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英特尔全新处理器设计结合台积电N3,未来的iGPU会有多高的性能?

英特尔计划在2023年和2024年推出代号为Meteor Lake和Arrow Lake的处理器,将它们的iGPU放置在台积电使用其N3制造工艺生产的单独块上,这提供了一些额外的设计灵活性。

本文由半导体产业纵横编译自tom’s hardware lWnesmc

多年来,英特尔一直在不断提高其处理器的iGPU性能。该公司的Ivy Bridge芯片于十年前问世,其iGPU具有多达16个执行单元 (EU)。但是,英特尔性能最高的Tiger Lake(和Alder Lake)处理器具有相当先进的XeiGPU,最多可支持96个EU。英特尔目前没有将更大的iGPU集成到其处理器中,因为芯片尺寸较大,这有时意味着高开发成本、高生产成本和潜在的低良率。英特尔将通过平铺设计减小单个组件的芯片尺寸,这将降低开发成本并在理论上确保可观的良率。 lWnesmc

多芯片平铺设计为英特尔在其即将推出的CPU的晶体管数量、性能和功能方面提供了很大的自由度。英特尔计划在2023年和2024年推出代号为Meteor Lake和Arrow Lake的处理器,以提高通用和图形性能。显然,为其CPU配备巨大的集成GPU (iGPU) 是英特尔的总体计划。有传言称,在两年内,英特尔的iGPU性能至少会提高四倍。lWnesmc

据报道,Meteor Lake和ArrowLake处理器将它们的iGPU放置在台积电使用其N3制造工艺生产的单独块上,这提供了一些额外的设计灵活性。对于Arrow Lake,有传言称英特尔将为其iGPU配备320个EU或384个EUs(相当于2560 - 3072个流处理器,假设英特尔的架构不会在两年内完全改造),具体取决于信息是否来自AdoredTV(320 个EUs)或其他声称英特尔的计划现在更大胆的消息来源,包括一个具有384个欧盟的iGPU。lWnesmc

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在这一点上,很难说谁对谁错,因为英特尔的计划是不公开的(英特尔不对未发布的产品发表评论)。然而,很明显,至少有两个消息来源声称英特尔计划大幅提高其iGPU的性能。此外,这样的增长将与英特尔的多年集成显卡战略相一致。不过,考虑到这些计划不是官方的,它们可能会发生变化。lWnesmc

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从根本上提高其集成GPU的性能将使英特尔的高度集成Meteor Lake和Arrow Lake处理器比AMD和英伟达的入门级离散产品更具优势。因此,这一举措可能会让这家芯片巨头提高其价格。此外,这些即将推出的CPU将比苹果即将推出的M系列MacBookPro笔记本电脑芯片上的系统更具竞争力,该系统采用高端集成GPU。lWnesmc

使用台积电的N3节点(或N3E节点,考虑到其改进的工艺窗口)制作 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU图形块将使英特尔学习如何使用这种制造技术设计GPU。因此,它可以相当快地将其独立的图形处理器转移到这种制造过程中,这将为公司提供超越竞争对手的战略优势。 lWnesmc

英特尔将台积电N3/N3E用于图形的另一个优势将是提供高性能iGPU,以解决目前由AMD的Navi24或英伟达的 GA107/GP107/GP108 等廉价离散GPU主导的细分市场。lWnesmc

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责编:Rain
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