布局GaN功率元件及RF市场数十亿美元商机，环球晶圆母公司入股美商Transphorm

最新快讯

• 材料成本小幅回升，预计2025年第一季电芯价格将趋于稳定

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年中国动力及储能电芯价格历经长期下跌后，至第四季跌幅收敛。

• AR微显示厂商Cellid完成1300万美元融资

  2月7日，日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布，公司通过定向增发完成总额1300万美元（约人民币9478.95万元）的融资。

• 2025全球信息技术服务品牌价值25强榜单，印度七家公司上榜、两家进

  埃森哲、塔塔咨询服务、印孚瑟斯蝉联前三位。

• 重庆发布新政，聚焦高端芯片与器件发展

  近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》，提出支持科技领军企业、产业链龙

• 2024年全球PC出货量增长3.8%，达到2.55亿台

  2024年，全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。

• 2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国

• 到2029年激光雷达市场产值有望达到53.52亿美元

  根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前激光雷达（LiDAR）在车用市

• AI基建需求续成长，DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来

• 全球半导体设备市场，方兴未艾！

  近日，Tokyo Electron（以下简称“TEL”）宣布，将在日本宫城县建造一座新的生产大楼，由TEL的制造子公司TEL宫城公司

• DeepSeek低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年

  DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。

• 2024年AIPC未能提振笔电市场，仅从2023年的低点温和增长5%

  2024年Q4，全球笔记本电脑出货量同比增长了6%，达到5450万台。

• 2024年全球智能手机市场增长7%：iPhone15出货量最高！

  2024年全球智能手机市场增长7%，达到12.2亿部，实现了在连续两年下滑后的反弹。

• 2024年先进封装晶圆占比近半

  随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式

• 突发！台湾地区0121地震，晶圆代工厂受损情况初步评估

  根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电

• 全球半导体厂商营收10强排行榜出炉！

  美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。

• 超600亿元！国家队重拳出击AI

  国家大基金队伍之一大基金三期再次出手，巨资布局人工智能（AI）。

• 备货需求稳定，1月电视面板价格上涨

  TrendForce集邦咨询公布了1月下旬面板报价，2025年1月下旬，电视面板价格上涨；显示器、笔记本面板价格持稳。

• Q4全球智能手机市场增长3%，苹果获得全年第一

  2024年第四季度，全球智能手机市场增长3%，达到3.3亿台。

• 2024年Q4，全球智能手机出货量同比增长3%

  2024年第四季度，全球智能手机出货量同比增长2.6%，达到3.253亿，连续五个季度保持复苏态势。

• 投资25.24亿元，MACOM扩建氮化镓晶圆厂

  1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的