苏州公示多个拟立项半导体项目，聚焦第三代半导体

最新快讯

• 2024年半导体产能利用率呈现不同趋势

  2023年，半导体产能利用率降至九年来最低水平，而2024年同样不容乐观。

• 全国比特数最多！天衍-504超导计算机问世

  12月3日，2024数字科技生态大会开幕。

• 2024年Q3全球TWS重点市场厂商排名

  2024年第三季度，全球真无线耳机（TWS）市场延续了其增长态势，实现了15%的同比增幅，出货量攀升至9230万台。传统TWS

• AI芯片需求快速成长，推动台积电积极部署High-NAEUV制程

  媒体报导，先前市场消息指出，台积电已经于2024年9月份从荷兰半导体设备商阿斯麦(ASML)接收首套高数值孔径(High

• MicroOLED公司云英谷拟被汇顶科技收购

  11月22日晚，深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称“汇顶科技”）发布公告，宣布公司正筹划通过发行股份及支付现金

• 728亿元，支持半导体产业

  为支持半导体产业发展，11月27日，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。

• 英唐智能宣布收购爱协生

  近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告，宣布公司正在筹划发行股份及支付现金方式

• 需求展望疲弱、库存和供给上升，预计2025年DRAM价格将下跌

  第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期，根据TrendForce集邦咨询最新调查，制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充

• 全球个人智能音频设备表现强劲，出货量激增15%

  2024年第三季度，全球个人智能音频设备市场出现强势反弹，总出货量逼近1.26亿件，同比增长15%。

• 减产/扩产？存储市场释放新信号

  AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、

• 瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市

  近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。

• 三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

  11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等

• 年增65%，2024年MiniLED电视出货迈向新高峰！

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季全球电视品牌出货量达5,233万台，季增9.6%、年增0.5%。

• Q3英伟达营收同比增长94%，达到351亿美元

  2024年第三季度，英伟达营收达到351亿美元，环比增长17%，同比增长94%，超过了325亿美元的预期。

• 超1300亿重大基金项目发布，集成电路“搭车”

  近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集

• 11月分立半导体和无源器件的价格与交货期趋势

  2024年上半年，半导体市场整体同比增长了20%，预计2024年下半年将继续以23%的增速飙升。

• 先进制程研发周期拉长，2025年能看到2纳米苹果处理器吗？

  据外媒报道，尽管苹果通常遵循两年制程节点，其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone17系列第三

• 2024年汽车半导体行业面临收入短缺

  2024年，随着Tier1和OEM客户消化库存，汽车半导体行业的收入将面临短缺。

• 2025年，中东智能手机市场将在宏观不利因素的影响下实现个位数增长

  2024年第三季度，中东地区智能手机市场（不包括土耳其）同比增长2%，出货量达到1220万台。

• 国产EDA龙头华大九天控制权拟变更，加快打造核心优势

  北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布公告称，公司拟由无实际控制人，变更为中国电子信息产业