2030半导体之王梦碎？三星4nm陷关键困境台积电不怕超车

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2021年半导体产业迎来大好行情，其中，韩国科技大厂三星电子在2021年第二季度挤下英特尔成为半导体营收冠军后，继续坐稳宝座。不过，从三星电子的营收项目来看，最大部分还是来自于存储的销售，想力拼2030年成为半导体龙头，还有很大一段差距。4O9esmc

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三星电子去年合并营收达279兆韩元、年增17.83％，创下历史新高。其中，半导体部门营收达94.16兆韩元、年增29％。不过，财报也揭露，三星虽然没有公布晶圆代工业务的营收与获利，但提及资本支出扩张下，可能拖累整个半导体部门获利表现，也就是说，虽然三星在存储业务的销售与获利能力仍无人比拟，但也是利用这部分的获利大力支持晶圆代工业务发展。4O9esmc

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电动车大厂特斯拉预计新一代供应自动驾驶系统处理器HW4.0，在生产成本、长期合作等多方考量下，最终仍选择与三星合作，台积电依旧无缘。三星透过一站式芯片服务陆续取得欧美客户青睐，包括Google今年发布的Pixel 6 / 6 Pro手机所搭载的自研处理器芯片Tensor，就是以三星处理器Exynos 9855为基础设计，三星因此在晶圆代工业务获得一部分客户的长期青睐。4O9esmc

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调研机构集邦科技报告显示，2021年第三季晶圆代工领域仍由台积电以53.1%市占率稳坐第一，并较上季上升0.2个百分点，三星则是以17.1%市占率居次。据《BusinessKorea》，台积电抓住了芯片荒机遇，反攻车用半导体市场，三星则是专注在智能手机芯片代工，导致双方差距拉大，业界人士强调，三星应该更专注在车用芯片领域的投资，缩小双方差距。4O9esmc

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三星则是抢先在2022年上半年量产3nm GAA技术，台积电预计要等到今年下半年才会开始量产3nm制程，甚至是延续使用FinFET架构，但在今年智能手机市场以4nm制程做为5G旗舰机主流制程节点，联发科去年底推出天玑9000、采用台积电4nm制程。高通则是发表Snapdragon 8 Gen 1、采用三星4nm制程，而前期有产业链消息指出，由于三星的4nm工艺良品率极低，已经引发了高通的不满，后续高通可能会将部分高端处理器的代工订单转向其他厂商，将订单多元化。4O9esmc

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目前流出的跑分数据来看，联发科似乎也在5G市场扳回一城，拼上手机AP市场龙头在5G的最后一块拼图。4O9esmc

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至于三星最新发表的三星4nm制程的Exynos 2200，GPU采用AMD的RDNA 2 架构，在图形运算有更强大的效能表现，但这块处理器发表却一波三折，先是去年的宣传影片三星没有公布发表时间，之后宣布将在1月11日发布却延期，终于Exynos 2200在近期正式发布。但这已经让市场怀疑三星在4nm制程良率表现问题，加上先前三星声称3nm制程的良率正在追上4nm制程，3nm制程的量产状况恐怕也得面对更多的质疑。4O9esmc

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也就是说，三星面对的问题至少有在今年上半年稳定3nm产能与良率，以及在下半年与台积电的4nm制程之争，市场传闻高通将把型号为SM8475的Snapdragon 8 Gen 1 Plus交付给台积电4nm制程，甚至今年AMD的Zen4架构处理器、NVIDIA最新的RTX 40系列，皆用于台积电5nm制程。4O9esmc

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三星想要靠3nm GAA技术拉近与台积电的技术差距难度相当高，甚至若没有稳住产能、良率表现而翻车，双方预计在2025年量产2nm制程，甚至英特尔也迎头赶上、加紧先进制程进度，届时3巨头将分出高下，但就目前在技术、良率、量产规模甚至是市占率来看，台积电还是掌握更多的优势。4O9esmc

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