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本文由半导体产业纵横综合整理rLPesmc
近一月内，我国国产芯片接连公布好消息，高性能GPU、存算一体芯片、AI推理芯片等国产芯片在自主研发等道路上不断突破。rLPesmc
>>>> OPPO宣布首款自研芯片即将发布 rLPesmc
今天，OPPO官方发布了一张芯片概念图，正式官宣OPPO自研芯片，并宣布首个自研芯片将在12月14日发布。rLPesmc
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据爆料，OPPO第一颗自研芯片为低功耗NPU，单芯片采用台积电6nm工艺，如果消息属实，那么OPPO将成为在国内能设计并量产商用6nm芯片厂商之一，其他3家为华为海思、联发科和阿里。rLPesmc
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在2020年，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。rLPesmc
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目前来看，华为、小米、vivo都先后公布自研芯片，国产芯片正在努力追赶。rLPesmc
>>>> 燧原科技发布第二代AI推理芯片 rLPesmc
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12月7日，燧原科技发布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20”，该产品搭载全新的“邃思 2.5”AI 推理芯片，专门针对数据中心打造，可广泛应用于计算机视觉、语音识别与合成、自然语言处理、搜索与推荐等推理场景。rLPesmc
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邃思 2.5 芯片 Die 核心尺寸为 55mm×55mm，采用格芯 12nm FinFET 工艺打造，采用了第二代 GCU-CARA 架构 。这款芯片应用了 2.5D 封装技术，配备两颗 HBM2e 显存，容量 16GB，带宽 819GB / s。这款芯片拥有出色的浮点运算能力，张量、向量、标量计算全支持，此外还支持虚拟化、动态节能技术等。rLPesmc
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邃思DTU2.5具备高性价比、高能效比、高精度等优势，全面支持从FP32、TF32、FP16、BF16到INT8的计算精度。单精度FP32峰值算力达到32 TFLOPS，单精度张量TF32峰值算力达到128 TFLOPS，整型INT8峰值算力达到256 TOPS。rLPesmc
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这是时隔五个月，在7月发布云端人工智能训练卡“云燧T20”之后，燧原科技又推出的全新一代针对云端推理场景的AI加速产品。rLPesmc
>>>> 达摩院成功研发存算一体AI芯片 rLPesmc
12月3日，达摩院宣布成功研发新型架构芯片，该芯片是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍以上。rLPesmc
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达摩院存算一体芯片rLPesmc
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达摩院计算技术实验室科学家郑宏忠表示：“存算一体是颠覆性的芯片技术，它天然拥有高性能、高带宽和高能效的优势，可以从底层架构上解决后摩尔定律时代的芯片性能和能耗问题，达摩院研发的芯片将这一技术与场景紧密结合，实现了内存、计算以及算法应用的完美融合。”rLPesmc
>>>> 国产高性能显卡“风华一号” rLPesmc
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在11月26日，芯动科技发布了首款国产高性能4K级显卡GPU芯片“风华1号”。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和Chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，填补了国产4K级桌面显卡和服务器显卡两大空白,将有力支持国产新基建5G数据中心、桌面、元宇宙、云游戏、云桌面等千亿级产业。rLPesmc
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据介绍，桌面端“风华 1 号”显卡为单芯片 A 卡，渲染能力达到 160GPixel/秒，FP32 浮点性能达到 5T FLOPS；显存带宽最高可达 304GB/s，显存容量最大可扩展至 16GB；支持持 PCIe4.0X16 接口，显示接口支持HDMI2.1/DP1.4/VGA 等。性能方面，桌面 4K 重度渲染典型芯片功耗在 20W 左右，多路重度云渲染典型功耗在 50W 左右。rLPesmc
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服务器端“风华 1 号”为双芯片 B 卡，在 A 卡基础上性能翻倍，渲染能力达到 320GPixel/秒，FP32 浮点性能达到 10T FLOPS，显存达到 32GB。rLPesmc
>>>> 势不可挡 rLPesmc
据《晚点财经》报道，2021年，中国芯片进口规模持续高增，继续成为中国进口金额最多的品类。rLPesmc
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海关总署12月7日公布的月度进出口数据，前十一个月中国集成电路进口额已达2.51万亿元、进口数量达5822亿个，金额和数量均超过去年全年。同期中国出口集成电路约8928亿元（1-11 月），逆差1.62万亿元，也超过了去年全年。rLPesmc
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在解决卡脖子问题上，每个企业都在努力，国内半导体频频传来好消息。随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，我国半导体产业将迎来新发展机遇。rLPesmc
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