TI推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小50%

• 与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。
• 与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。

中国上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州仪器 (TI)推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的MagPack集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米1A的电流输出能力。vmresmc

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德州仪器Kilby Labs电源管理研发总监Jeff Morroni表示：“设计人员采用电源模块，是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力，德州仪器推出了集成磁性封装技术，可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势，即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。”vmresmc

在更小的空间内提供更大的输出功率

在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。vmresmc

该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。vmresmc

凭借数十年的专业经验和创新技术，以及200多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。vmresmc

TI.com 现货发售

• 采用MagPack封装技术的德州仪器新型电源模块现支持预量产，可通过 TI.com购买。
• 支持多种付款方式、货币选项和发货方式。

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