DRAM:DDR4颗粒下修幅度更胜于DDR3
上半周DRAM整体市场价格略显趋缓,仍是因部分供货商不愿承接跌价压力,皆以持平缓跌报价为主,但下半周后则因不敌整体市场跌势,DDR4部分容量颗粒下滑有感,下修幅度更胜于DDR3,最终交易量持续紧缩。MDFesmc
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC价格持续下跌来到USD3.70~3.90,CJR-XNC价格落在USD3.90左右,CJR-VKC报价跌幅较为明显,已来到USD3.90;Samsung WC-BCTD报价落在USD4.90~5.00,WB-BCTD报价位在USD4.4x左右。MDFesmc
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC报价跌幅明显,来到USD2.8x附近。MDFesmc
DDR4 512x16 2666部分,SK Hynix CJR-VKC一般现货报价落在USD4.30左右;Samsung WC-BCTD现货价格下跌至USD4.15~4.18。MDFesmc
DDR4 256x16部分,Samsung WE-BCRC价格跌落至USD2.50左右,而WF-BCTD报价维持在USD2.65附近。MDFesmc
模组现货价格参考:MDFesmc
KST DDR4 4G 2666 $19.20MDFesmc
KST DDR4 8G 2666 $33.35MDFesmc
KST DDR4 16G 2666 $66.50MDFesmc
KST DDR4 32G 2666 $134.50MDFesmc
KST DDR4 4G 3200 $19.70MDFesmc
KST DDR4 8G 3200 $34.35MDFesmc
KST DDR4 16G 3200 $68.50MDFesmc
KST DDR4 32G 3200 $136.25MDFesmc
NAND Flash:整体价格跌幅逐渐扩大
本周终端成品卖压沉重,NAND Flash原厂端陆续到货报价应声走跌,供应端及工厂为纾解资金压力积极求售现有库存,释出较低报价及议价空间,整体跌幅逐渐扩大,虽有零星询单于相对低价部位,但买方大多抱持后续仍有下降趋势态度,备货动能低下,整体盘势下探,交易情况明显萧条。MDFesmc
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其中,Samsung部分,受到整体需求萎缩影响,市场报价微幅向下调整,工厂端少量固定需求支撑,盘势表现较为震荡。MDFesmc
SK Hynix SLC颗粒持续到货,供应端调整报价刺激买气,买方后续需求保守,大多推迟备货,供需双方未见交集。MDFesmc
Micron SLC颗粒报价大致持平保有议价空间,询单交易情况亦不热络,未见明显需求。MDFesmc
Kioxia SLC颗粒供应端调整库存有些许货量释出,零星需求转为观望,实际购货力道逐渐萎缩,价格表现略为疲软。MDFesmc
TF卡:价格呈现下滑趋势
本周TF卡表现相对平淡,买家问价动作零星,多数仍处于观望状态,供应端卖压持续,下调价格求售,但依然难以刺激买气,价格呈现下滑趋势,整体成交情况不佳。MDFesmc
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