努力缓解芯片短缺局面，士兰微、博世宣布扩产

士兰微9亿元加码12英寸芯片制造

2月21日士兰微发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元，增资价款将用于24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。SKdesmc

此次共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增的注册资本中，士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。增资完成后，大基金二期持有士兰集科14.655%股权，士兰微持股比例从15%上升至18.719%。另一方股东厦门半导体放弃优先认购权，持股比例将从85%下降至66.626%。SKdesmc

公开资料显示，士兰集科成立于2018年，是士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司，也是士兰微12吋晶圆产线建设的主要阵地。SKdesmc

12吋是当前主流市场中最大的晶圆尺寸，其产线资本投入大、技术壁垒高、建设达产周期长。在半导体制造领域，晶圆尺寸更大，意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片，产能成熟后成本更低。SKdesmc

因此，为在市场上具备竞争力，2017年底士兰微与厦门市海沧人民政府签署《战略合作框架协议》，约定共同投资170亿元，建设两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。SKdesmc

随后为落实上述协议，士兰微与厦门半导体达成投资合作，在2018年成立项目公司士兰集科。该年建设第一条12吋产线，总投资70亿元，达产规模8万片/月，分两期实施。2020年第一条12吋芯片生产线第一期项目实现通线，该年12月正式投产。SKdesmc

2021年上半年，士兰集科总计产出12吋芯片5.72万片，6月份芯片产出已达到1.4万片，预计去年底实现月产芯片3.5万片。SKdesmc

值得注意的是，此次增资款项用于24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目，该项目在2021年5月启动，总投资20亿元，实施周期2年，在2022年四季度达月产12吋圆片6万片的生产能力。2021年6月士兰微曾披露为12吋集成电路芯片生产线建设，联手厦门半导体投资对士兰集科增资了5亿。SKdesmc

2021年士兰集科1-9月营业收入为4.33亿元，净利润为亏损1.19亿元，未经审计的总资产为57.28亿元，负债为34.08亿元，净资产为23.2亿元。SKdesmc

博世正在增加其先前声明的对半导体生产的投资，以应对持续的芯片短缺问题。除了博世去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外，该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。SKdesmc

博世去年的大部分资金专门用于在Dresden新建的 300 毫米晶圆制造厂，其中约 5700 万美元用于 12 月开始生产的Reutlingen（罗伊特林根）工厂。从现在到 2025 年，这笔新资金将几乎全部用于罗伊特林根，以创建新的生产空间和总计 44,000 平方米的现代洁净室空间，以应对正对半导体和MEMS需求不断增长的汽车和消费电子市场。SKdesmc

博世表示公司正在系统地扩大半导体制造能力，以加强该公司的竞争地位，同时帮助客户应对半导体供应链的危机。SKdesmc

罗伊特林根晶圆厂将生产 6 英寸和 8 英寸晶圆；目前使用的 6 英寸晶圆不如 8 英寸或 12 英寸，但该工艺可以降低 LED 和传感器等半导体产品的生产成本。自 2019 年以来， 8 英寸晶圆出现短缺，这些晶圆主要用于传感器、MCU 和无线通信芯片等领域。SKdesmc