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晶圆代工价涨及面板价跌夹击,Q4驱动IC价格或将小幅调涨

根据TrendForce集邦咨询指出,以面板所使用的半导体来说,分为驱动IC、TCON与LCDPMIC,各应用IC价格走势随着供需变化而不尽相同,部分驱动IC的价格仍可望优于业界之前的预期,不会随着面

根据TrendForce集邦咨询指出,以面板所使用的半导体来说,分为驱动IC、TCON与LCD PMIC,各应用IC价格走势随着供需变化而不尽相同,部分驱动IC的价格仍可望优于业界之前的预期,不会随着面板价格下滑而下跌。h6Sesmc

电视、Chromebook与IT消费性机种的驱动IC因为需求率先转弱,加上面板厂在该类驱动IC已经累积一定的库存水位,该类驱动IC在第四季将可能出现冻涨情形,但在IT商务机种的驱动IC仍有需求支撑的状况下,虽然无法将晶圆代工成本完全转嫁给面板厂,但预期面板厂仍有规避缺货风险的疑虑,驱动IC价格仍有机会小幅度调涨。h6Sesmc

值得注意的是,部分TCON和LCD PMIC目前仍面临供给不足或是交期过长的问题,加上台积电(TSMC)第四季在成熟制程方面涨价幅度不低,预期TCON与PMIC仍有机会维持涨势。h6Sesmc

手机TDDI目前则面临第四季终端订单下修的状况,预期IC价格也无法继续调涨;反观手机OLED DDIC现下仍面临晶圆代工产能不足的问题,加上IC设计技术门槛高,可以供给稳定OLED DDIC的IC厂商寥寥可数,使终端出现大抢明年产能的情形,故第四季仍然有机会涨价。h6Sesmc

另一方面,IC厂商过去在缺货的时候,以捆绑销售(Bundle)的方式,将驱动IC、TCON与PMIC组合一起贩售,不仅可以解决面板厂齐套料的问题,也可藉此提高IC厂商的销量。尽管目前驱动IC涨价杂音较多,但TrendForce集邦咨询认为,面对目前仍在缺货的TCON与PMIC,预期以捆绑销售的产品仍有机会涨价。h6Sesmc

在过去长达一年多的缺货压力下,面板厂势必会更谨慎面对IC采购与库存控管的问题。整体而言,驱动IC在第四季的价格仍有机会力守平盘。h6Sesmc

展望2022年,步入上半年淡季后,预期面板需求仍将持续走弱,加上先前累积的面板库存仍待消化,因此对驱动IC的需求调节在所难免。而部分晶圆代工厂商预期将逐步扩大对驱动IC的供给,意味着驱动IC的供需缺口将逐渐被填平,缺货风险将逐渐淡化。h6Sesmc

对驱动IC厂商而言,如何在淡旺季需求间作调节将是明年一大课题;而较具规模,产品组合较充沛的IC厂商势必将握有优势。h6Sesmc

责编:Elaine
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