Canalys：零部件短缺导致全球手机市场萎缩6%

最新快讯

• 三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

  11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等

• 预计2028年MicroLED晶片产值将达4.89亿美元，重点关注AR与车用需求

  据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年MicroLED晶片产值预估将达3,880万美元左右，主要贡献来源仍是大型显示器

• 英唐智能宣布收购爱协生

  近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告，宣布公司正在筹划发行股份及支付现金方式

• 11月分立半导体和无源器件的价格与交货期趋势

  2024年上半年，半导体市场整体同比增长了20%，预计2024年下半年将继续以23%的增速飙升。

• ST加大在华合作对中国半导体国际合作的启示

  |同舟共济或许是巧合，这段时间ST关于中国合作的新闻不断。11月20日ST首席执行官Jean-MarcChery宣布，ST将由华

• 英伟达CEO称正尽快认证三星的AI内存芯片

  近日，据财联社等媒体报道，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片。

• 台积电11月销售额同比增长34%

  台湾集成电路制造股份有限公司今（10）日公布2024年11月营收报告。2024年11月合并营收约为新台币2,760亿5,800万

• 超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立

  据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立。

• 瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市

  近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。

• 预计到2027年，AI与互动需求将推动人型机器人市场产值突破20亿美元

  据TrendForce集邦咨询最新研究，在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下，预估2027年全球人型机器人市场产值

• 2024年Q3全球TWS重点市场厂商排名

  2024年第三季度，全球真无线耳机（TWS）市场延续了其增长态势，实现了15%的同比增幅，出货量攀升至9230万台。传统TWS

• 先进制程研发周期拉长，2025年能看到2纳米苹果处理器吗？

  据外媒报道，尽管苹果通常遵循两年制程节点，其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone17系列第三

• Q3全球DRAM厂自有品牌内存营收排名出炉

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。

• 北京联通与华为正式发布全球首个5G-A规模立体智慧网

  5G-A全域点亮北京。

• 3Q24中国电动车牵引逆变器装机量占全球61%，欧洲积极推进改革

  据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年第三季度全球电动车牵引逆变器总装机量达687万台，虽季增7%，但增长幅度较

• 2024年汽车半导体行业面临收入短缺

  2024年，随着Tier1和OEM客户消化库存，汽车半导体行业的收入将面临短缺。

• 年增65%，2024年MiniLED电视出货迈向新高峰！

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季全球电视品牌出货量达5,233万台，季增9.6%、年增0.5%。

• 目标70项，中国加快推进汽车芯片行业标准制定

  据央视新闻报道，中国正加快推进汽车芯片行业标准制定。

• 2024年半导体产能利用率呈现不同趋势

  2023年，半导体产能利用率降至九年来最低水平，而2024年同样不容乐观。

• 工信部部长金壮龙发文：优化国家集成电路产业投资基金，重点发展先进

  11月16日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革