2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域，跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度，多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展。CEZesmc
在发布战略与创新成果的同时，合见工软还与上海集成电路技术与产业促进中心正式签署了战略合作协议，通过优势互补，打造长期、友好、多赢的战略合作伙伴关系，共同搭建以国产EDA软件为基础的中国集成电路设计自主研发生态服务平台，建立集人才、技术、数据、产品、应用、行业于一体的可持续产业生态，助力中国机场电路产业的可持续发展。CEZesmc
本次发布的创新产品为：CEZesmc
商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”）CEZesmc
商用级虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpaceCEZesmc
商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPGCEZesmc
全新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台CEZesmc
首款自主知识产权的全国产PCIe Gen5完整解决方案UniVista PCIe Gen5 IPCEZesmc
合见工软作为数字芯片EDA技术的创新领导公司，在技术更为领先、挑战更复杂的数字芯片设计和验证领域已有多项创新成果。本次发布的五款新产品，提升了目前国产EDA工具关键点的技术水平，展现了合见工软强大的研发能力和对客户的支持能力。CEZesmc
其中，全新发布的全场景验证硬件系统UVHS与商用级虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace组合，同时结合公司原有的多款验证产品包括数字仿真器UVS、数字调试器UVD、验证管理软件VPS等产品，已全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求，搭建了完整的全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案。CEZesmc
合见工软首席技术官贺培鑫表示：“合见工软在成立短短两年半的时间以来，从数字验证切入，目前已经在数字芯片全流程EDA工具与设计IP、系统级领域达到多维演进、广泛布局，展现了合见工软强大的研发能力和完善的平台型机制支撑能力。本次发布的全场景验证硬件系统 UVHS，进一步加强合见工软在数字芯片验证EDA市场的竞争力。同时快速推出应用于数字芯片实现流程的可测试设计工具 UVTespert-ATPG，正式挺进了数字芯片实现EDA市场。在IP方面，我们成功并购北京诺芮，进入设计IP市场，并大大加速了诺芮原有IP在头部企业的商业拓展和新产品推出进程，不到一年时间即推出全新PCIe Gen5控制器IP。同时，推出的早期架构探索和片上软件开发的虚拟原型设计工具V-Builder/vSpace，进一步加强我们在数字芯片早期架构探索和软件开发市场的竞争力，以及应用于整机系统板级设计的新一代电子产品设计数据管理平台EDMPro，构筑了‘芯片-软件-系统-应用’的芯片与整机系统联动设计与产业生态。”CEZesmc
精工匠心，验证赋能：全场景验证硬件系统彰显自主创新力
近年来智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌现，芯片公司的设计与验证团队持续面临越来越大的设计规模和功能集成度所带来的仿真性能和验证任务的复杂多样性的挑战。对于芯片公司而言，一方面，急需解决数十亿门规模以上的设计如何在系统软硬件验证阶段，快速的实现设计启动，获取更高的仿真性能，从而在有效的时间内执行完软硬件协同调试任务；另一方面，也渴望更早开始以更快的速度执行更为复杂的应用软件，以进行更为广泛的系统测试和量产软件开发。CEZesmc
合见工软推出全新商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”），以更好地解决大规模数字芯片功能验证流程中所面对的仿真性能、设计启动效率和复杂多任务场景的挑战。UVHS是创新的高性能、大容量全场景验证专用硬件加速平台，集成了自主研发的全流程时序驱动的智能编译软件UVHS Compiler，可以在单一验证EDA系统中以不同运行模式，来应对复杂多样的SoC软硬件验证任务所带来的全场景要求。目前该产品已在多家客户的主流大芯片项目中成功完成超过60亿门设计规模的实际商业化部署，并实现成功流片迭代。CEZesmc
全场景验证硬件系统UVHS是合见工软更广泛的数字EDA产品组合的重要产品之一，结合其它验证产品打造了全场景验证解决方案，目前已实现了在HPC、AI加速卡、GPU、ADAS、DPU等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用，在数字芯片EDA工具的高端市场上，全面展示了合见工软公司产品的强大技术实力和对客户的支持能力。CEZesmc
客户评价：CEZesmc
中兴微电子有线系统部部长贺志强表示： “合见工软的高性能原型验证平台UV APS已在中兴通讯的多个项目中得到成功部署，并在我们的各个工程团队中收到了积极的反馈。我们非常高兴地看到，基于成熟的软硬件系统架构，合见工软推出了高效能的全场景验证硬件系统UVHS。该产品为我们在软硬件协同验证方面所面临的性能和调试挑战提供了一个优异的解决方案。在我们的项目中，经常会在硬件加速器上执行一些长软件测试用例，所以运行性能和快速定位问题的能力是我们的必须要求。UVHS的高效定位调试功能对我们非常有用，结合全信号可见能力，能够帮我们迅速找到问题根因，其在多个项目中展示了出色的效果。我们期待在未来的合作中看到UVHS的更广泛应用，以提高生产效率并加速项目的完成。”CEZesmc
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全场景验证，软硬件协同开发：虚拟原型解决方案
完整的电子系统级解决方案包括芯片硬件和运行在芯片上的应用软件，随着系统对软件需求的不断增长，软件开发现已成为芯片开发过程中最耗费时间和资源的环节之一，需要尽可能的在芯片开发周期中让软件的开发测试工作提前开始，不再依赖于芯片硬件的开发状态，通过软硬件协同以并行开发，加速产品整体开发的进度。CEZesmc
合见工软推出商用级虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系统级原型设计工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。CEZesmc
创新的UniVista V-Builder/vSpace突破了传统的基于真实硬件的软件开发与测试限制，解决了软硬件解耦难题，并且在原型创建、编译与仿真性能方面更具优势。该平台与全场景验证硬件系统UVHS、先进FPGA原型验证系统UV APS和系统级IP验证方案HIPK组合成为合见工软芯片到系统（Silicon to System）全场景验证解决方案，并已经实现了在人工智能等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用。CEZesmc
客户评价：CEZesmc
燧原科技验证平台负责人任承志表示：“虚拟原型技术通过将软硬件集成开发验证左移、以及灵活易用的快速部署特点，已证明为燧原科技的产品高质量高效率交付提供可靠的流程保障。 我们与合见工软的专家团队深度合作，在项目设计中选用UniVista V-Builder/vSpace工具套件，它可以支持用户自研标准TLM模型导入，同时在第三方处理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多线程仿真加速等多个关键技术点上可以提供业界一流的解决方案。我们很高兴能够看到国产自主知识产权的虚拟化仿真方案能支持燧原科技的云端算力产品进一步演进。”CEZesmc
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挺进数字实现，提升量产竞争力：测试向量自动生成工具
集成电路的测试是整个集成电路设计和生产过程中不可或缺的核心环节，高品质、低成本的测试是保证芯片质量的关键。在可测试设计（DFT）中，项目调试的时间占整个设计验证周期的50%以上，而高效的测试向量自动生成工具（ATPG）是获得最优测试的必要保证。CEZesmc
合见工软推出拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG，帮助工程师在进行大规模SoC集成电路设计中实现DFT设计，以降低测试成本，提升芯片质量和良率，缩短芯片设计周期，助力集成电路测试快速签核，目前已经实现了在人工智能、数据中心、消费类电子等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用。CEZesmc
UniVista Tespert ATPG 创新自研多线程并行引擎，可以利用48线程实现高达29倍的提速，同时配合高效的测试向量生成算法，保证了最终测试向量的有效性和高故障覆盖率。同时，UniVista Tespert ATPG 支持基于时序逻辑的硬件压缩，相比于传统的组合逻辑的压缩结构，具备更高压缩比，可以帮助测试工程师解决越来越严峻的芯片“大”规模“少”管脚带来的挑战，大幅的降低测试时间和成本。CEZesmc
客户评价：CEZesmc
上海富瀚微电子股份有限公司副总经理刘文江表示：“UniVista Tespert ATPG工具为我们在芯片可测试设计解决方案上提供了新的选择。UniVista Tespert ATPG在自动测试向量生成上各项指标和主流EDA厂商相当，部分指标甚至更加出色。如UniVista Tespert ATPG强大的图形调试功能，简洁易用、响应快速、运行稳定，大大提升了工程师的工作效率。我们很期待UniVista Tespert ATPG后续在更多的项目中成功落地。”CEZesmc
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芯机联动，赋能复杂系统研发：新一代电子系统研发管理平台
随着5G、AI、自动驾驶等技术的发展，电子系统已经越来越复杂，研发过程中的各类型管理问题也日显突出。其中如何让设计团队使用统一、规范化的资源库，设计过程中的数据如何进行管理和版本控制，设计的阶段性成果如何进行评审和问题闭环，如何快速进行设计规则的自动化检查，及时发现和解决质量问题，是目前设计工程师遇到的重点挑战。CEZesmc
合见工软推出全新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台。与前一代电子数据管理平台EDMPro相比，本次新一代版本在多个组件上进行了技术创新与迭代，包括新一代EDMPro RMS资源库管理系统、新一代EDMPro ERS电子设计评审系统以及新一代EDMPro ERC电子设计自动化检查系统。经过多家头部企业客户的应用迭代，新一代工具套件在用户界面、操作响应、执行效率、主流EDA工具的协同等方面都进行了较大提升。该工具套件现已实现在消费电子、通讯、计算机、航天航空等领域的国内头部企业中的成功部署应用。CEZesmc
客户评价：CEZesmc
中兴通讯EDA经理储明聚表示：“UniVista EDMPro系列产品在针对目前电子设计管理问题，带来积极作用，如RMS对资源库的管理，有助于设计师更方便的选择需要的器件；ERS目前已经使用在一些项目上，问题提取、定位比之前要更加方便，基于线上的问题闭环管理，可以很直接的了解所有问题状态，掌握评审进度；结构化数据管理，对后续改善产品质量、提升设计能力都有参考意义。ERC的自动化检查也将提升我们在检查规则检查的效率，部署UniVista EDMPro平台，令我们的工程师能更专注在设计、创新上。”CEZesmc
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全面服务，EDA+IP：首款自研全国产解决方案
在当今的数字化、智能化时代，从消费电子到高性能计算、大数据处理、人工智能等领域，对数据吞吐量、带宽、延迟、功耗等都有愈来愈严苛的要求。而大规模SoC设计中，架构设计中成熟可靠IP的应用，是目前芯片设计的重要一环。CEZesmc
合见工软推出首款自主知识产权的全国产PCIe Gen5完整解决方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多应用、多模式，拥有优秀的商用级高带宽、高可靠、低延迟、低功耗特性，可更好地解决芯片设计中对IO带宽的挑战。UniVista PCIe Gen5 IP解决方案包括合见工软自主自研的PCIe Gen5 Controller 与合作方的32G Serdes，支持多种配置，可广泛应用在高性能计算HPC、人工智能AI、存储Storage、PCIe Switch/Retimer等多类芯片设计中，该IP现已成功应用在客户芯片中。CEZesmc
UniVista PCIe Gen5 IP解决方案具有最高支持512G带宽的卓越性能，向下支持PCIe Gen1至Gen4的特性，可帮助芯片设计人员实现高带宽片间传输需求，可选AXI接口和TL FIFO接口，单通道 controller + PHY的功耗小于350mw，提供了可靠、高速、低功耗的高性能解决方案。CEZesmc
客户评价：CEZesmc
集益威市场和销售副总裁李防震表示：“多年以来我们与合见工软旗下的诺芮集成电路建立了良好的合作关系，双方在众多领域有深度合作，在以太网相关产品上已经合作完成了多个客户的设计案例，在PCIe的合作上我们也是信心满满，期待未来双方在国产先进IP上实现更多的突破。”CEZesmc
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关于合见工软CEZesmc
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。CEZesmc
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责编：Lefeng.shao
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