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本文由半导体产业纵横编译自tech+4hresmc
根据Yole Développement的数据,2020 年为 110 亿美元的电源IC市场预计将以 3% 的复合年增长率(CAGR)增长,到 2026 年将达到 250 亿美元。而分立器件和模块市场将以 6.9% 的复合年增长率从 2020 年的 175 亿美元增长到 2026 年的 262 亿美元。4hresmc
电源 IC 中占比最大的移动和消费类应用场景预计将从 2020 年的约 110 亿美元增长到 2026 年的超过 115 亿美元。预计该市场在 2020 年至 2026 年期间将几乎持平,尽管该领域主要受智能手机需求驱动。4hresmc
>>>> 车载领域呈现高速增长 4hresmc
电源IC增长最大的是车载领域,复合年增长率为9.0%。电动化和自动驾驶将成为驱动力,特别是电动汽车预计到2026年将占汽车市场的30%,电源管理IC(BMIC)受其推动增长。此外,到2026年,预计所有乘用车和80%的小型商用车至少配备Level 1 ADAS,这也增加了对多通道PMIC的需求。4hresmc
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电源IC 市场中不同器件类型的销售额预测。来源:Yole4hresmc
>>>> 与电源IC一起进步的横向分工体系 4hresmc
与逻辑器件供应商类似,电源 IC 供应商可分为三种类型:IDM、无晶圆厂和代工厂。IDM也可能是代工厂,或者部分产品可能外包给代工厂。4hresmc
德州仪器 (TI) 和模拟器件 (ADI) 被称为具有代表性的 IDM,但即使是这些主要制造商也会将其部分产品外包给代工厂,例如 Tower Semiconductor、SMIC 和 Samsung Electronics。4hresmc
中国是最大的电源IC市场,但据说中国本土电源IC供应商在中国的市场份额只有12%左右,但预计未来市场份额会逐渐增加。4hresmc
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电源IC供应商商业模式。来源:Yole4hresmc
电源IC的主流是BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺产品,据说130nm和90nm工艺是嵌入式存储器的最新技术,也可以适应1μm和0.25μm,就算是老工艺也还在不断进化,比如,引入复杂的绝缘工艺等新技术,以实现更大的电流驱动和更高的电压。4hresmc
据Yole介绍,65nm及以上的BCD将承包混合信号代工厂,台积电、三星、Tower等代工厂将承包40nm及以下的BiCMOS。4hresmc
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电源IC技术节点与驱动电压的关系。来源:Yole4hresmc
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另一方面,到2026年,分立器件市场将主要由汽车、工业电机驱动和电信领域驱动,市场规模有望超过160亿美元,而功率模块市场到2026年将扩大到近100亿美元。此外,按器件类型查分立器件时,MOSFET 是最大的市场,而 IGBT 是最大的模块。4hresmc
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2020年和2026年功率分立器件和模块的市场规模。来源:Yole4hresmc
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英飞凌、意法半导体、安森美作为功率半导体厂商位居榜首,这些公司正在先于其他公司推动晶圆直径(300毫米)的增加,进一步扩大其市场份额。4hresmc
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功率半导体器件市场预测。来源:Yole4hresmc
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