2021年Q3营收150亿美元！台积电在缺芯之下日进斗金

“  台积电Q3营收近150亿美元！”RvWesmc

昨日，晶圆代工行业龙头企业台积电发布本财年三季度财报。财报显示台积电2021年第三季营收148.8亿美元，同比增长22.6%，环比增长12.0%。同上一季度相比，台积电三季度的营收和净利润也有明显增加。RvWesmc

目前，全球正面临着较恶劣的半导体短缺和供应链中断问题，在半导体供需失衡和有市无价的背景下，大部分晶圆代工厂都已赚的盆满钵满。RvWesmc

各国与晶圆代工厂的“双向奔赴”

半导体在各行各业中发挥着关键作用，对各个国家的战略也起着举足轻重的作用，所以各国都在规划提高自己的芯片制造能力。为了吸引晶圆代工厂在当地建厂，纷纷给出了自己的政策和经济支持。RvWesmc

日本首相岸田文雄在14日的记者会上称：“将把对台积电总额1万亿日元（约合人民币567亿元）规模的大型民间投资等的支援写进经济对策。”据相关人士透露，其中建设费预计最多约达8000亿日元，政府考虑提供一半左右的支援，希望将其写进众院选举后编制的2021年度补充预算案，由此可见，日本政府也下决心先在国内建立先进半导体的生产能力。RvWesmc

昨日台积电总裁魏哲家宣布，台积电2022年将在日本建设首座芯片工厂，以生产22nm和28nm制程芯片，且该建厂计划已得到其客户和日本政府支持。RvWesmc

去年，美国政府曾与台积电、英特尔等多家半导体企业洽谈在美国建厂事宜。其实早在2019年，美国有关部门就开始频频联系科技业者，鼓励这些美国科技公司回国重建半导体生产线，以防止未来美国芯片供应被断供，也将有助于其减少对亚洲进口芯片及其相关产品的依赖。RvWesmc

台积电也回应了美国的青睐。去年，台积电计划在美国亚利桑那州投资120亿美元新建一个芯片厂，据悉，该芯片工厂已经动工，预计工厂将于2024年完工。RvWesmc

为提高美国境内芯片产能，Intel开始扩建亚利桑那州芯片产线，预计在亚利桑那州芯片产线增加至6座，目前，该芯片厂已经动工。另外，Intel也确认扩大位于新墨西哥州里约兰丘的产线规模。RvWesmc

台积电——独占鳌头

目前，台积电在晶圆代工市场中稳居龙头地位。财报显示台积电2021年第三季营收148.8亿美元，同比增长22.6%，环比增长12.0%。财报显示净利润为56.14亿美元，去年三季度为46.78亿美元，增加9.36亿美元，同比增长20%。同上一季度相比，台积电三季度的营收和净利润也有明显增加。RvWesmc

财报显示，IoT、智能手机和HPC是台积电收入上涨最快的3个终端业务，其涨幅分别为23%、15%和9%。此外，台积电汽车终端业务收入上涨了5%，DCE则是台积电本季度唯一一个收入下跌的终端业务。RvWesmc

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台积电2021年第三季度各类业务营收占比RvWesmc

图片来源于台积电财报RvWesmc

财报显示，7nm工艺技术占据了台积电第三季度晶圆总收入的34%，5nm以18%的数据紧随其后。第三季度台积电在先进制程（5nm和7nm）上的收入占比合计为52%。和上个季度相比，台积电7nm收入占比提升了3个百分点，5nm和7nm制程收入占比分别为18%和34%。RvWesmc

成熟制程方面，台积电16nm和28nm收入占营收比例分别为13%和10%，相比上个季度都有小幅下降。台积电为了稳固市场份额，在成熟制程方面积极布局，赴日本建厂，生产22nm和28nm制程芯片。晶圆代工厂的扩产大赛已从先进制程一路蔓延至成熟制程。RvWesmc

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台积电2021年第三季度制程营收占比RvWesmc

图片来源于台积电财报RvWesmc

线上法说会上，魏哲家还提到，3nm芯片将于今年开始风险生产，于2022年量产。此前，魏哲家在2021年台积电技术论坛上表示，采用先进工艺（包括16nm、12nm、7nm和5nm工艺节点）的产能将保持30%年复合增长率，其中5nm是现阶段台积电客户使用的最新技术；而4nm芯片会在今年第三季度开始风险量产，4nm工艺的芯片尺寸将缩小4%；2nm工艺仍在研发阶段，如果一切顺利，将会在2023年试产。RvWesmc

魏哲家在线上法说会上称，未来3-5年，台积电将会很有信心保持其先进制程领导者的地位。不知是不是说者无心，听者有意，这让人闻到了浓浓的火药味。这场没有硝烟的战争，对手可能是近日在晶圆代工论坛上宣布2nm/3nm量产计划的三星电子。RvWesmc

三星——针锋相对

三星第二季度实现了三星电子第二季度营收为 63.67 万亿韩元 （约合 553.49 亿美元），同比增长 20.21%。三星电子第二季度的半导体营收 22.74 万亿韩元（约合 197.5 亿美元），同比增长25%，环比增长20%，约占总营收的35.72%。RvWesmc

在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”（晶圆代工论坛）上，三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺，强化对传统工艺市场的争夺。RvWesmc

Siyoung Choi宣布，三星电子将于2022年上半年开始生产首批3nm芯片，这与台积电的规划“不谋而合”；第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产。按照规划，三星电子的3nm GAA工艺将采用MBCFET晶体管结构，与5nm工艺相比，其面积减少了35%，性能提高了30%且功耗降低了50%。另外，三星电子将于2025年推出基于MBCFET的2nm工艺。RvWesmc

除了3nm和2nm等先进制程，三星电子还首次推出了17nm FinFET专业工艺技术，该工艺适用于CIS（接触式图像传感器）、DDI（显示驱动IC）、MCU（微控制器）等领域。RvWesmc

17nm FinFET专业工艺技术结合了28nm的后端工艺和14nm的前端工艺。Siyoung Choi认为，这一工艺能够为客户带来显著的成本优势，帮助客户完成从28nm到14nm的过渡。三星和台积电的全面布局，让人看到了晶圆代工厂的美好未来。RvWesmc

联电——术业有专攻

今年第二季度联电合并营业收入为新台币509.1亿元（约18.2亿美元），较上季的471.0亿元增长8.1%；与2020年第二季的443.9亿元相比增长14.7%。本季归属母公司净利为新台币119.4亿元。第二季晶圆制造产能利用率超过100%，整体出货量较上一季成长了3.0%，28nm产品的营收持续增长。RvWesmc

相比起台积电和三星电子，联电吸引的注意力要少得多，也许因为联电专注于生产成熟制程的芯片，而不是台积电生产的占主导地位的先进制程的芯片。早在三年前，联电就放弃了开发先进制程芯片，专注于为汽车和物联网市场制造成熟制程的芯片。RvWesmc

事实上，成熟制程芯片的盈利能力也不弱。从28nm推进到20nm节点，单个晶体管成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，在3nm以下，缩放变得更加困难，据IBS称，开发主流的3nm芯片设计的成本达到了惊人的5.9亿美元。RvWesmc

联电也不断扩充自己成熟制程的产能。年初公告的1000亿元新台币南科新建厂计划，将布建28nm制程，月产能2.75万片，预计2023年第二季生产，资本支出预估将落在明、后年。扩产28nm节点产能，很大程度上是因为28nm芯片应用范围较广、性价比较高。RvWesmc

根据英国市场咨询公司Omdia的数据，自2017年后，28nm芯片在汽车、物联网、智能家电等多个领域的应用开始迅速增加。从技术上来说，晶圆上平面设计的极限在28nm可以达到最优化成本，且已能满足当前市场上的大部分需求，像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造，因此28nm被认为是半导体制程工艺的性价比拐点。RvWesmc

联电低调，却也不低调。今年8月，据台湾地区经济日报报道，联电再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成。RvWesmc

术业有专攻，或许是联电的生存智慧。RvWesmc

格芯——净亏损日益减少

美国当地时间10月4日，格芯申请在美国纳斯达克上市，代码为“GFS”。RvWesmc

格芯在IPO申请文件中还披露了公司营运财务数据。值得注意的是，格芯一直处于亏损中。2018年－2020年，格芯营收分别为61.96亿美元、58.13亿美元、48.51亿美元，净亏损分别为26.26亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元，营收下降亏损也有所缩减；今年前六个月，格芯营收年增13%至30.38亿美元，同期间净损缩小至3.01亿美元，低于一年前的5.34亿美元亏损。RvWesmc

格芯其实也早早的进行了“壮士断腕”。2018年8月格芯宣布为支持公司战略调整，将无限期搁置7nm FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。如今的格芯，制程工艺方面涵盖从55nm到22nm。RvWesmc

于是基于自身工艺技术能力，格芯将大部分研发工作投入到RF-SOI、PDK、FinFET、SiPh这些核心技术上。RvWesmc

1. RF-SOI。几乎所有手机和手机基站都在使用这项技术，并被用于射频开关、毫米波、5G等重要领域。RvWesmc

2. PDK(工艺设计套件)。汽车、航空、智能手机和其他应用领域的芯片必须保持超高的可靠性，提供符合预期的性能。要开发和制造符合要求的芯片，就必须能够精确地对设计进行建模、仿真和验证，PDK的作用就在于此。RvWesmc

3. 从三星获得的FinFET技术授权以及从IBM处获得的SoC相关技术。可以被应用于从集成电路到汽车、物联网等领域。RvWesmc

4. 硅基光电子(Silicon Photonics)。在硅和硅基衬底材料上，利用硅CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的一种新技术，借以卡位下一轮科技革命。RvWesmc

除了发展具有竞争力的技术外，格芯也在积极增加自己的产能。RvWesmc

格芯汽车业务副总裁Mike Hogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付比去年多两倍的芯片晶圆，我们希望能从2022年开始扩大芯片产能。”RvWesmc

Hogan补充说，格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”RvWesmc

中芯国际——终将柳暗花明

作为世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，中芯国际今年第二季的销售收入为13.44亿美元，相较于2021年第一季的11.036亿美元增加21.8%。2021年第二季销售收入变动主要由于晶圆销售量增加及平均售价上升所致。RvWesmc

2021年第二季毛利为405百万美元，较2021年第一季的250.1万美元增长61.9%。第二季毛利增长主要由于晶圆销售量增加及平均售价上升所致。2021年第二季毛利率为 30.1%，相比 2021 年第一季为 22.7% 。RvWesmc

财报显示，中芯国际的收入主要来源于成熟制程，55/65nm制程占比最多，占收入的29.9%，0.15/0.18μm制程紧随其后，占收入的28.4%。RvWesmc

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图片来源于中芯国际财报RvWesmc

中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说，”我们很理解大家对中芯国际有很高的期待，但是集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进。公司会一步一个脚印，把握自身在细分领域的优势，提高核心竞争力，提升客户满意度。“RvWesmc

是的，集成电路制造行业需要巨大的资金投入和研发投入，更要遵循事物发展的规律，一步一脚印终会走出柳暗花明。RvWesmc

华虹——稳扎稳打

据披露，今年第二季度，华虹半导体营收达3.461亿美元，同比上升53.6%，环比上升13.5%；毛利率24.8%，同比下降1.2个百分点，环比上升1.1个百分点；归母净利润4410万美元，上年同期为1780万美元，上季度为3310万美元。RvWesmc

其中，8英寸平台贡献2.62亿美元，同比增长21.4%，环比增长4.7%；华虹无锡12英寸厂贡献营收0.84亿美元，同比增长786.8%，环比增加54.0%。RvWesmc

累计2021年上半年共实现营收6.51亿美元，同比增长52%；归母净利润7710万美元，同比增加102.3%；毛利率24.2%，较2020年上半年增长0.6个百分点。RvWesmc

华虹半导体发展的是特色工艺，为客户提供成熟制程的定制化服务。凭借着差异化竞争与中小客户战略，华虹半导体成功开辟了自己的一片天地。RvWesmc

如今，成熟制程芯片需求量大增，恰好符合华虹半导体的主打方向，公司的业绩自然大幅攀升。当然，华虹集团并没有停步于成熟制程，在先进制程上同样在努力。此前华虹集团总工程师赵宇航便已经透露，公司14nm FinFET工艺已经全线贯通，SRAM良率已经超过了25%。在先进制程上，公司也取得了不错的成绩。RvWesmc

晶圆代工行业展望与缺芯预测

IC Insights最新数据显示，基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型5G智能手机以及用于其他高增长市场应用的先进处理器的强劲需求，今年代工市场有望实现创纪录的23%增长，达到1072亿美元。RvWesmc

IC Insights预计到2025年，全球晶圆代工市场将以11.6%的年均增长率增长，届时代工厂总销售额将达到1512亿美元。预计今年纯代工市场将强劲增长24%，达到871亿美元，超过去年23%的增长速度。RvWesmc

预计到2025年，纯代工市场将增长至1251亿美元，2020-2025年间年复合增长率达12.2%，占2025年代工总销售额的82.7%，今年则为81.2%。台积电、联电和其余几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。RvWesmc

我们不仅要看到高度景气的晶圆代工行业，也要看到其背后的缺芯问题。自芯片危机产生以来，业内人士对芯片短缺的持续时间问题也提出了自己的看法。RvWesmc

近段时间，特斯拉的CEO马斯克在活动中表示：“此前受芯片短缺的影响，多家汽车制造商大幅下调了产量及预期，不过新的半导体工厂正在规划和建设，预计全球半导体短缺的危机可能会在明年结束。”RvWesmc

之前，英特尔公司CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）称，全球芯片供应短缺的局面可能还会持续两年。他表示，在更多产能上线满足芯片需求前，供应受限的局面将会持续。RvWesmc

戴姆勒首席执行官 Ola Kaellenius 表示，半导体芯片需求飙升意味着汽车行业从明年至 2023 年可能难以采购到足够的半导体芯片，不过到那时候供应短缺的情况应该不会那么严重。RvWesmc

宝马汽车首席执行官 Oliver Zipse 也曾表示，预计供应链紧张的情况将延续至 2022年，至少是在未来6到12个月。RvWesmc

结语

晶圆代工市场景气，各代工厂使出自己的浑身解数，或进行先进制程竞赛，或建厂扩大自己的产能，或专注自己选择专注的部分，都迎来了自己的高光时刻。相信在晶圆代工厂及各方努力下，芯片短缺问题也一定能迎刃而解。RvWesmc