DRAM
颗粒价格恐将破底
本周正值月底月初官价洽谈期间，买气萧条，各模组厂库存量充裕，需求释出有限，买家对于未来皆抱持跌势，观望情绪浓厚，供应端资金压力扩大，加上市场信心不足，整体颗粒价格恐怕有破底风险。h3xesmc
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC价格为USD3.70~3.80，CJR-XNC报价落在USD3.70~3.80左右；Samsung WC-BCTD价格跌幅高达8%，来到USD4.50，WB-BCTD价格约落在USD3.80左右。h3xesmc
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC报价下修至USD2.72附近。h3xesmc
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC一般现货报价维持在USD4.30左右；Samsung WC-BCTD价格下滑至USD4.07。h3xesmc
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格维持在USD2.50左右，而WF-BCTD报价亦同样维持在USD2.60。h3xesmc
模组现货价格参考：h3xesmc
KST DDR4 4G 2666 $18.20h3xesmc
KST DDR4 8G 2666 $31.35h3xesmc
KST DDR4 16G 2666 $62.50h3xesmc
KST DDR4 32G 2666 $125.00h3xesmc
KST DDR4 4G 3200 $18.70h3xesmc
KST DDR4 8G 3200 $32.35h3xesmc
KST DDR4 16G 3200 $63.50h3xesmc
KST DDR4 32G 3200 $127.00h3xesmc
NAND Flash
市场氛围仍处被动
本周终端需求并未好转，市场氛围仍处被动，供应端报价虽有议价空间，但不如以往主动释出，皆采被动议价，工厂端订单能见度不佳，且预期未来价格仍有下修空间，并不急于进场购货，亦未见议价动作，整体买气安静，盘势大多处于疲软姿态。h3xesmc
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其中，Samsung部分，供需双方未见明显交集，价格并未出现下修情况，仍以平盘格局释出，交易量过于零星。h3xesmc
SK Hynix SLC 2G有零星需求，但因需求数量较少，双方议价空间过于窄小，交易情况略显停滞。h3xesmc
Micron SLC 2G/4G报价持续下修，买方皆无意愿承接，交易情况不佳。h3xesmc
Kioxia SLC在月底连日低价刺激下，工厂端释出零星急单需求，但因需求数量过少，双方议价空间明显受限，实际交易情况不甚明朗。h3xesmc
TF卡
市场价格走势疲软
本周TF卡表现相对平淡，市场动能持续疲弱，观望气氛较为浓厚，买家询价动作零星，买卖双方价格仍存有较大差距，市场价格走势疲软，整体成交情况不乐观。h3xesmc
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责编：Clover.li
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