东尼电子卡位碳化硅半导体材料宣布定增-国际电子商情

11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。据披露，东尼电子本次发行数量为19,517,083股，发行价格24元/股，募集资金总额4.68亿元，募集资金净额4.62亿元

33besmc

11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。33besmc

据披露，东尼电子本次发行数量为19,517,083股，发行价格24元/股，募集资金总额4.68亿元，募集资金净额4.62亿元，发行对象14名。33besmc

33besmc

△Source：东尼电子公告截图33besmc

根据此前的公告，东尼电子此次募集资金将用于年产12万片碳化硅半导体材料项目和补充流动资金。其中年产12万片碳化硅半导体材料项目计划总投资4.69亿元，拟使用募集资金3.28亿元。项目建设期36个月，项目建设完成后，将年产12万片碳化硅半导体材料。项目完全达产当年可实现年营业收入77,760万元，净利润9,589.63万元。33besmc

资料显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械以及智能机器人；硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；新能源汽车软包动力电池等领域。33besmc

基于对未来半导体市场前景的看好，东尼电子前期在碳化硅半导体材料领域进行了大量的研发投入，目前已形成阶段性成果。2020年，东尼电子研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。33besmc

东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。33besmc

责编：Quentin

文章来源及版权属于全球半导体观察，国际电子商情仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Elaine.lin@aspencore.com

阅读全文，请先

全球半导体观察

专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业，致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。

进入专栏

上一篇:小米/OPPO入场，帝奥微电子科创板IPO获受理
下一篇:张汝京青岛芯恩项目进度情况

微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号

东尼电子卡位碳化硅半导体材料宣布定增

杂志声明