近日，露笑科技公布了公司碳化硅项目的进展公告。据披露，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。zThesmc
露笑科技表示，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求，未来将对公司经营业绩产生非常积极的影响。zThesmc
资料显示，该项目总投资100亿元，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。zThesmc
项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；第二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；第三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。zThesmc
值得一提的是，伴随着碳化硅业务发展进入新阶段，露笑科技及长丰四面体等对合肥露笑半导体进行了两轮战略增资。目前，露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股子公司。zThesmc
责编：Clover.li
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