2021年11月18日,江苏华存电子技术总工程师魏智汎现身由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询在深圳主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”,发表了以“PCIe5.0开启企业级存储创新
CRFesmc
2021年11月18日,江苏华存电子技术总工程师魏智汎现身由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询在深圳主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”,发表了以“PCIe5.0开启企业级存储创新之路”的主题演讲。CRFesmc
图|华存电子技术总工程师魏智汎CRFesmc
峰会上,魏智汎分享和介绍了PCIe5.0如何开启企业级存储的创新之路及该公司最新研发成果:第五代PCIe SSD控制芯片。CRFesmc
1CRFesmc
服务器需求量将急速爆发CRFesmc
魏智汎表示,在5G+AI云边协同的时代,服务器需求量将急速爆发,且在未来5年,国内将会是全球增量最高的市场。CRFesmc
魏智汎认为,云上、边缘、家庭与个人端装置将会出现各种型态,从算力、网络、存储及软件的应用场景来看,这四项因素将会决定接下来云、边、端各项的细分市场。对此,魏智汎举出了以下两个例子作分析:CRFesmc
以智能制造来看,从最底层的相关装置产生的数据到中层,最后到达云端的中心,如何储存以及更高阶的运算,这就是典型的云、边、端协同运作的例子。在这样的智能制造的行业趋势下,我们也可以理解服务器的量急速增加。CRFesmc
以智能交通来看,不管是车速、流量、违规的侦测,通过各种装置或者视觉上相关的分析,最终数据都会回到云端中心。这可以理解为服务器的增加是一个急速爆炸的时代。CRFesmc
魏智汎指出,除了量的爆发,服务器效能也需要飞跃式的成长才能跟上时代创新需求。目前Intel新一代酷睿,向全球证明,新架构PC处理器已发力跟上新时代需求,服务器端处理器也会在2022年陆续接踵而至,在CPU与DDR5(算力)、PCIe5(网络与存储)同步更新效应下,企业级SSD将进一步升级支援PCIe Gen5传输,服务器效能将出现飞跃式成长。CRFesmc
2CRFesmc
凭借PCIe5.0开启企业级存储创新之路CRFesmc
当前企业级存储主控芯片市场竞争激烈,江苏华存电子选择跨过PCIe4.0,直接进入PCIe5.0,借此开启企业级存储创新之路。CRFesmc
江苏华存电子是一家集成存储主控芯片、存储模块以及存储方案三位一体的兼具研发和量产的公司。公司成立以来,持续深耕研发,自2018年提早布局投入PCIe Gen5 SSD HC9001主控设计,历经四年,打磨出一颗企业级存储SSD主控芯片HC9001。CRFesmc
据介绍,HC9001芯片是国内首款自研12纳米制程PCIe Gen5存储控制芯片,拥有创新XSDirectA(eXcellent-Scheduling&Direct-Arrival)架构、创新第二代LPDC(Low-Density Parity-Check)纠错算法架构、以及创新iPower架构。该款芯片已完成12nm工艺流片。CRFesmc
江苏华存电子秉持十年磨一剑的工匠精神,依循自主研发的政策指导,针对5G+AI算力提升海量数据处理需求下的云/边/端的存储使用场景,HC9001独创硬固件融合XSDirectA架构,接口速度提升至128Gbps,融合自研的第二代4K-LDPC闪存纠错算法,以兼顾提升QoS质量与传输速率峰值。CRFesmc
同时,加入国密算法与AI调适功能,层层加固安全升级,提升数据安全存储能力,构建更多元的全国产化存储主控芯片,灵活适用于如开放架构、软件定义架构等不同服务器架构的云端、数据中心、企业、边缘运算服务器群及高速计算机等应用市场。CRFesmc
魏智汎称,江苏华存电子自主研发PCIe Gen5固态硬盘,为服务器提供创新基础,与国际大厂的性能与效能对齐,自主研发掌握存储关键技术,成为系统端的技术储备,支持云/边/端的厂商一同持续创新。CRFesmc
除了精彩演讲之外,华存电子展示了代表性产品及解决方案,实现了对嵌入式存储、消费类存储和企业级存储的全维度覆盖,同时与同业分享了华存电子在存储主控芯片领域取得的成果,获得广泛关注和好评。CRFesmc
结 语CRFesmc
展望未来存储产业发展,魏智汎在演讲中表示,在未来10年的新时代,在云、边、端还会存在许多的创新可行方向,江苏华存电子希望与业界结伴快速前行,共同打造国产竞争力。CRFesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
ChatGPT之后,DeepSeek横空出世,助力AI大模型持续升温。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期,美国
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。
韩国媒体TheBell报道,三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源,以确保其按时量产。
继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后,近日,英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
2024年,全球PC市场趋于稳定,并于2025年全盘复苏,进入商用市场更新周期。
据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年中国动力及储能电芯价格历经长期下跌后,至第四季跌幅收敛。
TrendForce集邦咨询公布了1月下旬面板报价,2025年1月下旬,电视面板价格上涨;显示器、笔记本面板价格持稳。
2月10日消息,据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目,但仍在积极推进独立
近日,华为举办2025数据中心能源十大趋势发布会,华为数据中心能源领域总裁尧权全面解读数据中心能源十大趋势,为
荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。
2024年第四季度,全球智能手机市场增长3%,达到3.3亿台。
从拉各斯到内罗毕,从开罗到约翰内斯堡,线下零售渠道依然是非洲智能手机市场的中坚力量,在绝大多数地区贡献了超
2024年1月14日,中微公司发布2024年业绩预告,同时宣布拟投资30.5亿元设立全资子公司中微半导体设备(成都)有限公
英国品牌评估咨询公司“品牌金融”(BrandFinance)发布“2025年全球品牌价值500强”榜单(Global5002025),苹果
近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享