2022年晶圆代工产值将年增13%

芯片荒驱动，晶圆代工厂新产能将陆续于2022下半年开出

TrendForce集邦咨询表示，2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，年增43%；2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500~600亿美元高档，年增幅度约15%，且在台积电正式宣布日本新厂的推升下，整体年增率将再次上修，预估2022年全球晶圆代工厂8吋产能年均新增约6%，12吋的年均新增约14%。Viaesmc

由于8吋晶圆制造设备价格与12吋相当，但晶圆平均销售单价却相对较低，扩产较难达到成本效益，因此扩产幅度相当有限；12吋方面，从制程来看，12吋新增产能当中，超过50%为现今最为短缺的成熟制程（1Xnm及以上），且相较于2021年新增产能多半来自于如华虹无锡（Hua Hong Wuxi）及合肥晶合（Nexchip），2022年新增产能主要来自台积电及联电，扩产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点，预期芯片荒将稍有缓解。Viaesmc

缺货潮现趋缓，然长短料问题仍将持续冲击部分终端应用

从应用别来看，由于消费类电子终端产品如笔电、汽车、以及多数物联网家电等，目前呈现短缺的外围零部件多半以28nm（含）以上成熟制程制造，在2022下半年新增产能陆续开出的前提下，供货上可望稍获纾解；然而，在40nm及28nm产能紧缺出现缓解迹象的同时，8吋产能以及1Xnm制程的紧缺仍然是2022年不容忽视的重点。Viaesmc

从8吋供给端来看，在产能增幅有限的情况下，5G手机及电动车渗透率持续提升，大幅带动PMIC相关需求倍增，该需求持续侵蚀8吋晶圆产能，使得≦0.18㎛制程订单已满载至2022年底，短期内未见舒缓现象。至于1Xnm制程，在半导体制程进入FinFET晶体管架构后，研发及扩产成本相当高昂，因此该制程供应商数量也逐渐收敛，目前仅有台积电、三星、及格芯拥有该制程技术，而上述三者，除格芯计划小量扩产外，其余两者在明年皆无明显的1Xnm扩产计划。Viaesmc

从需求端来看，目前以1Xnm制程节点制造的主要产品包含与手机相关的4G SoC、5G RF Transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等，在5G手机渗透率持续提升的趋势下，5G RF Transceiver将大量消耗1Xnm制程产能，恐怕造成其他产品投片受到排挤；此外，采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智能手机以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升，在没有晶圆代工厂积极扩张1Xnm产能的2022年，目前已相当紧张的1Xnm相关零部件供货恐怕将持续受到限制。Viaesmc

综合上述，TrendForce集邦咨询认为，在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能纾解的现象恐怕不甚明显。此外，虽然部分40/28nm制程零部件可稍获舒缓，但现阶段极为短缺的8吋0.1X㎛及12吋1Xnm制程，在有限的增产幅度限制下，恐怕仍然是半导体供应链瓶颈。因此，整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零部件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。Viaesmc

Viaesmc