2021年,Mini/Micro LED技术发展热火朝天,同时随着商业需求快速增长,XR虚拟拍摄、LED影院屏、户外裸眼3D等新兴应用场景层出不穷。六家屏企在各细分领域也取得了较大进展。
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由于OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备,移动设备订单活动正在增加。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商,将仍为采
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
据多家媒体报道,三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。
据央视新闻报道,有数据显示,2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元,增速13.9%。
群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社(NGKInsulators)战略合作,双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板
在全球新一轮科技革命中,芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位,也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的
近日,深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案(2024—2025年)》(以
近日LED芯片相关企业三安光电、蔚蓝锂芯相继获得政府补助。
近期,关于三星Micro LED业务的消息不绝于耳,继“放缓Micro LED业务”这一消息之后,韩媒日前又传出:三星已经启动
早先有消息指称,由于苹果VisionPro售价太贵导致销量拉不动,因此发团队现在正寻求降低VisionPro机款成本的方法
2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%,总量将达到1.94亿台。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
由于618表现不及预期以及国际航运价格飙升等不利因素,部分终端品牌的LCDTV面板以及整机库存高涨,导致面板需求
AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时,也在推动半导体设备需求上涨、销售。
当前,在半导体存储芯片领域,人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。
近日,武汉大学周圣军团队研发了一种新型肖特基接触本征电流阻挡层(Schottky-contact intrinsic current block
尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧,但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示,美
步入7月,氮化镓(GaN)领域新增两起收购案,涉及晶圆代工厂商格芯等。
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