为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！JgZesmc
在成功举办两届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛的基础上，本届大会将迈上新台阶。大会以“创芯未来 共筑生态”为主题，同期举办汽车半导体峰会、半导体产业生态战略创新合作高端闭门会议、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列技术交流活动。同时，大会当晚还将隆重举行2023年度“司南科技奖”颁奖典礼，表彰在行业内做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。目前已吸引来自海内外半导体产业领域近1,000家代表性企业和组织机构报名参会。JgZesmc
中国临港国际半导体大会为电子行业寻找技术合作伙伴、对接生态合作、拓展新兴市场构建重要枢纽平台，与会各方本着互利共赢、优势互补、共同发展的理念积极参会，共同致力于产业发展、技术交流与商业拓展等领域务实合作，意义深远。JgZesmc
附：JgZesmc
2023中国临港国际半导体大会议程JgZesmc
大会主论坛以“创芯未来 共筑生态”为主题，探讨半导体产业链的整体发展趋势，邀请到相关政府领导、半导体技术领域专家学者，以及半导体企业领袖做主题演讲，议程如下：JgZesmc
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中国临港国际半导体大会主论坛JgZesmc
创芯未来 共筑生态JgZesmc
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| 09:40-09:45 |
大会致辞Guests Remarks |
| 09:45-10:00 |
临港新片区集成电路产业布局及未来发展规划Layout and Future Development Plan of Semiconductor Industry in Lin-Gang Special Area |
| 10:00-12:00 |
智能化助力半导体产业发展Intelligence Helps the Development of Semiconductor Industry魏少军博士,中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授Dr. Wei Shaojun, President, IC Design Branch of CSIA, Professor of TsingHua University郑 力，长电科技董事兼首席执行长 Zheng Li，JCET CEO半导体制程技术发展趋势The trend of semiconductor process technologies陈平博士, 台积电(中国)有限公司副总经理Dr.Peter Chen, Vice President of TSMC China杨帆, 商汤科技联合创始人、大装置事业群总裁Yang Fan Co-founder, President of SenseCore Group of SenseTime5G+AI融合创新助力构建万物智能互联世界Powering the smart, connected future with 5G and AI 孙 刚，高通公司全球副总裁Gang Sun, Qualcomm Global Vice President开放协作，加速半导体行业数智化Driving the Intelligent Upgrade of the Semiconductor Industry through Digital Transformation王剑伟,华为智能制造部 总经理/部长Wang Jianwei, General Manager of Huawei Intelligent Manufacturing Dept. |
| 12:05-13:50 |
午休交流 |
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汽车半导体峰会JgZesmc
芯能源芯算力新智驾JgZesmc
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| 时间 |
议程 |
| 13:50-14:10 |
车规芯片供应链现状与优化Status quo & optimization of automotive IC supply chain 卢万成，联合汽车电子副总工程师Lu Wancheng, Vice Chief Engineer, UEAS |
| 14:10-14:30 |
基于硅基及碳化硅基的最新一代国产化功率半导体器件性能对比及分析Performance Comparison and Analysis of the Latest Generation of Domesticated Power Semiconductor Devices Based on Silicon and Silicon Carbide王学合，上海芯华睿半导体科技有限公司CEOXuehe Wang, Founder and CEO, Hua Semiconductor Co.,Ltd |
| 14:30-14:50 |
功率半导体的碳化硅时代The Future Has Arrived: The Era of SiC for Power 和巍巍，基本半导体总经理Weiwei He，BASiC GM |
| 14:50-15:10 |
域控制系统在智能汽车体系结构的应用Zone Controllers for Intelligent Vehicle ArchitectureLadislav Varga，General Manager China，VP sales Asia，Isabellenhuette |
| 15:10-15:30 |
茶歇 |
| 15:30-15:50 |
全“芯”助力——7nm高算力SoC打造汽车“第三空间”SiEngine’s world-leading 7nm SoC——Empower cars to be the“Digital Third Space”孙东，芯擎科技战略业务发展副总裁 Dong Sun, Vice President of Strategic Business Development, SiEngin |
| 15:50-16:10 |
汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来Integrated Computing IP Platform Empowers Smart Car Chips曾霖，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监Director, Auto BD&Solution, Auto Line of Business, Arm China |
| 16:10-16:30 |
车规芯片的可靠性认证SEMI Reliability Assurance in the Automotive Industry朱炬 ，SGS 中国半导体 实验室 首席技术官James Zhu，Asia-Pacific Regional Technical Manager |
| 16:30-16:50 |
技术颠覆如何驱动汽车半导体未来How Technology Disruption is Driving the Future of the Automotive Semiconductor Sector刘健森，Canalys 首席分析师Jason Low, Canalys Principal Analyst |
| 16:50-17:30 |
圆桌讨论：化合物半导体如何与新能源汽车相互促进和协同发展？How do compound semiconductors promote and synergize the development of new energy vehicles?嘉宾：高巍，蓉矽半导体副总经理、研发中心总经理Dr. Aaron Gao，Vice President / GM of R&D and Engineering Center in Novus Semiconductors Co.,Ltd刘波，威睿能源电驱业务电驱产品总监Liu Bo, Electric Drive Products Director of VREMT Electric Drive Business傅玥，芯干线科技董事长Yue Fu, CEO of X-IPM张龙，AOS产品应用中心总监Alfred Zhang，Application Engineering Director of AOS马彪，上海澜芯半导体创始人兼总经理Biao Ma, CEO of Shanghai Lanxin Power Semiconductor Co.,Ltd |
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Chiplet与先进封装技术论坛JgZesmc
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| 时间 |
议程 |
| 13:50-14:15 |
封测产业发展现状与趋势Current Situation and Trends of the Development of Packaging and Testing Industry徐冬梅，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长Dong Mei·Xu, Deputy Secretary-General For China Semiconductor Industry Association & Secretary-General For China Semiconductor Industry Association Packaging and Testing Branch |
| 14:15-14:40 |
先进封装在汽车领域的应用及发展趋势Application and Trend of Advanced Package in Automotive 郑刚，长电汽车电子事业部副总裁，总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理Jung Gang, VP /GM of JCET Auto BU VP, GM; GM of JCET Automotive Shanghai Co., ltd |
| 14:40-15:05 |
后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨The thermal simulation technology with post Moore law era徐 刚，芯瑞微（上海）电子科技有限公司常务副总裁Gavin Hsu , Executive Vice President of PhySim (Shanghai) Electronic Technology Co., Ltd |
| 15:05-15:30 |
茶歇 |
| 15:30-15:55 |
互联定义计算，计算范式演变的关键技术 Interconnection: The Key to the Next Computing Paradigm祝俊东，奇异摩尔产品及解决方案副总裁Jundong Zhu, Products and Solutions, VP, Kiwimoore (Shanghai) IC Co., Ltd |
| 15:55-16:20 |
EDA使能3DIC Chiplet 先进封装设计EDA Enable 3DIC Chiplet Advanced Package Design代文亮，芯和半导体联合创始人兼高级副总裁Dr. Dai Wenliang，Co-Founder, SVP of Xpeedic |
| 16:20-16:45 |
芯原Chiplet平台与SiP解决方案VeriSilicon Chiplet Platform with SiP Solution陈银龙，芯原芯片定制事业部封装工程副总裁Yinlong Chen, Package Engineering VP, CSPD, VeriSilicon |
| 16:45-17:30 |
圆桌讨论：先进封装能否延续摩尔定律的持续有效性？Can advanced packaging continue the continuous validity of Moore's Law?嘉宾：祝俊东，奇异摩尔产品及解决方案副总裁代文亮，芯和半导体联合创始人兼高级副总裁陈银龙，芯原芯片定制事业部封装工程副总裁徐 刚，芯瑞微（上海）电子科技有限公司常务副总裁 |
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AI芯片与高性能计算论坛JgZesmc
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| 时间 |
议程 |
| 13:50-14:15 |
回归AI计算第一性原理，存算一体迎大模型时代Returning to the First Principles of AI Computing, CIM Empowers LLM Development熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEODAPENG XIONG, CEO of Yizhu Technologies |
| 14:15-14:40 |
多模态AI终端芯片Multimodal AI Terminal Chip许达文博士，视海芯图创始人、董事长Dr. Xu Dawen, Founder and Chairman of Seehi |
| 14:40-15:05 |
高性能计算IP“三件套”：HBM/DDRn、Chiplet、SerDesHighlighted HPC IP: HBM/DDRn、Chiplet、SerDes高专，芯动科技IP研发副总裁Zachary Gao, Vice President of IP Development，Innosilicon |
| 15:05-15:30 |
茶歇 |
| 15:30-15:55 |
多精度存内计算在片上训练的应用与展望Multi-Precision Design of Porcessing-In-Memory for On-Chip Training章尧君，苹芯科技CTOYaojun Zhang，CTO of Pimchip Technology |
| 15:55-16:20 |
智能世界展望：从高性能计算到大模型Intelligent World Outlook: From High Performance Computing to Large Models孙磊，华为制造与大企业军团 行业解决方案总监Sun Lei, Semiconductor Solution Director of HUAWEI Enterprise |
| 16:20-16:45 |
AI是否能驱动芯片产业链变革？Can AI drive the transformation of the Chipset value chain?管震，AI4C应用研究院院长Guan Zhen，AI4C Application Research Institute CEO |
| 16:45-17:30 |
圆桌讨论：生成式AI应用的爆发对AI芯片带来哪些机会和挑战？What opportunities and challenges does the explosion of generative AI applications bring to AI chips?嘉宾：熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEO高专，芯动科技IP研发副总裁章尧君，苹芯科技CTO管震，AI4C应用研究院院长 |
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司南科技奖JgZesmc
东汉王充《论衡》一书载“司南之杓，投之于地，其柢指南”。传说中国四大发明之一的指南针，是以最晚汉代就开始启用的“司南”为始祖的。传统意义上，司南被认为是古人长期实践对物体磁性认识的发明创造。故以司南寓意求知、求新、求真——以质朴的司南形象来寓指科技行业的进步与发展，不仅有厚重的历史承载，更有对未来指引、指导的深刻内涵。上海临港新城南汇嘴观海公园内，树一座“司南鱼”雕像：其本体形态作司南磁勺状，在滴水湖映衬下，与倒影共呈鲸鱼之态，作“司南鱼”。以此为启，“司南科技奖”旨在表彰在科技行业内做出了杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。 JgZesmc
该奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界具专业性的专家组成司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina 广泛的社群用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为业界最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。 JgZesmc
关于临港集团JgZesmc
临港集团是以园区开发、企业服务和产业投资为主业的市属大型国有企业,是临港新片区开发建设的主力军和上海市重点区域转型发展的生力军，也是业内领先的中国服务业500强企业，服从服务新片区、自贸区、长三角一体化等国家战略，形成“深耕临港、立足上海、服务长三角、走向海外”的发展格局。经过近40年开发实践，成功培育临港、漕河泾、临港产业联动集聚区、新业坊四大品牌，着力构建科技创新、数字创新、绿色创新、服务创新、金融创新、海外创新六创赋能体系，旗下拥有上市公司“上海临港”（600848.SH）和公开募集基础设施证券投资基金“临港REIT”（508021.SH）。目前，集团园区汇聚中外优秀企业16000余家，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”的摇篮和集聚地。官方网站：https://www.shlingang.com/JgZesmc
面向未来，临港集团坚持走特色化、可持续、高质量发展道路，深耕区域、深耕产业、深耕专业，建设高品质物业、培育高质量产业、集聚高素质人才、形成高活力生态，打造世界级名园、培育世界级产业集群，以建设世界一流企业的奋斗姿态，为上海加快建设社会主义现代化国际大都市贡献力量！JgZesmc
上海临港经济发展集团科技投资有限公司是围绕上海科创中心建设的时代要求，按照集团产业转型、园区转型、公司转型的创新发展要求全力打造临港集团科创服务平台。专注于打造孵化、服务、投资一体化的服务模式，通过与头部科研院所、产业界合作，成立科技孵化平台，自建通用、专业孵化及加速，联合专业机构设立创投基金，并提供园区科技服务，来培养一批科技产业细分领域的未来新星。 JgZesmc
关于ASPENCOREJgZesmc
ASPENCORE是电子科技领域全球领先的技术媒体机构，致力于为全球电子行业的工程师、设计研发、采购和管理人员提供信息服务，其中EETimes《电子工程专辑》、EDN《电子技术设计》为全球领先科技媒体， ESMChina《国际电子商情》为中国电子制造产业链管理者和高阶采购人士提供全方位市场及供应链管理资讯，为业内深具影响力的电子行业媒体平台之一。JgZesmc
Aspencore以全球视角和服务本土产业的热忱，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，快速掌握产业发展新趋势，帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术，持续推动中国电子科技创新及产业协同发展。JgZesmc
责编：Elaine
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