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本文由半导体产业纵横综合整理ejCesmc
据 Gartner 表示，一些顶级汽车制造商可能已经着手设计自己的车用芯片，这可以让他们对供应链有更多的掌控力。到2025年，由于半导体短缺和供应链瓶颈，再加上对电气化和自动驾驶能力的日益推动，前10名汽车OEM厂商中的一半厂商将设计自己的芯片。ejCesmc
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今年全年半导体短缺已经削减了许多大型制造商的汽车产量，包括大众、沃尔沃和雷诺。ejCesmc
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此外，从燃油汽车向电动汽车的转变需要具有更高端的半导体。由于芯片制造商通常与汽车制造商的供应链距离较远，芯片制造商对需求变化的反应和适应速度较慢。ejCesmc
对于为何一些汽车制造商要自研和自产芯片，Gartner 公司的研究副总裁 Gaurav Gupta 解释说：“汽车半导体供应链很复杂。在大多数情况下，芯片制造商传统上是汽车制造商的三级或四级供应商，这意味着他们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。这种在供应链中缺乏可见度的情况，让汽车OEM厂商想更好的控制其半导体供应情况。“ejCesmc
Gupta接着说，汽车制造商从芯片短缺中吸取的教训将加速他们向科技公司的演变。这一评论相当值得深思，因为像苹果和 Alphabet 这样的传统科技公司在汽车领域也有自己的野心。ejCesmc
Gartner 表示，持续短缺的是基于8英寸晶圆制造的半导体，其产能扩张仍然困难。因此，短缺可能会持续到明年。ejCesmc
随着转向设计自己的芯片，Gartner 还预测，到 2025 年，汽车制造商将把美国和德国的新车价格提高到 50000 美元以上。它说，这将导致更多的人修理或改装他们的旧车，这样他们就不需要很快更换车辆，这可能会导致新车市场增长趋于平缓。ejCesmc
事实上，几家汽车制造商已经有了较为明确的芯片制造的计划。ejCesmc
>>>> Stellantis与鸿海科技集团合作开发新的半导体芯片 ejCesmc
12月7日，Stellantis 已与鸿海科技集团合作，帮助该汽车制造商及其第三方客户制造半导体。两家公司于周二上午在 Stallntis 2021 年软件日期间宣布了不具约束力的谅解备忘录。ejCesmc
Stellantis 首席执行官卡洛斯·塔瓦雷斯 (Carlos Tavares) 在一份声明中表示。“与鸿海合作，我们的目标是创建四个新的芯片系列，这将满足我们 80% 以上的半导体需求，此举有助于显著提升我们零部件的现代化，降低复杂性，简化供应链。同时，这也将提升我们在加快创新步伐及快速构建产品和服务方面的能力。” ejCesmc
鸿海科技集团董事长兼首席执行官刘扬伟（Young Liu）表示：“半导体和软件是电动汽车未来发展最重要的两个因素，作为全球领先的科技公司，鸿海集团在这两个领域具有深厚的制造经验。我们期待与Stellantis集团分享这些专业知识，并在加速发力电动汽车市场的同时，与Stellantis集团共同解决长期以来的供应链短缺问题。”ejCesmc
Stellantis 表示，此次合作旨在降低半导体芯片设计的复杂性，并提供一系列支持 Stellantis 车辆的专用芯片。ejCesmc
>>>> 通用汽车计划整合车载芯片,将与7家半导体公司共同开发 ejCesmc
通用汽车总裁马克·罗伊斯 (Mark Reuss) 周四表示，因为芯片短缺持续扰乱全球汽车市场，通用汽车将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌7家公司合作开发芯片，以制造能够在其汽车中处理更多电子功能的芯片，这是因为缺芯制定的行业战略改革。ejCesmc
通用汽车目前在其汽车中使用了各种各样的半导体，通用汽车计划在未来几年内将其使用的芯片类型减少到三个半导体系列。罗伊斯在巴克莱汽车会议上表示，这将使通用汽车订单的芯片种类减少95%，使生产商更容易满足公司的需求，并提高通用汽车的利润率。ejCesmc
罗伊斯表示，因为其新车型中高科技功能的数量迅速增加，同时，公司也快速进军电动汽车领域，意味着需要更多的芯片，所以通用汽车需要降低半导体的复杂性。 ejCesmc
>>>> 福特与 GlobalFoundries 合作生产和开发半导体 ejCesmc
此前，福特与 GlobalFoundries 形成“战略合作”，可以让公司更好地控制其芯片的供应和设计——控制发动机、变速箱、制动器、信息娱乐系统等所需的大脑。ejCesmc
福特在一份声明中表示，它已与总部位于美国的半导体供应商 GlobalFoundries 签署了一项非约束性协议，合作为福特汽车开发芯片，两家公司将探索扩大美国国内芯片生产。福特已经使用了 GlobalFoundries 的芯片，但危机迫使两家公司直接对话并建立更密切的关系，这家芯片制造商的汽车部门负责人 Mike Hogan 表示。该协议是大型汽车制造商与芯片制造商之间因半导体短缺而首次直接合作之一。ejCesmc
福特首席执行官吉姆法利称芯片短缺是他所见过的“最大的供应冲击”，并表示公司将更深入地参与半导体生产，直接与芯片制造商打交道，而不是依赖所谓的一级供应商充当中间人。ejCesmc
>>>> 大众与丰田早已开始布局汽车半导体 ejCesmc
今年5月，大众集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)对一家德国报纸表示，该公司计划为自动驾驶汽车设计和开发自己的高性能芯片，以及配套的软件。ejCesmc
早在2019年，丰田汽车宣布将与电装建立合资公司，联合研发下一代汽车半导体。相关芯片主要的研发方向，将包括联网汽车、自动驾驶、电动化和共享出行相关。ejCesmc
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