汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会

　　2023中国(深圳)集成电路峰会(以下简称:ICS2023峰会)于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。mMBesmc

　　继21日上午的高峰论坛成功举办后，汽车芯片与第三代半导体应用论坛作为本届峰会亮点正式开启。mMBesmc

　　当前，随着汽车四化时代来临，汽车产业迎来更大风口，汽车芯片的需求激增，应用也更加广泛。广东是中国汽车产业最大的基地，涌现出广汽、比亚迪、小鹏等一批龙头企业集聚发展，对车规级芯片需求和产业链安全可控的要求更高。与会嘉宾共同探讨了汽车芯片与第三代半导体应用的进步和创新，为推动产业发展建言献策。mMBesmc

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　　芯片供应关乎汽车产业核心竞争力mMBesmc

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在致辞中表示，随着汽车电子化、智能化和网联化程度越来越高，汽车芯片的应用将更加广泛，同时也面临前所未有的机遇和挑战。行业需要更加注重创新和合作，加快汽车芯片的自主研发和生产制造，提高芯片可靠性、安全性和性能水平，以提高我国半导体行业的整体竞争力。mMBesmc

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　　中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 程晋格mMBesmc

　　广东省集成电路行业协会会长陈卫在致辞中回顾了协会创立的初衷，并分享以下四点建议：一是大湾区集成电路的发展要在国家集成电路产业布局中找准定位，坚持有所为有所不为;二是要加大产业链的补链力度，坚持国际合作，抢抓全球产业布局调整的契机和新兴领域的机会;三是粤港澳大湾区要加强在人才培养、营商环境、政策协同协作和资源共享;四是要紧贴终端市场，推动集成电路产业链和汽车产业链双链融合，响应汽车产业变革对第三代半导体的需求。mMBesmc

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　　广东省集成电路行业协会会长 陈卫mMBesmc

　　国家科技重大专项核高基专家、中国科学技术大学特聘教授陈军宁在致辞中指出，半导体技术是多学科交叉融合的领域，当中涉及大量的隐性知识、技术经验和行业技术诀窍，其发展离不开应用型人才和创新型人才的共同支撑。面对新形势、新挑战，我们需要在国家战略引领下，汇集政府、企业、高校和研究机构等多方力量共同推动汽车芯片和第三代半导体相关领域的创新发展，同时还需要加大研发投入，加强人才培养，抢占科技制高点。mMBesmc

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　　国家科技重大专项核高基专家、中国科学技术大学特聘教授 陈军宁mMBesmc

　　演讲嘉宾现场风采mMBesmc

　　罗毅：光电子芯片解决数字技术，与微电子芯片共同构成如今的数字经济。当前我们在高速光电子芯片领域仍面临相当大的瓶颈，产业发展需要注重人才培养，促进新型研究和产业研究做实际对接，才能真正解决产业需求的问题。mMBesmc

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　　中国工程院院士、清华大学电子工程系教授 罗毅mMBesmc

　　分享主题：《高速光电子器件与数字经济和人工智能》mMBesmc

　　尹玉涛：新时代座舱智能化趋势，叠加移动互联网生态的快速发展，使国内用户对于座舱的智能科技配置需求远高于国外市场。智能座舱的核心价值，一是对未来新型电子电气架构的拓展支持;二是提供深度融合的智能化体验;三是软硬件解耦后的独立软件和工程服务，顺应软硬解耦和软件定义汽车的需要;四是基于场景的需求实现硬件与软件的模块升级;五是在功能安全和信息安全上保驾护航。mMBesmc

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　　深圳市航盛电子股份有限公司副总裁 尹玉涛mMBesmc

　　分享主题：《重塑智能化趋势下座舱的核心价值》mMBesmc

　　刘新宇：在当前复杂的国际形势下，半导体产业发展面临许多新的变化，这也是大国之间竞争的重要的手段，维护企业的供应链安全至关重要，并且我们半导体企业应该要考量风险，采取防范措施。mMBesmc

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　　金杜律师事务所资深合伙人 刘新宇mMBesmc

　　分享主题：《聚焦芯片管制—供应链困境与企业合规应对》mMBesmc

　　陈锐志：北斗已经服务于我们的日常生活和国防安全，室内定位技术正处于百花齐放、推陈出新的时代，UWB、WiFi—RTT、音频、蓝牙测角等技术已经成为工业互联网的主流，大力推进北斗规模应用将是数字中国的建设基础。mMBesmc

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　　芬兰科学与人文院院士、武汉大学教授 陈锐志mMBesmc

　　分享主题：《高精度音频定位芯片及室内定位系统》mMBesmc

　　李嘉洁：中国的车企在架构部分较为领先，从过去的分布式，到域控制到集中计算的架构。在新的架构下，汽车芯片与核心操作系统有助于我们进一步的重新对行业进行分工，减少重复投入，进一步降低开发成本，提升整体效率，从而使我们中国车企所做出的产品更具竞争力。mMBesmc

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　　广汽研究院智能网联中心电控开发部部长 李嘉洁mMBesmc

　　分享主题：《智能网联新能源汽车的发展对车载芯片的挑战》mMBesmc

　　滕冉：新兴技术在汽车半导体领域的广泛应用主要有三个方向：强智能，安全性，低成本。从技术来看是三个方面：新材料，新架构，新集成。未来要通过补链强基、前瞻布局、芯机联动和融合创新在整个新能源汽车半导体领域做大做强。mMBesmc

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　　赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任 滕冉mMBesmc

　　分享主题：《汽车半导体发展趋势展望》mMBesmc

　　马飞：2022年中国本土汽车销量占全球汽车销量近三分之一，国产汽车品牌占比近50%，但国产芯片的占比却非常低，汽车芯片企业发展蕴藏巨大机会。支持汽车芯片企业满足用户在高性能座舱、辅助驾驶等方面的需求，将极大地推动国内本土汽车芯片产业链的创新发展。mMBesmc

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　　安谋科技(中国)有限公司汽车业务线资深系统架构师 马飞mMBesmc

　　分享主题：《高性能融合计算IP平台助力国产汽车芯片创新》mMBesmc

　　刘伟：信息安全是半导体企业离不开的话题，目前半导体产业受到外力限制的同时，也带来自主创新的机会。深信服可提供全方位的半导体行业数字化解决方案，助力企业实现数字化转型。mMBesmc

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　　深信服科技股份有限公司行业总监 刘伟mMBesmc

　　分享主题：《为半导体芯片企业构建安全的数字化底座，保障数据安全，提升IC研发效率》mMBesmc

　　周福鸣：要解决功率模块传统方案里遇到的问题，工艺模块封装设计思路主要有三个方面：一个是最先进的连接材料和相应的连接工艺，承受应用端更高的温度变化能力要求;二是在设计过程中需要运转的信号连接路径和更先进的连接技术;三是需要集成或封装结构设计，新的电路拓扑，整个系统的应用做更好的热管理。mMBesmc

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　　深圳基本半导体有限公司研发总监 周福鸣mMBesmc

　　分享主题：《碳化硅功率模块先进技术》mMBesmc

　　赵宁：碳化硅商业化最主要的驱动力就是新能源汽车，但碳化硅成本太高，降低材料的成本方法，第一是扩径，第二是扩产，提高设备的利用率，从而降低成本。期待未来十年，我们能够共同协作，开发国内的碳化硅市场。mMBesmc

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　　深圳市重投天科半导体有限公司技术总监 赵宁mMBesmc

　　分享主题：《高质量碳化硅衬底和外延材料的制备》mMBesmc

　　罗道军：国产的集成电路发展很快，替代需求很多，机会巨大，但是重点问题在于产品的不稳定性，导致用户用不放心、不敢用，特别是车规级芯片。要保证国产化替代，更多的是要保证工艺上的可靠性，从可靠性、兼容性还有适应性方面做评估，为用户提供保障措施。mMBesmc

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　　工业和信息化部电子第五研究所高级副院长 罗道军mMBesmc

　　分享主题：《先进可靠性工程方法助推集成电路高质量发展》mMBesmc

　　汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办。9月22日全天，ICS2023峰会还有六个专题分论坛进行，围绕RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台融合发展、数据中心芯片应用、国微芯EDA创新生态发展、产教融合创新与投资等主题，继续探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇。mMBesmc