2021年11月18日,江苏华存电子技术总工程师魏智汎现身由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询在深圳主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”,发表了以“PCIe5.0开启企业级存储创新
zPFesmc
2021年11月18日,江苏华存电子技术总工程师魏智汎现身由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询在深圳主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”,发表了以“PCIe5.0开启企业级存储创新之路”的主题演讲。zPFesmc
图|华存电子技术总工程师魏智汎zPFesmc
峰会上,魏智汎分享和介绍了PCIe5.0如何开启企业级存储的创新之路及该公司最新研发成果:第五代PCIe SSD控制芯片。zPFesmc
1zPFesmc
服务器需求量将急速爆发zPFesmc
魏智汎表示,在5G+AI云边协同的时代,服务器需求量将急速爆发,且在未来5年,国内将会是全球增量最高的市场。zPFesmc
魏智汎认为,云上、边缘、家庭与个人端装置将会出现各种型态,从算力、网络、存储及软件的应用场景来看,这四项因素将会决定接下来云、边、端各项的细分市场。对此,魏智汎举出了以下两个例子作分析:zPFesmc
以智能制造来看,从最底层的相关装置产生的数据到中层,最后到达云端的中心,如何储存以及更高阶的运算,这就是典型的云、边、端协同运作的例子。在这样的智能制造的行业趋势下,我们也可以理解服务器的量急速增加。zPFesmc
以智能交通来看,不管是车速、流量、违规的侦测,通过各种装置或者视觉上相关的分析,最终数据都会回到云端中心。这可以理解为服务器的增加是一个急速爆炸的时代。zPFesmc
魏智汎指出,除了量的爆发,服务器效能也需要飞跃式的成长才能跟上时代创新需求。目前Intel新一代酷睿,向全球证明,新架构PC处理器已发力跟上新时代需求,服务器端处理器也会在2022年陆续接踵而至,在CPU与DDR5(算力)、PCIe5(网络与存储)同步更新效应下,企业级SSD将进一步升级支援PCIe Gen5传输,服务器效能将出现飞跃式成长。zPFesmc
2zPFesmc
凭借PCIe5.0开启企业级存储创新之路zPFesmc
当前企业级存储主控芯片市场竞争激烈,江苏华存电子选择跨过PCIe4.0,直接进入PCIe5.0,借此开启企业级存储创新之路。zPFesmc
江苏华存电子是一家集成存储主控芯片、存储模块以及存储方案三位一体的兼具研发和量产的公司。公司成立以来,持续深耕研发,自2018年提早布局投入PCIe Gen5 SSD HC9001主控设计,历经四年,打磨出一颗企业级存储SSD主控芯片HC9001。zPFesmc
据介绍,HC9001芯片是国内首款自研12纳米制程PCIe Gen5存储控制芯片,拥有创新XSDirectA(eXcellent-Scheduling&Direct-Arrival)架构、创新第二代LPDC(Low-Density Parity-Check)纠错算法架构、以及创新iPower架构。该款芯片已完成12nm工艺流片。zPFesmc
江苏华存电子秉持十年磨一剑的工匠精神,依循自主研发的政策指导,针对5G+AI算力提升海量数据处理需求下的云/边/端的存储使用场景,HC9001独创硬固件融合XSDirectA架构,接口速度提升至128Gbps,融合自研的第二代4K-LDPC闪存纠错算法,以兼顾提升QoS质量与传输速率峰值。zPFesmc
同时,加入国密算法与AI调适功能,层层加固安全升级,提升数据安全存储能力,构建更多元的全国产化存储主控芯片,灵活适用于如开放架构、软件定义架构等不同服务器架构的云端、数据中心、企业、边缘运算服务器群及高速计算机等应用市场。zPFesmc
魏智汎称,江苏华存电子自主研发PCIe Gen5固态硬盘,为服务器提供创新基础,与国际大厂的性能与效能对齐,自主研发掌握存储关键技术,成为系统端的技术储备,支持云/边/端的厂商一同持续创新。zPFesmc
除了精彩演讲之外,华存电子展示了代表性产品及解决方案,实现了对嵌入式存储、消费类存储和企业级存储的全维度覆盖,同时与同业分享了华存电子在存储主控芯片领域取得的成果,获得广泛关注和好评。zPFesmc
结 语zPFesmc
展望未来存储产业发展,魏智汎在演讲中表示,在未来10年的新时代,在云、边、端还会存在许多的创新可行方向,江苏华存电子希望与业界结伴快速前行,共同打造国产竞争力。zPFesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
2024年第一季度,印度个人电脑(PC)(含台式机、笔记本)和平板电脑市场,同比增长9%,总出货量达430万台。
据Omdia最新发布的《2024年第一季度公共显示器市场跟踪报告》,全球公共显示器出货量从2023年第四季度的138万
步入7月,氮化镓(GaN)领域新增两起收购案,涉及晶圆代工厂商格芯等。
周价格观察硅料价格本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为34元/KG,单晶致密料的主流成交价格为32元/KG;N型料
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商,将仍为采
据央视新闻报道,有数据显示,2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元,增速13.9%。
普华永道(PricewaterhouseCoopers)发布《2024全球矿业报告》(Mine 2024 Preparing for impact),以2023年12月
当前,在半导体存储芯片领域,人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。
根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具(Competitive Landscaping Tool)显示,2024年第一季度,半导体市场经历了大
据多家媒体报道,三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。
第二届集成电路产才融合发展大会 在金鸡湖国际会议中心正式开幕
自2007年iPhone问世以来,北美地区的手机换机率一直居世界首位。
TechInsights 预测,到2028年,服务器市场规模将达到2730亿美元,年复合增长率为18%。近年来,服务器需求本质上是周
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆级封裝(FOWLP)技术,并应用
半导体制造设备预计将在2025年继续增长。
据TrendForce集邦咨询最新研究显示,6月由于下游电池端的原料以库存去化为主,锂盐需求端处于弱势,碳酸锂环节整
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代BlackwellGB200
本月早些时候,拜登政府宣布从“芯片和科学法案”中拨款5.04亿美元,用于技术中心(Tech Hubs)项目,该计划旨在加强
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享