联发科发布天玑8300，红米K70E首发搭载

天玑8300最大的变化是：与天玑9300芯片一样，也集成了生成式AI技术。这是继天玑9300之后，联发科发布的第二款集成了生成式AI的芯片，该公司也率先将生成式AI带到次旗舰机型。2kSesmc

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天玑8300芯片架构图2kSesmc

在天玑8300芯片发布会现场，MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”2kSesmc

小米集团总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在联发科天玑8300新品发布会上宣布，Redmi K70E将全球首发Redmi和联发科联合定制的天玑8300-Ultra处理器。在天玑8300-Ultra的加持下，红米K70E在开放世界游戏一小时高强度实测，常温下极近满帧，平均帧率达58.86FPS。预计该款手机将于2023年11月23日上市。2kSesmc

联发科天玑8300芯片再升级

观察天玑8000系列的发布时间——2022年3月1日，天玑8000、天玑8100正式发布； 2022年4月21日，一加手机发布Ace系列，该手机采用独家定制的天玑8100-MAX；2022年12月1日，联发科发布；2023年11月21日，联发科正式发布天玑8300。天玑8300与天玑8200的发布时间隔了近1年，期间联发科针对8000系列做了哪些升级？2kSesmc

·同级产品中率先支持生成式AI

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与天玑9300一样，天玑8300也集成了生成式AI处理器，搭载生成式AI引擎，不过后者采用的是APU 780，至高支持100亿参数AI大语言模型(天玑9300最高支持330亿参数AI大语言模型)。天玑8300是同级产品中率先支持生成式AI的芯片，其整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持8倍生成式AI Transformer算子加速，支持混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。2kSesmc

·CPU：峰值性能提升20%，峰值功耗降低55%

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据介绍，天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构。其八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能较上一代的天玑8200提升20%，功耗节省30%。2kSesmc

·GPU：性能提升60%，功耗降低55%

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天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，重点优化了浮点运算、三角片和混合运算能力，GPU峰值性能相比天玑8200提升60%，在重载场景下GPU峰值性能甚至可提升82%，图形计算能力大幅提升。此外，天玑8300也支持Vulkan 1.3、硬件光线追踪和可变速率渲染等旗舰级游戏技术。2kSesmc

·内存传输速率提升33%，闪存读写速率提升100%

天玑8300支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存、UFS 4.0 闪存，以及多循环队列技术(Multi-Circular Queue，MCQ)，其内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。卓越的内存和闪存规格，在游戏、日常应用、影像等场景中可为用户带来丝滑流畅的使用体验。2kSesmc

天玑8300其他亮点参数：

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• 搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，提升终端计算摄影性能，升级拍照和视频录制体验，电池续航提升10%；
• 集成3GPP R16 5G调制解调器，天玑8300针对特定场景进行优化，可在信号较弱的网络环境中实现更畅通的5G连接，同时还增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。
• 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，最多可降低5G通信功耗20%；
• Wi-Fi 6E性能增强，支持160MHz频宽，支持Wi-Fi蓝牙超连接技术，智能手机同时连接外设时延更低；
• 支持天玑开放架构，可为终端设备带来更具个性化、差异化的用户体

此外，与天玑9300芯片一样，天玑8300也搭载了新一代“星速引擎”。在游戏运行过程中，星速引擎可让处理器根据性能指标与更精确的温度信息，进行实时的资源调度，大幅度降低游戏满帧运行的发热，从而提升终端的续航时间。2kSesmc