此次参展，MiR展台位于8.1H A005，展厅现场呈现了两款最新的自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot – AMR）和一款全球专利牵引解决方案。...

9月19日，以“智由芯生，数引未来”为主题的2023马栏山集成电路应用创新论坛暨第五届中国芯应用创新设计大赛IAIC2023颁奖典礼在马栏山（长沙）视频文创产业园举办。...

这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。...

卓越电子的 Wi-Fi HaLow 网关 AP7688-WHM，搭载摩尔斯微电子的 MM6108 芯片(全球最快的Wi-Fi HaLow 解决方案)，该产品不仅获得了全球认可，还获得了全球首个Wi-Fi 联盟 Wi-Fi HaLow CERTIFIED 终端产品认证。...

继21日上午的高峰论坛成功举办后，汽车芯片与第三代半导体应用论坛作为本届峰会亮点正式开启。...

无疑，封测行业在中国集成电路全产业链中，已具备明显的规模优势、技术领先优势，也成为了产业链发展成功的典型。这一成绩的发展离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。...

知名供应商包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL 和 Zettler Magnetics...

芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案...

第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口。...

9月7-8日，2023世界显示产业大会在成都举行，由成都市电子信息行业协会承办的“智能硬件主题论坛”以“领导致辞+主题演讲+圆桌论坛”的形式在成都天府国际会议中心成功举办。...

9月21日-22日, 2023 | 湖南·长沙...

深圳华强北（shenzhen huaqiangbei），是恰逢中国大陆承接世界第三次产业大转移，在人口红利、市场红利、政策红利、地缘优势等各种经济要素下催生出的世界级电子信息硬件集散地。“华强北博物馆”对华强北定义为“中国电子第一街，全球科技时尚地”。华强北是人多、钱多、公司多、货多、信息多、资源多、机会多、效率高的商业旺地，是中国改革开放成果和深圳市经济发成就的名片。...

本届SENSOR CHINA 2023展会规模将扩大至30000㎡，汇聚400+家专业展商，同期举办20+场主旨演讲、技术/应用论坛、培训进阶课程、SENSOR TALKS产业头脑风暴会等产业活动。...

在竞争白热化的现在，如何让耳机提升音质表现？...

今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。作为润滑供应链的重要力量，分销商们或将最先感知这一趋势。...

为充分展示全球新型显示产业创新成果，促进全球新型显示产业链、供应链、价值链协同创新，推动数字经济不断做实做优做强做大，满足人民日益增长的美好生活需要，本届大会由四川省人民政府携手工业和信息化部共同主办，成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、四川省经济合作局、中国电子信息产业发展研究院等联合承办，以“显示无处不在 创享未来世界”为主题的“第四届世界显示大会暨 2023 世界显示产业大会”将于9月7日-8日在四川省成都市举行。...

该产品是一款面向行业工程师、爱好者、学生的开源硬件产品。...

多位嘉宾与200多位企业代表围绕中国芯生态发展，共探“芯”未来，拥抱“芯”机遇，畅谈中国芯产业链最新进展与挑战。...

2023年8月23日，航顺芯片携5大行业应用一众明星产品亮相2023年elexcon深圳国际电子展，全面展示了航顺芯片从通用到专用和定制化的HK32MCU产品阵列。...

为了测试5G大规模MIMO BTS、卫星及地面终端天线等大型、重型天线，MVG设计出用于进行天线球面近场测试和OTA测试的多探头阵列测试SG Evo系统。...

助力开发机器人和智能物联网设备...

工业自动化对提升产业链供应链韧性和安全水平具有重要意义，智能机器的使用密度也是经济数字化转型中的重要参考。...

此次获得国家级专精特新“小巨人”的认定，体现了芯耀辉在技术领先性、产品创新性、量产实力和市场领导力等多方面广受认可。...

2023年8月16日，Silicon Motion Technology Corporation（下称“慧荣科技”或“本公司”）向MaxLinear Inc.（下称“美商迈凌”）发出书面通知，以终止双方于2022年5月5日所签订的合并协议（下称“合并协议” ）。...

Arm 今日宣布 Arm 虚拟硬件 (Arm® Virtual Hardware) 正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与应用。将 Arm 虚拟硬件接入百度智能云，不仅将该服务通过云平台扩展到本土的个人开发者，同时也首次带来 Arm 虚拟硬件运行基于 Arm 架构的云服务器的高效性能。 ...