综合性Xkuesmc
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三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告，最终核实公司2021年第三季度营业利润为15.82万亿韩元，同比增加28.04%。销售额为73.98万亿韩元，同比增加10.48%，净利润为12.29万亿韩元，上年同期为9.36万亿韩元。半导体业务的销售额同比增长40%至26.41万亿韩元(约223亿美元)，营业利润达10.06万亿韩元。Xkuesmc
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英特尔(Intel)公布2021财年第三季度财报。季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%；净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目，季度调整后净利润为69.97亿美元，与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。Xkuesmc
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SK海力士发布业绩报告，初步核实2021年第三季度营业利润同比增加220%，为4.1718万亿韩元；销售额同比增加45%，为11.8053万亿韩元(约99.6亿美元)，创下单季最高纪录。Xkuesmc
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美光科技(Micron Technology)公布截至2021年9月2日的2021财年第四季度和全年业绩。第四财季营收82.74亿美元，上年同期为60.56亿美元。季度净利润27.2亿美元，上年同期为17.35亿美元。财年营收277.05亿美元，上财年为214.35亿美元。财年净利润58.61亿美元，上财年为26.87亿美元。Xkuesmc
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德州仪器(TI)公布2021年第三季度业绩。季度营收46.43亿美元，上年同期为38.17亿美元。季度净利润19.47亿美元，上年同期为13.53亿美元。Xkuesmc
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铠侠控股(KIOXIA Holdings，东芝存储器)公布截至2021年9月30日的第二财季第业绩。季度销售额4005亿日元(约35亿美元)，营业利润780亿日元，净利润447亿日元。Xkuesmc
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德国芯片巨头英飞凌(Infineon)公布截至2021年9月21日的财年第四季度和全年业绩。第四季度营收30.07亿欧元(约34.1亿美元)，上年同期为24.9亿欧元。季度净利润4.64亿欧元，上年同期为1.09亿欧元。财年营收110.6亿欧元，上年为85.67亿欧元。全年净利润11.69亿欧元，上年为3.68亿欧元。Xkuesmc
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意法半导体(ST Microelectronics)公布2021年第三季度业绩。季度净营收31.97亿美元，上年同期为26.66亿美元。季度净利润4.74亿美元，上年同期为2.42亿美元。Xkuesmc
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布2021年第三季度业绩。季度总营收28.61亿美元，上年同期为22.67亿美元。季度营业利润7.11亿美元，上年同期为3200万美元。Xkuesmc
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瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2021年第三季度业绩。季度营收2584亿日元(约22.6亿美元)，营业利润538亿日元，净利润378亿日元。前九个月营收6800亿日元，上年同期为5241亿日元；营业利润1195亿日元，上年同期为478亿日元；净利润754亿日元，上年同期为385亿日元。Xkuesmc
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安森美半导体(ON Semiconductor)公布2021年第三季度财报。季度营收为17.42亿美元，同比增长32%；净利润为3.10亿美元，去年同期为1.61亿美元，上季度为1.84亿美元。Xkuesmc
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微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2021年9月30日的2021财年第二季度业绩。季度净销售额16.5亿美元，上年同期为13.1亿美元。季度净利润2.42亿美元，上年同期为7360万美元。Xkuesmc
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手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2021年10月1日的2021财年第四季度和全年业绩。第四财季净营收13.1亿美元，上年同期为9.57亿美元。季度净利润3.26亿美元，上年同期为2.47亿美元。财年净营收51.09亿美元，上财年为33.56亿美元。财年净利润14.98亿美元，上财年为8.15亿美元。Xkuesmc
IC设计Xkuesmc
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高通(Qualcomm)发布2021财年第四财季业绩。季度营收为93.36亿美元，与去年同期的83.46亿美元相比增长12%；净利润为27.98亿美元，去年同期的净利润为29.60亿美元，同比下降5%。Xkuesmc
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英伟达(NVIDIA)公布2022财年第三季度财报。季度营收为71.03亿美元，与上年同期的47.26亿美元相比增长50%，与上一季度的65.07亿美元相比增长9%；净利润为24.64亿美元，与上年同期的13.36亿美元相比增长84%，与上一季度的23.74亿美元相比增长4%；不按照美国通用会计准则的净利润为29.73亿美元，与上年同期的18.34亿美元相比增长62%，与上一季度的26.23亿美元相比增长13%。Xkuesmc
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博通(Broadcom)公布截至2021年8月1日的2021财年第三季度财务业绩。季度净营收67.78亿美元，上年同期为58.21亿美元，同比增长16%。净利润18.76亿美元，上年同期为6.88亿美元，同比增长173%。按业务划分，半导体解决方案业务营收50.21亿美元，上年同期为42.19亿美元。基础设施软件业务营收17.57亿美元，上年同期为16.02亿美元。Xkuesmc
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联发科(MediaTek)公布2021年第3季合并财务报告。本季合并营收为新台币1310.74亿元(约47亿美元)，较前季增加4.3%，较去年同期增加34.7%。本季合并营业利益为新台币292.87亿元，较前季增加1.6%，较去年同期增加100.2%。本季合并本期净利为新台币283.61亿元z。Xkuesmc
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AMD公布2021财年第三季度财报。季度营收为43.13亿美元，与上年同期的28.01亿美元相比增长54%，与上一季度的38.50亿美元相比增长12%；净利润为9.23亿美元，与上年同期的3.90亿美元相比增长137%，与上一季度的7.10亿美元相比增长30%。Xkuesmc
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亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2021年10月30日的2021财年第四季度和全年业绩。第四财季净营收23.4亿美元，上年同期为15.3亿美元。季度净利润7569万美元，上年同期为3.87亿美元。财年净营收73.2亿美元，上财年为56亿美元。财年净利润13.9亿美元，上财年为12.2亿美元。Xkuesmc
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美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2021年7月31日的财年第二季度业绩。季度净营收10.76亿美元，上年同期为7.27亿美元。季度净亏损2.76亿美元，上年同期净亏损1.58亿美元。Xkuesmc
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赛灵思(Xilinx Inc)公布截至2021年10月2日的财年第二季度业绩。季度净营收9.36亿美元，上年同期为7.66亿美元。季度净利润2.34亿美元，上年同期为1.94亿美元。Xkuesmc
代工Xkuesmc
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台积电(TSMC)披露2021年第三季度业绩。报告期公司实现合并净销售额新台币4146.7亿元(约149亿美元)，同比上年同期的3564.24亿元增加了16.3%，环比第二季度3721.45亿元增加了11.4%。净利润为新台币1562.6亿元，同比上年同期的1373.1亿元增加了13.8%，环比第二季度的1343.56亿元增加了16.3%。第三季度，其5纳米的出货量占晶圆总收入的18%；7纳米占34%。Xkuesmc
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联华电子发布2021年第三季度业绩。季度营收为559.1亿新台币(约20.1亿美元)，同比增长24.6%；第三季度净利润为174.6亿新台币，同比增长92.6%。产品按应用类别划分，应用于应用于通讯领域的占季度营收的46%，应用于消费性领域的占季度营收的27%，应用于电脑领域的占季度营收的17%，应用于其他领域的占季度营收的10%。Xkuesmc
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中芯国际发布2021年第三季度财报。季度公司营收为92.81亿元(约14.5亿美元)，同比增长21.5%。归属于上市公司股东的净利润20.77亿元，同比增长22.6%。Xkuesmc
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华虹半导体公布2021年第三季度业绩，销售收入再创历史新高，达4.515亿美元，同比上升78.5%，环比上升30.4%。母公司拥有人应占溢利5080.7万美元，同比上升187.1%，环比上升15.3%。Xkuesmc
设备Xkuesmc
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半导体设备制造龙头应用材料公司(Applied Materials)公布截至2021年10月31日的2021财年第四季度和全年业绩。第四财季净销售额61.23亿美元，上年同期为46.88亿美元。季度净利润17.12亿美元，上年同期为11.31亿美元。财年净营收230.63亿美元，上财年为172.02亿美元。财年净利润58.88亿美元，上财年为36.19亿美元。Xkuesmc
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阿斯麦(ASML)公布2021年第三季度财务业绩。季度净销售额52.41亿欧元(约59.5亿美元)，上年同期为39.58亿欧元，同比增长32.4%；净利润为17.40亿欧元，上年同期为10.62亿欧元，同比增长63.8%。Xkuesmc
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半导体设备龙头企业泛林集团(Lam Research)公布截至2021年9月26日的季度业绩。季度营收43.04亿美元，上年同期为31.77亿美元。季度净利润11.8亿美元，上年同期为8.23亿美元。Xkuesmc
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半导体生产设备制造商东京电子(Tokyo Electron)公布截至2021年9月30日的上半财年业绩。当期净销售额9325.14亿日元(约81.5亿美元)，上年同期为6681.60亿日元；营业利润2746.47亿日元，上年同期为1474.29亿日元；净利润2002.19亿日元，上年同期为1120.12亿日元。Xkuesmc
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科磊(KLA)公布截至2021年9月30日的2022财年第一季度业绩。季度总营收20.84亿美元，上年同期为15.39亿美元。季度净利润10.68亿美元，上年同期为4.2亿美元。Xkuesmc
封装测试等Xkuesmc
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日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2021年第三季度业绩。季度营业收入净额新台币1506.65亿元，上年同期为1231.95亿元。其中，半导体封装测试业务营收900.92亿元(约32.4亿美元)，电子代工业务营收611.27亿元。季度营业净利184.26亿元，上年同期为91.41亿元。季度归属本公司业主净利润141.76亿元，上年同期为67.12亿元。Xkuesmc
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安靠(Amkor Technology Inc)公布2021年第三季度业绩。季度净销售额16.81亿美元，上年同期为13.54亿美元。季度净利润1.81亿美元，上年同期为9200万美元。Xkuesmc
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集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布2021年第三季度财务报告。第三季度实现营业收入人民币81.0亿元(约12.7亿美元)，同比增长19.3%。前三季度累计实现收入为219.2亿元，同比增长16.8%。三季度净利润为7.9亿元，前三季度累计净利润为21.2亿元，同创历年同期新高。Xkuesmc
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