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格科半导体12英寸晶圆制造项目封顶,年产72万片CIS集成电路

国际电子商情讯,据市场调查机构全球半导体观察8月16日报道,临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式,标志着项目建设进入“快车道”。此外,格科微将于8月18日正式在科创板挂牌上市……

8月16日,临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式,标志着项目建设进入“快车道”。Rc8esmc

2020年,格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。项目于2020年3月正式签约,同年11月正式开工,计划年内实现设备搬入。Rc8esmc

据悉,该项目一期计划于2022年投产使用,该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。Rc8esmc

作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目,该项目为东方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。Rc8esmc

资料显示,格科半导体(上海)有限公司设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,注册资本30亿人民币,为格科微电子(香港)有限公司全资子公司,隶属于GalaxyCore Inc.。Rc8esmc

格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。公众号“上海临港产业区”发文指出,格科微将与世界知名晶圆厂、封装厂展开战略合作,确保产品的产能及质量,打造中国本土CIS产业链,改变半导体制造世界格局。Rc8esmc

值得一提的是,格科微也即将登陆科创板。根据上市公告书,格科微将于明日(8月18日)正式在科创板挂牌上市。Rc8esmc

责编:Clover.li
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