全球最大的半导体代工厂台积电14日宣布在日本建新工厂，这样的时机恰到好处。日本索尼集团和电装将参与其中。日本政府将资助4000亿至5000亿日元，约占总投资总额的一半。然而，这是否真的与日本半导体的复兴有关呢？MtTesmc
经济产业省从19年起吸引台积电
台积电进军日本是由台积电CEO魏哲家在14日公布第三季度财报时宣布的。在当晚的新闻发布会上，岸田首相介绍“台积电将进行总额达1万亿日元的大规模私人投资”，并表示“日本半导体产业的必要性和自主性将提高，这将极大地促进经济安全。” 他表示将把对台积电的支持纳入2021年追加预算，并在众议院选举后组织。MtTesmc
而且，随着众议院的解散，"台湾半导体巨头在日本的新工厂"的消息被大量报道，永田町一进入选举模式，岸田政府就获得了支持。 MtTesmc
众所周知，经济产业省正在敦促台积电进入日本。两年前，我们开始尝试这种方法。最初，它的目标是吸引5纳米的尖端半导体生产线，用于智能手机和PC，但去年5月，它决定在美国亚利桑那州凤凰城建造。虽然台积电在日本的扩张计划一度回到白纸上，但经济产业省并没有放弃，而是吸引了28-22纳米线。MtTesmc
台积电的新工厂建在位于熊本县索尼半导体厂的相邻地点，主要用于PC、控制器和汽车部件等的逻辑半导体。新工厂明年将建成，计划于2024年开始运营。MtTesmc
重回半导体领导地位乐观吗？
然而，经济产业省内部有人表示"这将是恢复半导体领导权的第一步"的声音可能过于乐观。虽然28-22纳米不是"尖端"，但在目前日本是一个前所未有的先进技术领域。日本领先的瑞萨电子也委托台积电生产28纳米以下的产品。新工厂生产的20纳米逻辑半导体，除了索尼的CMOS图像传感器外，还为电装公司开发汽车半导体。MtTesmc
然而，新工厂的生产能力似乎规模太大，不能满足这些需求。MtTesmc
计划开始三年后，如果国内找不到新的大用户，索尼和电装将转向出口。就这样，人们开始质疑4000亿至5000亿日元的巨额援助意味着什么。除了通过建造新工厂创造就业机会外，预计还需要投入制造半导体所需的机床和化学品，但问题是，外国公司的出口产品是否需要政府支持。MtTesmc
美光科技有限公司20日宣布，未来10年将投资超过1500亿美元（约合17万亿日元），以扩大全球半导体生产。有报道称，计划投资 8000 亿日元，在广岛工厂（广岛县东广岛市）的场地内新建 DRAM 工厂，临时存储数据。如果一个据说能创造2000到3000个工作岗位的新工厂建成，日本政府是否也准备为这个项目提供大量支持？MtTesmc
难忘过去成功经验
企业没有按照政府的期望行事。由于其前身通产省20多年来半导体政策的失败，经济产业省应该理解这句话。MtTesmc
纵观历史，日本半导体政策的一个成功例子是1976-1980年成立的“VLSI技术研究协会”。公共和私营部门共同投资700亿日元，行业公司派遣工程师进行联合研究。最后，我们成功在早期建立了在 80 年代后半期投入实际使用的 1 兆位 DRAM 的基础技术。MtTesmc
然而，随后的半导体政策接连失败。进入90年代，虽然半导体用户的产品缩小了规模，个人电脑成为主角，但国内制造商对过去的成功经验感到迷醉，却被一波又一波的转型拖得体无完肤。MtTesmc
此外，随着数字消费类电子产品的兴起，系统LSI成为其核心战场，世界半导体行业将转向设计和制造分离。台积电作为SoC最先进的工厂，在转型的间隙发展迅速。MtTesmc
与此同时，日立、三菱电机和NEC等日本半导体制造商正在分离其业务，以进行重组。从 1999 年推出整合日立和 NEC DRAM 业务的尔必达内存开始，日立和三菱电机于 2003 年成立了瑞萨科技，整合了系统 LSI 业务。2010年，从NEC分拆出来的NEC电子加入公司，成为现在的瑞萨电子。东芝一直坚持这一举措，但自15年结算问题爆出以来，财务状况迅速恶化，东芝于19年被迫将专门从事NAND闪存的凯侠控股公司分拆。MtTesmc
一系列的整合和分拆旨在将利润恶化的半导体业务与主体分离，因此没有技术战略。合并后成立的公司是紧密联系的，组织内部沟通不融洽，业绩持续低迷。尔必达于12年申请申请使用《公司改造法》，但失败了。13年，以美国美光公司为赞助商的重组计划获得批准，公司名称改为"美光日本"，总部迁至广岛工厂。MtTesmc
下一代半导体概念还没落地
日本在全球半导体出货量中所占的份额从1988年的52%下降到10年后 98年的26%，最近一直徘徊于10%左右。经济产业省在此期间也没有看到日本制造商的下沉。与业界合作，日本再次实现了超级LSI技术研究联盟的梦想，并自2000年代初开始实施一系列项目，为下一代半导体开发做准备。MtTesmc
2001年，两个项目启动：朝日，从事电路线宽90-65纳米一代LSI设计和制造技术；MIRAI，负责65-45纳米一代的工艺技术。此外，HALKA 项目继续实施，旨在建立新的制造系统，以应对多品种小批量生产。此外，11家日本领先的LSI制造商于2002年共同出资成立了"先进SoC基础技术开发（简称ASPLA）"，旨在打造90纳米一代的原型生产线。MtTesmc
如果我们将ASPLA原型生产线上建立的设计和制造技术移植到日本制造商的大规模生产线上，我们本可以与台积电正面竞争。然而，由于参与下一代项目所需的工程师人数过多，现场一片混乱。此外，虽然每个制造商的团队都参与经济产业省的项目，但公司在大规模生产生产线上仍然坚持自己开发的制造工艺。MtTesmc
最终，这两个概念都没有落地，后果就是日本目前的半导体份额。这个项目有数百亿日元的资助，但我不知道经济产业省做了什么。MtTesmc
回顾过去的半导体政策
半导体短缺现在是一个普遍的问题，美国参议院在6月通过了一项法案，为半导体的生产和开发提供520亿美元（约6万亿日元）的补贴。台积电决定在美国新建5纳米以下的尖端工厂，包括GAFAM（谷歌、苹果、Facebook、亚马逊、微软）以及补贴，这是因为有大量的产品消费者。MtTesmc
日本不仅拥有最先进的半导体设计和制造技术，而且用户也没有5纳米以下的大需求者，即使"上一代"的20纳米，用户数量也不尽相同。MtTesmc
除非我们复盘过去的政策，解释日本工业的现状，并在此基础上进行反思，否则很难就涉及巨额支出的新政策达成公众共识，而不是打着"重归"的旗号。MtTesmc
*本文由半导体产业纵横编译自日本经济新闻MtTesmc
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责编：Momoz
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