国际电子商情28日讯 2月27日，风华高科在投资者平台上披露，祥和工业园占地面积187亩，部分厂房已建设完成交付使用。项目产能将根据建设进度逐步释放，目前祥和项目一期设计产能50亿只/月已达产……
2020年初，风华高科发布公告称，为持续提升公司MLCC产能规模及优化产品结构，提升市场竞争力，拟投资75.05亿元用于建设祥和工业园高端电容基地项目，项目建设期28个月，达产后，新增月产450亿只高端MLCC，预计年新增营业收入约为49亿元。ITHesmc
此外，为提升产业规模及技术水平，加快拓展高端通信、汽车电子、军工电子、工控、5G等产业市场”的目标，风华高科于2021年初发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金50亿元，用于“祥和工业园高端电容基地建设项目”以及“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”。ITHesmc
据悉，祥和工业园高端电容基地项目一期已于2021年底达产，而新增月产280亿只片式电阻器项目产能释放也已超过50%。ITHesmc
微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国
韩国媒体TheBell报道，三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源，以确保其按时量产。
2024年全球智能手机市场增长7%，达到12.2亿部，实现了在连续两年下滑后的反弹。
近日，北京大学物理学院杨学林、沈波团队，联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构，在氮化镓外延薄膜中位错的原
2024年1月14日，中微公司发布2024年业绩预告，同时宣布拟投资30.5亿元设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公
数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心，占据了英伟达总收入的85%～90%。
据TrendForce集邦咨询调查，1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及
荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺，能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。
近日，多家媒体发布消息称，瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官（CEO）一职。
2月10日消息，据彭博社记者马克·古尔曼报道，苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目，但仍在积极推进独立
2024年第四季度，全球智能手机出货量同比增长2.6%，达到3.253亿，连续五个季度保持复苏态势。
日本两大纸业巨头之一的OjiHoldings正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。
集成电路作为科技产业的核心支撑，是推动数字化发展的关键要素，其技术水平和产业规模直接反映国家的科技竞争力
继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后，近日，英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注
美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。
埃森哲、塔塔咨询服务、印孚瑟斯蝉联前三位。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来
随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
扫码分享到好友
