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本文由半导体产业纵横综合整理ObUesmc
德州仪器 (TI) 宣布计划在谢尔曼建造多达四家新的半导体芯片制造工厂，可能会在这些工厂投资 300 亿美元。ObUesmc
据该公司称，前两个制造厂的建设计划于2022年开始，预计2025年将开始生产TI的300 mm晶圆。TI 或选择在未来在该地点增建两座工厂。工厂建成后总共可雇用多达3,000名工人。ObUesmc
新工厂有望帮助这家半导体公司更好地缓解全球供应链紧张的局面。ObUesmc
“谢尔曼提供了一些独特的优势，例如竞争激烈的商业环境、训练有素的技术劳动力和现有的供应商基础，”TI 技术和制造高级副总裁Kyle Flessner 在一份声明中说。“靠近我们在达拉斯和理查森的其他制造业务将帮助我们进一步扩大我们的成绩，并提高运营效率，因为我们扩大了我们在北德克萨斯的 300 mm制造业务。”ObUesmc
在一份声明中，德克萨斯州州长Greg Abbott很高兴TI决定将工厂设在德克萨斯州北部。ObUesmc
“除了为北德克萨斯带来数十亿美元的资本投资和数千个新工作岗位之外，这项具有历史意义的投资将使德克萨斯保持在半导体制造领域的全国领先地位，同时也加强了国内半导体供应链，” Abbott说。ObUesmc
德州仪器 (TI) 几十年来一直在谢尔曼经营一家工厂，但该工厂和达拉斯的另一家工厂正在关闭，因为该公司正在转向生产在这些工厂制造的更高技术版本的晶圆。ObUesmc
谢尔曼市长戴维·普莱勒 (David Plyler) 将德克萨斯州“促进增长”商业政策的全球声誉归功于新制造工厂的落地。ObUesmc
>>>> 德州仪器大力投资300mm晶圆厂 ObUesmc
回顾TI这两年在晶圆厂升级方面的进展，我们发现，作为模拟芯片的龙头，TI率先走向了300mm的时代——从2009年开始，TI以1.725亿美元的价格从奇梦达收购了其在美国最大的300mm晶圆厂，据当时的报道记载，这是启动TI Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩第一步，该厂也是业界第一个300mm模拟晶圆厂。ObUesmc
2010年，TI收购了飞索半导体在日本会津若松的两座晶圆厂，其中的一座晶圆厂便可同时兼顾200mm和300mm的生产。ObUesmc
2019年4月，TI宣布将投资31亿美元兴建300mm晶圆厂计划。从他们的规划中看，这座晶圆厂将在2021年之前完成工厂的建造，并于2024年开始运营。ObUesmc
今年早些时间，德州仪器同样宣布，将以9亿美元的价格收购美光科技公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂，以提高其产能。据悉，在完成该笔收购后，Lehi晶圆厂将成为TI的第四个300mm(即12吋)晶圆厂。ObUesmc
而今，TI又宣布计划在谢尔曼建造多达四家新的半导体芯片制造工厂。从其公告的消息显示，最先开建的两座晶圆厂，将在2025年开始生产TI的300 mm晶圆。ObUesmc
从早年的通过收购来布局300mm晶圆厂到近两年来开始投资兴建300mm晶圆厂，可见TI正在加速模拟芯片向300mm迈进的步伐。ObUesmc
>>>> 势头正盛的模拟芯片市场 ObUesmc
从整体模拟芯片市场的情况上看，根据IC Insights此前发布的市场调研报道显示，模拟IC市场在2019年下降8%之后，2020年小幅增长3%，2021年则预计将激增25%，单位出货量增长20%。同时由于供应紧张，预计今年模拟IC平均售价将罕见地上涨4%，上一次涨价是在2004年。其中，汽车应用为模拟IC今年同比增速最高的领域，幅度达到31%，几乎完全是由单位出货量增长30%推动的。ObUesmc
作为全球最大的模拟芯片厂商，从TI最新发布的财报上看，虽然市场对于模拟芯片的需求热情高涨，但这家模拟芯片巨头也同样迎来了供应紧缺的困扰——路透社的报道指出，该公司生产用于智能手机和汽车等的类比和嵌入式处理芯片，正面临着用于制造芯片的零部件短缺，阻碍了其在需求不断增长之际获利的能力。ObUesmc
首席财务官Rafael Lizardi在财报后的电话会议上说，该公司的库存水平低于客户的目标水平，尤其是成品的库存。Lizardi说“我们现在的库存是112天，目标是130至190天。所以很明显，我们远远低于我们想要达到的水平”。ObUesmc
而为了满足客户的需求，TI发言人曾在8月声明指出，因半导体市场成长趋势，TI制定发展规划，未来10~15年加强TI制造和技术竞争优势，让TI降低成本、控制供应链。长期产能规划的一部分，TI正在评估新晶圆厂建立地点，可能随时间过去扩产，以满足客户成长的需求。ObUesmc
也就是说，势头正盛的模拟芯片市场需求让TI更加坚定了迈向了300mm时代。ObUesmc
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责编：Quentin
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