全球首款自主冷却芯片AirJet®征服CES2024引爆市场，微型自主冷却芯片掀起革命

2024 年 1 月 11 日，内华达州拉斯韦加斯 - 全球首款固态自主冷却芯片 AirJet® Mini 和 AirJet® Mini Slim 的制造商 Frore Systems 在 CES2024 上大放异彩，展示了一系列令人印象深刻的产品演示，宣告电子设备散热技术的重大革新。AirJet Mini 更荣获了 CES2024 年度嵌入式技术最佳创新奖，引领业界迈向新时代。 XtGesmc

Micron 与 Frore Systems 携手打造了一款配备 Crucial SSD 的超高性能游戏 PC ，实现高达 40,000 MB/s 的持续读写峰值性能（峰值读写分别达到 45,000 和 42,000）。这款配置足以在小巧、安静的机身内，释放出足以应对最新快节奏高沈浸式 3D 游戏的强悍极致性能。Frore Systems 通过搭载4 个 AirJet Mini 升级了 Gigabyte公司的 AORUS Gen5 AIC 适配器，冷却 8TB PCIe 5 Micron Crucial T700 NVME SSD，使其持续性能达到 40,000 MB/s。 XtGesmc

Frore Systems 还展示了其他令人惊叹的演示案例，完美诠释了 AirJet 为何在电子设备行业掀起如此巨大变革： XtGesmc

15 英寸 MacBook Air 媲美 MacBook Pro 性能: Frore Systems 在保持超薄外形的前提下，为 MacBook Air 添加了 3 个 AirJet Mini，将持续 CPU 性能从 12W 提升至 20W，且保持静音，媲美更昂贵、更厚更嘈杂的 MacBook Pro 的性能。 XtGesmc

13 英寸三星 Galaxy Book2 Pro 提升至 16W，保持原有尺寸: Frore Systems 用 3 个 AirJet Mini 取代了 GBP2 13 英寸的风扇，实现了 16W 的持续 CPU 性能，比传统风扇解决方案支持的 12W 高出 30%，且更加静音。 XtGesmc

Sabrent 8TB SSD 性能提升三倍: 这款升级了 2 个 AirJet Mini 的 SSD 配件成为全球最快的 8TB 紧凑型 SSD 配件，持续性能提升三倍，同时将表面温度降低 20°C。 XtGesmc

智能手机性能提升 40%: 只需一个 AirJet Mini，即可将一款热门智能手机的持续 CPU 性能提升 40%，且保持静音。 XtGesmc

Zotac 迷你 PC 性能提升 250%: 作为全球首款搭载 AirJet 的迷你 PC，Zotac ZBOX PI430AJ PICO 使用 AirJet® 将持续 CPU 性能提升 250%，同时将机表温度降低了 12°C，成为市面上最小最强大的迷你 PC。 XtGesmc

这些现场演示展现了 AirJet 所带来的巨大性能提升，并将在本周的拉斯韦加斯 CES2024 上展出。 XtGesmc

 AirJet凭借突破性的自主冷却芯片技术，完美响应不断增长的消费者需求。无论是消费级还是专业领域，对更高性能的需求都在迅速增长，而这只能通过高效散热来实现。热量是电子行业面临的最大挑战。不佳的散热方案会导致系统快速过热，几秒钟内就被迫降频限速，无法发挥出应有的性能，消费者自然无法获得理想的使用体验。 XtGesmc

 而AirJet的出现，标志着电子设备散热技术的一大进步。其强大的散热能力、可扩展性、静音运行和轻薄小巧的特点，必将引领电子行业朝着更高性能、更薄更轻、更静音的方向发展。在不久的将来，搭载AirJet技术的电子设备将成为市场主流，为用户带来更流畅、更安静、更愉悦的使用体验。 XtGesmc

 Frore Systems 创始人兼 CEO Seshu Madhavapeddy 博士表示：「AirJet 在消费电子行业受到的广泛欢迎，充分证明了它如何通过突破散热瓶颈，彻底改变了相关市场。AirJet 诞生以前，现代电子设备的散热方式几十年来没有什么变化。但只需集成 AirJet 即可实现巨大性能提升，这一优势吸引了长期受电子设备的热量问题困扰的厂商。」 XtGesmc

Frore Systems 在 2023 年 1 月推出的 AirJet Mini，这款体积小巧、功效强大的自主散热芯片迅速引爆市场，掀起了一股电子设备散热技术革新的浪潮。AirJet Mini 厚度仅有 2.8 毫米，尺寸为 27.5 毫米 x 41.5 毫米，重量仅为 9 克，却能高效移除 5 瓦的热量。在CES2024 上发布的 AirJet Mini Slim 同样拥有出色散热能力，同样可移除 5 瓦的热量，但厚度却更进一步缩减至 2.5 毫米，重量也仅有 8 克，堪称散热芯片界的重量级选手。 XtGesmc

AirJet 的可扩展性是其另一大亮点。只需增加芯片数量，散热能力就能随之提升。单个芯片可移除 5 瓦热量，两个芯片可移除 10 瓦，以此类推。AirJet 这种小巧灵活的特性为各大厂商提供了绝佳解决方案，让他们能够将 AirJet 应用于各种电子设备中，打造出性能更强、更薄、更轻、更静音、更防尘的电子产品。 XtGesmc

毫无疑问，AirJet 的出现标志着电子设备散热技术的一大飞跃。其小巧、高效、可扩展、静音等优势，必将吸引众多厂商的青睐，引领电子设备朝着更快、更薄、更轻、更静、更防尘的方向发展。相信在不久的将来，搭载 AirJet 技术的电子产品将成为市场主流，为用户带来更加优质的使用体验。 XtGesmc

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关于Frore Systems：XtGesmc

 Frore Systems是一家电子和消费设备的突破性散热技术开发商。其核心产品 AirJet® Mini 是一款自主式散热芯片， 将它搭载到设备中，可以无噪音的方式移除热量，带来大幅度性能提升。Frore Systems总部位于加利福尼亚州圣荷西，并在台湾拥有办公室和生产设施。相 关信息请访问公司网站：https://froresystems.com/  XtGesmc