要点有限的晶圆代工厂商能够为高压(HV)40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供产能。一线品牌或无晶圆厂将占据2022年的大部分晶圆代工产能。因此,只剩下少量产能留给中国的面板厂商。中国的无晶
要点DMPesmc
有限的晶圆代工厂商能够为高压(HV)40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供产能。DMPesmc
一线品牌或无晶圆厂将占据2022年的大部分晶圆代工产能。因此,只剩下少量产能留给中国的面板厂商。DMPesmc
中国的无晶圆厂正积极进入AMOLED驱动市场,但苦于获得代工产能。DMPesmc
有限的晶圆代工厂商能够为高压(HV)40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供产能DMPesmc
目前,只有五家晶圆代工厂商能够为HV 40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能。Samsung Foundry、联电(UMC)、台积电(TSMC)、Global Foundries和中芯国际(SMIC)。DMPesmc
奥斯汀S2晶圆厂是Samsung Foundry的主要AMOLED驱动芯片生产工厂。该厂主要为高端iPhone和Galaxy机型生产AMOLED驱动IC。该厂只向三星LSI提供HV 28纳米产能。然而,它对AMOLED驱动芯片的产能分配正在逐渐缩小。DMPesmc
UMC正在扩大其HV 28纳米产能,预计2022年将增加到每月15000-16000片。三星LSI是UMC HV 28纳米的主要客户;只剩下每月不到5000片28纳米产能供应给LX Semicon、Novatek和其他。Novatek占据UMC HV 40纳米产能的主要份额。小公司很难从UMC获得产能。DMPesmc
台积电的HV 28纳米产能在2022年仍将无法使用。它将在2022年主要向LX Semicon提供HV 40纳米产能,每月约1万片,Apple是最终客户。其他公司可获得的剩余产能可能每月不足5000片。因此,Raydium正在将更多的需求转移给中芯国际。DMPesmc
Global Foundries主要向Magnachip提供其HV 28nm AMOLED驱动产能。LX Semicon和Synaptics也将在2022年开始与Global Foundries建立合作关系。此外,Chipone计划导入Global Foundries HV 40纳米制程,预计将在2022年下半年进行量产。DMPesmc
大公司占据了大部分AMOLED驱动芯片的晶圆代工产能,所以其他设计公司将AMOLED驱动芯片需求转向了中芯国际。中芯国际备受期待的AMOLED驱动芯片产能正在增长,预计到2022年底将达到每月7-8千片。DMPesmc
一线品牌或无晶圆厂将占据2022年的大部分晶圆代工产能;只剩下少量产能留给中国的面板厂商DMPesmc
如上所述,像三星和Apple这样的一线品牌已经通过他们的专属供应链为自己确保了足够的晶圆代工产能,从晶圆代工厂到无晶圆厂到面板厂商。剩余给中国面板厂商的产能将很紧张。DMPesmc
Novatek是中国面板厂商最大的AMOLED驱动芯片供应商。Novatek虽然占据了UMC HV 40纳米产能的主要份额,但UMC没有计划扩大其HV 40纳米产能,因此有限的产能很难满足中国面板厂商的需求。DMPesmc
由于台积电供应紧张,Raydium将在2022年逐步将重点转移到中芯国际。然而,中芯国际的产能和良率仍然需要时间来提升。目前,Raydium拥有中芯国际HV 40纳米AMOLED驱动芯片产能份额的一半左右。ILITEK、Synaptics和Viewtrix在2022年将继续主要依赖台积电,不过,产能有限(每家每个月不到1千片)。DMPesmc
中国的无晶圆厂正积极进入AMOLED驱动市场,但苦于获得代工产能DMPesmc
中国的无晶圆厂,如Chipone、ESWIN、HiSilicon和Omivision,正积极参与AMOLED驱动业务。然而,留给他们的晶圆选择是有限的,中芯国际成为他们的关键资源。这几家智能手机AMOLED驱动芯片正在进行样品输出或验证,因此最快也要到2022年第二季度以后才能进行量产。DMPesmc
Nexchip也计划开发用于AMOLED驱动芯片的HV 40纳米产能。然而,其有效的HV 40纳米产能预计要到2023年才会投产。DMPesmc
图1:AMOLED驱动芯片无晶圆厂和晶圆代工厂之间的供应链关系(主要用于智能手机)DMPesmc
Source: OmdiaDMPesmc
DMPesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
根据此前美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%,环比增长10.7%。
11月26日华为发布了新一代旗舰Mate 70系列。Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70 RS,搭载麒麟9010/
上周,半导体设备订单活跃度下降。尽管AI驱动的需求依然强劲,但地缘政治紧张局势加剧以及非AI领域终端需求的疲
近日,总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布,其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集
2024年,随着Tier1和OEM客户消化库存,汽车半导体行业的收入将面临短缺。
北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)发布公告称,公司拟由无实际控制人,变更为中国电子信息产业
2024年第三季度,非洲智能手机市场同比增长3%,达到1840万台,市场在复杂的经济环境下表现出强劲的韧性。
11月16日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革
据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年全球笔记本电脑市场受高利率与地缘因素影响,需求回温速度缓慢,预计全年出
TechInsights预计,尽管通胀压力持续存在,全球经济背景也充满挑战,但2024年,全球智能家居设备、服务和安装费用的
2024年第三季度,全球云基础设施服务支出同比增长21%,达到820亿美元。
第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期,根据TrendForce集邦咨询最新调查,制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充
2024年下半年,中国汽车品牌乘用车出口量有望达到250万辆,全年总量将达450万辆,同比增长29%。
媒体报导,先前市场消息指出,台积电已经于2024年9月份从荷兰半导体设备商阿斯麦(ASML)接收首套高数值孔径(High
近日,据财联社等媒体报道,英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片。
为支持半导体产业发展,11月27日,韩国财政部宣布,计划在明年推出14万亿韩元(约合人民币728亿元)的低息贷款。
近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告,宣布公司正在筹划发行股份及支付现金方式
12月3日,2024数字科技生态大会开幕。
2024年第三季度,全球真无线耳机(TWS)市场延续了其增长态势,实现了15%的同比增幅,出货量攀升至9230万台。传统TWS
近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享