向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

收购Siltronic未果,第三大硅片大厂宣布36亿美元新扩产计划

1月6日,环球晶圆宣布,截至2022年1月31日,其公开收购Siltronic一案未能取得所有主管机关核准,因此将执行扩产计划。

1月6日,环球晶圆宣布,截至2022年1月31日,其公开收购Siltronic一案未能取得所有主管机关核准,因此将执行扩产计划。rpwesmc

新闻稿指出,原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用。环球晶圆预期2022年至2024年度总资本支出将达1,000亿台币(约36亿美元),包含重大新厂扩建。rpwesmc

rpwesmc

△Source:环球晶圆官网rpwesmc

据悉,环球晶圆将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含12英寸晶圆与磊晶、8英寸与12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。rpwesmc

该扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,总投资金额最高达1,000亿台币,包括扩充现有厂区以及兴建新厂,新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。rpwesmc

rpwesmc

△Source:环球晶圆官网rpwesmc

资料显示,环球晶圆和Siltronic分别为全球第三大和全球第四大半导体硅片厂商,其中环球晶圆在台湾地区、韩国、中国大陆、日本、马来西亚、美国、韩国等地拥有多个工厂,而世创在德国、新加坡、美国等地也设有生产据点。rpwesmc

若该交易成功完成,环球晶圆将成为全球第2大12英寸硅晶圆制造商,仅次于日本信越化学工业。rpwesmc

责编:Echo
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题