【拆解】扒开小米CIVI的皮，除了骁龙778G外还有啥看点？-国际电子商情

小米最新推出的以轻薄时尚为主的小米CIVI，作为小米CC后又一款主打女生市场的时尚拍照手机产品，其内部长啥样呢？

小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机。今天我们就通过对CIVI拆解，来分析一下这款手机的内部吧。Fw2esmc

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拆解步骤

首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定，胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖，配合吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。

金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上，可直接取下。

顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定，上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上，闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片，在侧边还有弹片板。

取下主板时，会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处，也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。

电池通过塑料胶纸固定，有设置提拉把手，便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。

加热屏幕与内支撑之间的胶，分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。

整机拆解难度简单，共有18颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度，小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽，显示屏也是使用了柔性屏，大大降低了厚度，并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式，并未使用液冷管。

器件分析

主板正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm -高通骁龙778G处理器芯片

2：SK Hynix -8GB ROM+128GB RAM

3：QORVO - 5G射频功放芯片

4：Qualcomm -射频收发芯片

5：Qualcomm -射频前端模块芯片

6：QORVO - 射频功放芯片

7：Lion Semiconductor - 快充芯片

8：Qualcomm -WiFi/BT芯片

9：QORVO - 射频功放芯片

10：Qualcomm -音频编解码器芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：STMicroelectronic- 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片

2：NXP - NFC控制芯片

3：Qualcomm -电源管理芯片

4：Qualcomm -电源管理芯片

5：Qualcomm -电源管理芯片

6：QORVO - 射频功放芯片

7：VANCHIP -射频功放芯片

CIVI的处理器选择了高通骁龙778G，所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息，可以去到eWiseTech官网查询。

作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。（编：Judy）

eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析，拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库，可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析，也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。Fw2esmc

责编：Elaine

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