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总投资12.4亿,成都新增一条GaN/GaAs射频芯片研制线

据金牛城投集团消息,8月28日,成都市金牛区2021年现代都市工业及配套设施重点项目集中开工仪式在成都市金牛区高新技术产业园区内举行。

据悉,本次共有9个项目集中开工,包括交子智谷智能穿戴设备制造中心项目、北京航天微电芯片孵化产业园项目、成都金牛迪舒电子科技园项目等。eMLesmc

其中,北京航天微电芯片孵化产业园项目位于金牛区天回镇街道人工智能产业园,用地面积约77亩。项目总投资约12.4亿元,计划于2023年6月竣工。项目业主为北京航天微电科技有限公司,将建成一条国内领先,开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线,打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。eMLesmc

资料显示,北京航天微电科技有限公司(原北京长峰微电科技有限公司)隶属于中国航天科工二院二十三所,是北京市海淀区创新企业、中关村高新技术企业和北京市高新技术企业。现拥有声表面波器件、LC滤波器和EMI滤波器三条贯军标生产线和一条电装生产线,是航天科工、科技,航空工业、核工业以及电子科技集团等军工集团的主要供应商。eMLesmc

责编:Elaine
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