SK海力士2月16日宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM（processing-in-memory，内存中处理）”PIM技术是为内存半导体结合计算功能的下一代技术，系针对人工智能和大数据处理过程中数据传输瓶颈问题的解决方案。G8desmc
到目前为止，存储半导体负责保存数据，而非存储半导体（如CPU或GPU）负责处理数据是人们普遍的认知。随着PIM技术的不断发展，存储半导体将在智能手机等ICT产品发挥更为核心的作用，甚至在未来成功实现“存储器中心计算（Memory Centric Computing）”。G8desmc
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SK 海力士还开发出了首款基于PIM技术的产品 –GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory，内存加速器3）的样本。GDDR6-AiM是将计算功能添加到数据传输速度为16Gbps的GDDR6内存的产品。与传统DRAM相比，将GDDR6-AiM 与 CPU、GPU 相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至最高16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。G8desmc
GDDR6-AiM的工作电压为1.25V，低于GDDR64内存的标准工作电压（1.35V）。不仅如此，PIM的应用还减少了与CPU、GPU的数据传输往来，从而降低了CPU及GPU的能源消耗，借此GDDR6-AiM成功使功耗降低80%。SK海力士相信，借助该产品的低能耗特性，还有助于减少碳排放。G8desmc
此外，SK 海力士还计划与最近刚从SK电讯拆分出来的人工智能半导体公司SAPEON携手合作，推出将GDDR6-AiM和人工智能半导体相结合的技术。SAPEON CEO 柳秀晶表示：“近年来，随着人工神经网络数据的使用量迅速增加，针对相关计算特性进行优化的演算技术的需求也在日益增加的趋势。我们将结合两家公司的技术，在数据计算、成本和能耗方面最大限度地提高效率。”G8desmc
存算一体仍旧是解决存储墙和功耗墙问题的重要技术，一些处于行业领先地位的半导体公司正在积极进行自研，IBM在2016年就透露了其关于存内计算的研发计划，提出了混合精度内存计算的新概念。2021年2月，三星发布了HBM-PIM存内计算技术，在高带宽内存(HBM) 配置中集成内存处理 (PIM) 。阿里达摩院在2021年12月推出了使用混合键合3D堆叠技术实现存算一体的芯片。G8desmc
随着AI的发展数据量暴增，“存储墙”、“功耗墙”成为越来越不容忽视的问题，存内计算已然成为新趋势。G8desmc
责编：Clover.li
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