泰凌微将携低功耗物联网无线芯片亮相国际AIoT生态发展大会

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创新产品：TLSR925X SoC4Dzesmc

据介绍，TLSR925X是泰凌推出的一款国内领先的低功耗多协议物联网无线芯片，具备1mA量级的超低工作电流，有效降低了智能设备的能耗。这款芯片不仅支持蓝牙低功耗和IEEE 802.15.4，还与最新的Matter通信协议兼容，确保了不同智能设备之间的无缝互操作性，为构建互联互通的AIoT生态系统提供了坚实基础。4Dzesmc

TLSR925X芯片内置的32位RISC-V MCU拥有高达240MHz的主频，并集成了DSP和浮点运算扩展指令，这为执行复杂的数据处理和实时的智能决策提供了强大计算能力。安全性方面，它采用高安全功能设计，支持先进的安全特性，满足全球市场的安全准入标准，保护AIoT设备和数据不受威胁。4Dzesmc

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此外，TLSR925X芯片采用了新一代蓝牙低功耗Channel Sounding技术，实现亚米级的高精度室内定位，为AIoT场景中的精准服务和位置感知应用提供了可能。这款芯片广泛应用于智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感和位置服务等，进一步凸显了其在推动AIoT技术发展和应用创新中的重要作用。4Dzesmc

泰凌微：AIoT与SoC的协同作用正成为推动整个行业创新和进步的重要力量

当被问及AIoT和SoC之间的协同将如何推动整个行业的创新和进步时，泰凌微认为，AIoT与SoC的协同作用正成为推动整个行业创新和进步的重要力量。SoC的高集成度为AIoT设备提供了一个紧凑、节能且高性能的硬件平台，使得边缘计算得以实现，数据处理更加迅速和智能。这种结合不仅优化了成本效益，还为开发定制化解决方案提供了灵活性，加速了新应用的创新。同时，SoC集成的安全功能增强了设备的安全性，而精细的功耗管理则延长了电池供电设备的使用寿命。SoC通常伴随的开发工具和软件框架提高了开发效率，推动了行业标准化，促进了健康生态系统的构建。总体而言，AIoT与SoC的结合为行业带来了更广泛的应用前景和更高效的解决方案，预示着一个更加智能和互联的未来。4Dzesmc

此外，泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅先生将在同期举办的“智能家居与可穿戴分论坛”上，发表《泰凌最新TLSR925x SoC全方位助力Matter设备开发》的主题演讲。4Dzesmc

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