国际电子商情讯 日前,Xperi公司宣布,该公司已与长江存储签署了一项许可协议,该协议包括获得与Xperi的DBI混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合,以用于其3DNAND产品之中
c6Iesmc
△Source:Xperi网站截图c6Iesmc
Xperi全资子公司Invensas总裁Craig Mitchell表示,Xperi的DBI混合键合是当前和未来几代高性能、大容量3D NAND闪存的关键技术,Craig Mitchell指出,期待扩大与长江存储的合作关系。c6Iesmc
据Xperi介绍,混合键合3D集成技术越来越多地用于各种半导体器件,例如传感器、存储器和逻辑器件,以增强性能和功能,同时减小尺寸和成本。在3D NAND应用中,DBI混合键合技术能够分解存储器阵列和逻辑电路,从而为每个应用提供最佳的晶圆工艺节点。c6Iesmc
不过,作为此次合作的签约方之一,长江存储目前并未在其官方平台对此消息进行表态。c6Iesmc
官方资料显示,长江存储是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,主要为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,产品广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。c6Iesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
根据此前美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%,环比增长10.7%。
2024年第三季度,全球云基础设施服务支出同比增长21%,达到820亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季DRAM(内存)产业营收为260.2亿美元,季增13.6%。
11月16日消息,显示行业分析师Ross Young与外媒9to5Mac经过研究,确定苹果公司在2024款M4 MacBook Pro中首次采
2024年,随着Tier1和OEM客户消化库存,汽车半导体行业的收入将面临短缺。
近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。
11月16日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革
近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告,宣布公司正在筹划发行股份及支付现金方式
2024年第三季度,中东地区智能手机市场(不包括土耳其)同比增长2%,出货量达到1220万台。
据湖北日报报道,11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立。
12月3日,2024数字科技生态大会开幕。
近日,珠海奕源半导体材料产业基地项目(以下简称“奕源半导体项目”)开工。
2024年第三季度,全球真无线耳机(TWS)市场延续了其增长态势,实现了15%的同比增幅,出货量攀升至9230万台。传统TWS
根据TrendForce集邦咨询最新调查,全球汽车公共充电桩布建受土地和电网规划等因素影响,加上新能源车市场增长放
北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)发布公告称,公司拟由无实际控制人,变更为中国电子信息产业
为促进南沙半导体与集成电路产业高质量发展,近期,广州南沙工信局印发了《广州市南沙区半导体与集成电路产业发
2024年第三季度,东南亚智能手机市场同比增长15%,达到2500万台。
据央视新闻报道,中国正加快推进汽车芯片行业标准制定。
媒体报导,先前市场消息指出,台积电已经于2024年9月份从荷兰半导体设备商阿斯麦(ASML)接收首套高数值孔径(High
2024年第三季度,AIPC出货量达到1330万台,占本季度PC总出货量的20%。
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享