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第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超380家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。jfoesmc
参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。jfoesmc
论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。jfoesmc
CSEAC 23023报名链接：https://m.chinafuturelink.com/#/meeting/activity/detail?activity_id=645a0a78310957585f2cf3c2jfoesmc
报名二维码：jfoesmc
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主峰会议程
时间：8月10日 09:00-17:00 地点：A6馆jfoesmc
开幕式jfoesmc
主持人：王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长jfoesmc
09:00-09:10 领导致辞jfoesmc
09:10-09:20jfoesmc
无锡高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式jfoesmc
无锡市新吴区人民政府jfoesmc
09:20-09:40jfoesmc
创“芯”引领 半导体产业链发展新格局jfoesmc
李 虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁jfoesmc
09:40-10:10 jfoesmc
集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来jfoesmc
尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理jfoesmc
10:10-10:30 茶歇洽谈jfoesmc
主持人：金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长jfoesmc
10:30-10:50jfoesmc
国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策jfoesmc
李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师jfoesmc
10:50-11:10jfoesmc
以“先”领“芯” 先导集团产业园国产装备自主之路jfoesmc
王燕清 先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长jfoesmc
11:10-11:30jfoesmc
新形势下中国半导体装备企业的定位与思考jfoesmc
王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理jfoesmc
11:30-11:50jfoesmc
集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战jfoesmc
陈 鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长jfoesmc
11:50-12:10jfoesmc
科技创新与仪器设备技术jfoesmc
褚君浩 中国科学院院士jfoesmc
12:10-13:00 自助午餐jfoesmc
主持人：李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、积塔半导体（上海）有限公司董事/总工程师jfoesmc
13:00-13:20jfoesmc
原子层沉积技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望jfoesmc
黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官jfoesmc
13:20-13:40jfoesmc
聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学量测和检测设备的竞争力jfoesmc
杨 峰 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官jfoesmc
13:40-14:00jfoesmc
新时代下国产设备的发展jfoesmc
张孝勇 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 副总经理、首席技术官jfoesmc
14:00-14:20jfoesmc
半导体设备国产替代加速jfoesmc
叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理jfoesmc
14:20-14:40jfoesmc
“芯”挑战化为新机遇 思锐智能再出发jfoesmc
聂 翔 青岛四方思锐智能技术有限公司董事长jfoesmc
14:40-15:00 茶歇与展览交流jfoesmc
15:00-15:20jfoesmc
刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造jfoesmc
许开东 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEOjfoesmc
15:20-15:40jfoesmc
芯鑫租赁，综合金融服务资源整合者—投租结合，助力国家集成电路产业发展jfoesmc
袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司 联席总裁jfoesmc
15:40-16:00jfoesmc
高精度2D&3D检量测结合深度学习，为芯片良率保驾护航jfoesmc
郑 军 博士 聚时科技(上海)有限公司 CEOjfoesmc
16:00-16:20jfoesmc
临时键合及解键合助力后摩尔时代jfoesmc
张羽成 苏州芯睿科技有限公司 副总jfoesmc
16:20-16:40jfoesmc
智算融合 筑基创新——智能计算系统解决方案赋能AIGC发展加速度jfoesmc
赵文来 太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家jfoesmc
16:40-17:00jfoesmc
中国半导体设备回顾与展望jfoesmc
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长jfoesmc
17:30-19:30 欢迎晚宴jfoesmc
专题论坛议程
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| 专题一 半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛 |
| 时间：8月9日 09:00-17:00 地点：A6馆 |
| 赞助单位：泓浒、品宙、复享光学、爱安特、金桥、史陶比尔、汇专集团、精量电子、通嘉宏瑞、固高科技、科慕化学、阿米精控、鲁汶仪器、珠海诚锋电子、颇尔、中导光电、12所 |
| 主持人:叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长 |
| 时间/Time |
内容/Contents |
| 09:00-09:20 |
EP级超高纯管道国产化思考 |
| |
陶然 宣城品宙洁净科技有限公司 总经理 |
| 09:20-09:40 |
国产化晶圆传送设备的机遇与挑战 |
| |
林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 创始人&执行总裁 |
| 09:40-10:00 |
终点检测在等离子体刻蚀工艺中的应用 |
| |
陆祺峰 博士 上海复享光学股份有限公司市场经理 |
| 10:00-10:20 |
高性能电连接技术助力半导体设备稳定运行 |
| |
杨智斌 史陶比尔（杭州）精密机械电子有限公司北方大区销售经理 |
| 10:20-10:30 |
茶歇与展览交流 |
| 10:30-10:50 |
共筑稳健供应链体系：交付需求的系统化分析 |
| |
许孟 爱安特（常州）精密技术有限公司销售总监 |
| 10:50-11:10 |
汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用 |
| |
李伟 汇专科技集团股份有限公司 半导体行业销售总监 |
| 11:10-11:30 |
传感器在高性能工业控制里的发展及应用 |
| |
郑婷婷 TE Connectivity传感器事业部亚太区业务拓展负责人 |
| 11:30-11:50 |
聚焦干泵“芯”机遇，助力行业新发展 |
| |
魏民 北京通嘉宏瑞科技有限公司 副总经理 |
| 11:50-12:10 |
网络式运动控制系统在高端半导体装备中的技术与实践 |
| |
李泽源 固高科技股份有限公司技术副总经理 |
| 12:10-13:00 |
自助午餐 |
| 13:00-13:20 |
半导体封装测试设备国产化 |
| |
叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长 |
| 13:20-13:40 |
Krytox™ 高性能润滑剂在半导体设备中的应用 |
| |
何彦祯 科慕化学（上海）有限公 亚太区技术服务经理 |
| 13:40-14:00 |
微纳测量与超精密运动伺服技术及其在集成电路装备中的应用 |
| |
闫鹏 阿米精控科技（山东）有限公司 执行董事 |
| 14:00-14:20 |
离子束刻蚀-AR/VR领域的图形化解决方案 |
| |
杨宇新 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司 离子束刻蚀技术经理 |
| 14:20-14:40 |
国产零部件的机遇与挑战 |
| |
郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长 |
| 14:40-15:00 |
茶歇与展览交流 |
| 15:00-15:20 |
过程检技术在Wafer扩膜品控的应用 |
| |
武秉文 珠海诚锋电子科技有限公司 副总经理 |
| 15:20-15:40 |
共享全球科技 助力智慧中国 ——Pall本土化在路上 |
| |
刘亚文 颇尔（中国）有限公司 产品经理 |
| 15:40-16:00 |
半导体芯片制造缺陷检测技术及设备 |
| |
徐景瑞中导光电设备股份有限公司 副总裁 |
| 16:00-16:20 |
集成电路装备静电卡盘技术现状及发展趋势 |
| |
赵世柯 中国电子科技集团公司第十二研究所 功能陶瓷中心主任 |
| 16:20-16:40 |
集成电路装备静电卡盘技术现状及发展趋势 |
| |
赵世柯 中国电子科技集团公司第十二研究所 功能陶瓷中心主任 |
| 16:40-17:00 |
投资新片区 引领新发展 |
| |
陈婷雯 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理 |
| 17:00-17:20 |
自主知识产权与技术标准化，助力硬科技企业上市 |
| |
马志勇 博士 北京超凡知识产权管理咨询有限公司副总经理 |
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| 专题二：半导体人才培养暨校企对接合作论坛 |
| 时间：8月9日 13:00-17:20 地点：A3馆 |
| 赞助单位：盛美 摩尔精英 |
| 主持人：闫娜 复旦大学微电子学院副院长 |
| 13:00-13:30 |
国家集成电路产教融合创新平台建设工作交流 |
| |
张玉明 西安电子科技大学微电子学院院长 |
| 13:30-14:00 |
产教深度融合，努力探索实践集成电路高质量工程人才培养新模式 |
| |
于奇 成都电子科技大学副院长 |
| 14:00-14:30 |
校企联合共建中国集成电路装备人才高地 |
| |
王新征 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深公共关系总监 |
| 14:30-14:50 |
茶歇与展览交流 |
| 14:50-15:20 |
加速人才培养模式改革，提升集成电路创新能力 |
| |
耿莉 西安交通大学微电子学院教授/院长 |
| 15:20-15:50 |
共建共享产教融合工程人才培养的思考与实践 |
| |
时龙兴 东南大学首席教授 |
| 15:50-16:20 |
从实训云到设计云，摩尔精英一站式设计和封测平台赋能芯片创新 |
| |
张竞扬 摩尔精英董事长兼CEO |
| 16：20-16：35 |
集成电路全产业链自主人才培养模式的探索与实践 |
| |
陆瑛 中国半导体行业协会集成电路分会主任 |
| 16:35—16：45 |
第三批人才储备基地入选单位和专家的名单公布 |
| 16:45-17:35 |
主持人: 张竞扬 摩尔精英董事长兼CEO 嘉宾:王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理张玉明 西安电子科技大学微电子学院院长于奇 电子科技大学副院长耿莉 西安交通大学微电子学院教授/院长时龙兴 东南大学首席教授 |
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| 专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展 |
| 时间：8月9日 13:00-17:00 地点：A4馆 |
| 主办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、上海集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组 |
| 主持人：冯黎 上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长 |
| 领导致辞 |
| 13:30-13:35 |
郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长 |
| 13:35-13:40 |
秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长 |
| 主题演讲 |
| 13:40-14:00 |
AI for IC Materials - 加速集成电路材料研发与产业化进程 |
| |
冯黎 上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长 |
| 14:00-14:20 |
先进MEMS传感器对集成电路设备材料的创新需求 |
| |
王诗男 上海集成电路材料研究院首席技术专家 |
| 14:20-14:50 |
碳化硅器件工艺发展趋势以及相应需求的核心设备 |
| |
贺中鹤 积塔半导体（上海）有限公司制造技术发展与评估部部长 |
| 14:50-15:20 |
卓粤创芯，强链补链，高端模拟工艺技术之特色设备需求探讨 |
| |
赵斌 粤芯半导体技术股份有限公司市场与战略产品中心副总裁 |
| 15:20-15：40 |
构建中国的本土半导体零部件供应链 |
| |
吕志鹏 拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司副总裁 |
| 15：40-16：00 |
完整布局，深耕半导体核心零部件国产化边逸军 宁波江丰电子材料股份有限公司副总经理 |
| 16:00-16:10 |
合影留念 |
| 16:10-18:00 |
上下游对接会（邀请制） |
| |
主持人：毛彩虹 上海集成电路行业协会副秘书长/长三角设备材料推进小组联合发起人 |
| |
【需求方发言】 华润微、粤芯半导体技术股份有限公司、江苏长电、拓荆等【材料和消耗品企业发言】【设备零部件企业发言】 |
| 16:25-17:30 |
自由交流 |
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| 专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 |
| 时间：8月10日 09:00-17:00 地点：A1馆 |
| 赞助单位：微导纳米、思锐智能、拓荆科技、飞潮、合肥芯碁、东方晶源、魏德米勒、苏州芯默、中电二、寄云科技、青岛天仁微、芯梦、华芯智能、中电环境、浙江科赛、成川科技、苏州天准、智造家 |
| 主持人：周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理 |
| 时间/Time |
内容/Contents |
| 09:00-09:20 |
“芯机遇”新布局-思锐智能进一步开拓半导体装备领域 |
| |
陈祥龙 青岛四方思锐智能技术有限公司 副总经理 |
| 09:20-09:40 |
赋能技术延伸的原子层沉积和晶圆键合设备的开发 |
| |
陈新益 拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司副总经理 |
| 09:40-10:00 |
顺势而为，过滤设备的国产化进程 |
| |
李楹轩 飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术主管 |
| 10:00-10:20 |
原子层沉积技术在半导体中的应用 |
| |
聂佳相 江苏微导纳米科技股份有限公司 半导体事业部资深销售总监 |
| 10:20-10:30 |
茶歇与展览交流 |
| 10:30-10:50 |
用于集成电路良率监控的电子束检测量测设备的国产化之路 |
| |
孙伟强 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司创新技术研究院院长 |
| 10:50-11:10 |
直写光刻在高性能封装中的应用 |
| |
曲鲁杰 合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家&副总经理 |
| 11:10-11:30 |
晶圆级多点控温式热处理成套设备 |
| |
赖政志 苏州芯默科技有限公司副董事长 |
| 11:30-11:50 |
全球化、数字化—魏德米勒助力中国半导体智能制造新飞跃 |
| |
施剑金 魏德米勒电联接（上海）有限公司 半导体行业经理 |
| 11:50-13:00 |
自助午餐 |
| 13:00-13:20 |
先进半导体洁净厂房的精益设计研讨 |
| |
陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院常务副院长 |
| 13:20-13:40 |
从装备智能化到生产智能化 |
| |
柯晗 北京寄云鼎城科技有限公司COO |
| 13:40-14:00 |
纳米压印光刻：AR衍射光波导生产解决方案 |
| |
冀然 青岛天仁微纳科技有限责任公司董事长 |
| 14:00-14:20 |
创新引领，共同助力芯发展 |
| |
廖周芳 江苏芯梦半导体设备有限公司首席执行官 |
| 14:20-14:40 |
AMHS的挑战与演进 |
| |
蔡志贤 华芯（嘉兴）智能装备有限公司董事兼副总经理 |
| 14:40-15:00 |
茶歇与展览交流 |
| 15:00-15:20 |
超纯水水质标准与半导体制程相关性探讨 |
| |
李晓波 江苏中电创新环境科技有限公司 设计院副院长 |
| 15:20-15:40 |
含氟工程塑料应用及探索 |
| |
徐金戈 浙江科赛新材料科技有限公司项目经理 |
| 15:40-16:00 |
半导体全自动化生产线构筑解决方案 |
| |
肖永刚 成川科技（苏州)有限公司副总经理 |
| 16:00-16:20 |
半导体国产光学量测检测设备的应用与挑战 |
| |
阎海滨 苏州天准科技股份有限公司副总经理 |
| 16:20-16:40 |
数智变革，非标制造应用落地新趋势 |
| |
刘晓亮 广州智造家网络科技有限公司首席营销官 |
| 16:40-17:00 |
浅谈光罩生产相关设备国产化 |
| |
王兴平 宁波冠石半导体有限司总经理 |
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| 专题五 化合物装备与材料专题论坛 |
| 时间：8月10日 09:20-12:00 地点：A3馆 |
| 赞助单位：北方华创、盛美、中微、邑文、中科院光电所、熹贾精密、惠然科技 |
| 主持人： 周贞宏 博士 CEO of BelGaN BV |
| 09:00-09:20 |
面向化合物半导体的装备与工艺解决方案 |
| |
张轶铭 博士 北京北方华创微电子装备有限公司产品与解决方案经理 |
| 09:20-09:40 |
新能源与元宇宙的国产半导体设备进展 |
| |
叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理 |
| 09:40-10:00 |
从LED照明到功率器件应用，中微设备助力化合物半导体产业高速发展 |
| |
陈耀 博士 中微半导体设备（上海）股份有限公司工艺技术总监 |
| 10:00-10:20 |
第三代半导体电镀挑战和进展 |
| |
贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监 |
| 10:20-10:40 |
茶歇与展览交流 |
| 10:40-11:00 |
特种芯片光刻技术与装备 |
| |
王建 中国科学院光电技术研究所研究员 |
| 11:00-11:20 |
风雅颂之 “风”6000——适用广泛的泛半导体电子显微镜 |
| |
杨润潇 惠然科技有限公司副总工程师 |
| 11:20-11:40 |
半导体密封件技术演变和国产化进程 |
| |
叶寅 上海熹贾精密技术有限公司总经理 |
| 11:40-12:00 |
化合物半导体设备和材料产业机遇—立足中国面向欧洲 |
| |
周贞宏 博士 CEO of BelGaN BV |
| 12:00-13:00 |
自助午餐 |
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| 专题六 2023半导体制造技术与设备材料董事长论坛 |
| 时间：8月10日 13:00-17:10 地点：A3馆 |
| 赞助单位： |
| 主持人：杨绍辉 光大证券研究所首席分析师 |
| 13:00-13:10 |
领导致辞 |
| 13:10-13:25 |
中国半导体设备现状与发展机遇 |
| |
杨绍辉 光大证券研究所首席分析师 |
| 13:25-13:45 |
底层创新实现半导体设备竞争力的突破 |
| |
洪 峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理 |
| 13:45-14:05 |
先进陶瓷材料在半导体装备中的应用 |
| |
刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理 |
| 14:05-15:15 |
圆桌论坛A |
| |
圆桌嘉宾：尹志尧 博士 中微半导体设备(上海）股份有限公司董事长兼总经理吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长王燕清 先导控股集团有限公司/无锡先导集团 董事长郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司董事长兼首席技术官刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理李勇军 上海凯世通半导体股份有限公司董事长洪 峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理 |
| 15:15-15:35 |
后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇——芯片制造从艺术到科学到智能 |
| |
俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司董事长兼首席技术官 |
| 15:35-15:55 |
高效电性监控方案保障高质量集成电路量产 |
| |
郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长 |
| 15:55-17:05 |
圆桌论坛B |
| |
王 晖 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长宗润福 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长程 卓 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长曾 安 南京中安半导体设备有限责任公司董事长宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO林 坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官 |
| 17:05-17:10 |
合影留念 |
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| 专题七 二手设备产业交流合作论坛 |
| 时间：8月11日 09:00-12:00 地点：A3 |
| 赞助单位：芯鑫租赁 |
| 主持人：王作义 广奕科技董事长 |
| 09:00-09:20 |
二手半导体制造设备在供应链中的定位与作用 |
| |
陈真 盈球半导体科技有限公司中国区总经理 |
| 09:20-09:40 |
半导体二手设备企业的挑战及机遇 |
| |
杨伟才 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理 |
| 09:40-10:00 |
二手光刻机在半导体国产化大潮中的挑战和机会 |
| |
姚庆利 上海赛瑾精密科技有限公司总经理 |
| 10:00-10:20 |
聚焦集成电路设备融资 助力国内二手设备/新设备厂商发展 |
| |
闫波 芯鑫融资租赁有限责任公司集成电路及半导体部总经理 |
| 10:20-10:30 |
茶歇与展览交流 |
| 10:30-10:50 |
半导体设备企业如何借助资本市场快速发展 |
| |
张银 上股交金融服务中心 总经理 |
| 10:50-11:10 |
中国芯片制造设备的现状及历史机遇 |
| |
王作义 上海广奕电子科技股份有限公司 董事长 |
| 11:10-12:10 |
圆桌对话：主持人：王作义 上海广奕电子科技股份有限公司董事长圆桌嘉宾：陈 真 盈球半导体科技有限公司 中国区总经理杨伟才 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司 总经理姚庆利 上海赛瑾精密科技有限公司 总经理孙海兵 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 副总经理符友银 新毅东（上海）科技有限公司 副总经理 |
| 12:10-13:00 |
自助午餐 |
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| 专题八 半导体设备与核心零部件产业投资论坛 |
| 时间：8月11日 09:00-11:50 地点：A1馆 |
| 赞助单位：兴业证券、中信银行 |
| 主持人：季总亮 季华资本创始人 |
| 09:00-09:20 |
一代材料，一代设备，一代工艺，建设国产自主可控的生态圈 |
| |
印琼玲 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司副董事长 |
| 09:20-09:40 |
外忧内卷下半导体零部件国产化道路 |
| |
司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长 |
| 09:40-10:00 |
半导体高端密封圈和真空阀件的解决方案 |
| |
丁晓荣 温州邦欣源科技有限公司董事长 |
| 10:00-10:20 |
半导体企业与资本市场的协同发展 |
| |
王怡人 兴业证券股份有限公司董事总经理 |
| 10:20-10:40 |
半导体晶圆制造附属设备布局与发展 |
| |
崔汉博 高昇创芯（上海）半导体设备有限公司董事长 |
| 10:40-11:00 |
第三代半导体检测量测设备的机会及挑战 |
| |
唐德明 上海优睿谱半导体设备有限公司总经理 |
| 11：00-11：10 |
茶歇与展览交流 |
| 11:10-12：00 |
头脑风暴 |
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主持人：季宗亮 季华资本创始合伙人 嘉 宾：牛俊岭 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理 姜寅明 浑璞投资合伙人李昌哲 托伦斯半导体设备（启东）有限公司副总经理司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长 郭启航 上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事总经理 |
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| 半导体封测专用设备与材料生态创新合作论坛 |
| 时间：8月9日 09:00-12:10 地点：A1馆 |
| 赞助单位：阿达、腾盛、触点智能、埃克斯工业、新凯莱、江苏雷博微、芯印能、平安 |
| 主持人：何洪文 博士 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官 |
| 09:00-09:20 |
高密度焊线机与倒装封装设备国产化 |
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贺云波 阿达智能装备（江苏）有限公司董事长 |
| 09:20-09:40 |
半导体划片制程及精密点胶工艺分享 |
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周云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司精密切割事业部总监 |
| 09:40-10:00 |
存储芯片固晶设备的机遇与挑战 |
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欧阳小龙 博士 东莞触点智能装备有限公司研究院副院长 |
| 10:00-10:20 |
创新性“人工智能+ROPN”解决方案赋能国产半导体设备商 |
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刘斌 埃克斯工业有限公司首席技术官 |
| 10:20-10:30 |
茶歇与展览交流 |
| 10:30-10:50 |
为客户带来更大价值，新凯来IGBT/SiC生产测试解决方案 |
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唐荣昆 深圳市新凯莱技术有限公司 电子装备销售部长 |
| 10:50-11:10 |
无助焊剂甲酸回流机的国产化进程 |
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王良栋 江苏雷博微电子设备有限公司 资深工艺工程师 |
| 11:10-11:30 |
APT压力烘箱在先进包装中的应用——经济高效的解决方案 |
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苏恒平 芯印能半导体科技（上海）有限公司副总经理 |
| 11:30-11:50 |
半导体行业风险管理解决方案 |
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岳巍 中国平安财产保险股份有限公司产险北京分公司重客部总监 |
| 11:50-12:10 |
DAF/CDAF在半导体芯片粘结领域的技术优势与应用 |
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沈双双 东莞德邦翌骅材料有限公司技术服务经理 |
| 12:00-13:10 |
自助午餐 |
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| 新品发布专场 初步安排 |
| 时间：8月9日/10日 地点：A5馆 |
| 主持人：待定 |
| 8月9日 |
09:45-10:30 |
12寸键合及解键合设备介绍 |
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苏州芯睿科技有限公司 |
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10:30-11:15 |
纳米级芯片到晶圆高精度混合键合设备 |
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苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
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11:15-12:00 |
SOI800系列全自动光学缺陷检测设备 |
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上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
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13:00-13:45 |
车规级高边驱动开关及能量链半导体解决方案 |
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稳先微电子有限公司 |
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13:45-14:30 |
第三代半导体八寸薄膜刻蚀设备 |
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无锡邑文电子科技有限公司 |
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14:30-15:15 |
（高产）High-K ALD薄膜沉积设备 |
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研微（江苏）半导体科技有限公司 |
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15:15-16:00 |
高密度超薄芯片堆叠固晶机 |
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嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
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16:00-16:45 |
Wirebond 3D AOI |
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嘉兴轻蜓光电股份有限公司 |
| 8月10日 |
09:45-10:30 |
晶圆研磨机 |
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沈阳和研科技股份有限公司 |
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10:30-11:15 |
IC贴合机WBD2200 Plus |
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日东智能装备科技（深圳）有限公司 |
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11:15-12:00 |
雾化器专用芯片 |
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智矽源集成电路设计（无锡）有限公司 |
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13:00-13:45 |
新型自制Aligner光刻机 |
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江苏雷博微电子设备有限公司 |
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13:45-14:30 |
前道涂胶显影Track设备 |
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
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14:30-15:15 |
iTomic® MW系列批量式原子层沉积镀膜系统 |
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江苏微导纳米科技股份有限公司 |
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15:15-16:00 |
自主可控高性能通用计算芯片 |
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若贝（无锡）微电子有限公司 |
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*议程持续更新中，请以现场实际为准jfoesmc
责编：Jasmine
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