ICInsights：2022年半导体行业资本支出达1900亿美元以上，实现连续三年的两位数增长率

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本文由半导体产业纵横综合自IC Insightsh5oesmc

2021年半导体行业资本支出飙升36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将增长24%，达到1904亿美元的历史新高，比2019年增长86%，近乎翻了一倍。此外，如果资本支出到2022年增长≥10%，这标志着自1993年至1995年半导体行业支出首次出现连续三年的两位数增长率后，又一次实现连续三年的两位数增长率。h5oesmc

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由于疫情期间许多供应链紧张或中断，电子行业在许多情况下对当前的需求反弹毫无准备。旺盛的需求推动大多数制造设施的利用率远高于90%，现阶段，许多半导体代工厂的利用率为100%。凭借如此强劲的利用率和对持续高需求的预期，预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总和将达到3443亿美元。h5oesmc

下图显示了13家半导体公司的资本支出情况，这些公司预计今年的资本支出将增加≥40%。h5oesmc

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这13家公司去年总共花费606亿美元，比2020年增长62%，预计今年将花费918亿美元，比2021年增长52%。值得注意的是，三大内存供应商（即三星、SK海力士和美光）并不在名单上，而排名前三的纯代工厂（台积电、联电和格芯）则包括在内。前五名领先的模拟IC供应商中的四家（TI、AnalogDevices、英飞凌和ST）计划在2022年大幅增加支出。h5oesmc

这13家公司的总支出预计将是两年前2020年的近2.5倍。然而，这些半导体制造商中的大多数都在应对当前的需求激增情况。预计在接下来的几年里，许多公司的支出可能会恢复看销售额情况来确定资本支出，这会让他们的资本支出接近疫情前的水平。h5oesmc

 2021半导体行业资本支出增长36%达1539亿美元

2021年，全球半导体资本支出飙升36%，这是自2017年增长41%以来最强劲的增幅，1539亿美元支出将创下年度支出的新高，超过去年创下的1131亿美元的高点。下图显示了2019年至2021年按主要产品细分市场划分的半导体资本支出比例。h5oesmc

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IC Insights认为2021年代工厂的资本支将占半导体资本支出的三分之一以上。用于7/5/3nm工艺的新工厂和设备凸显了对代工厂商业模式的日益依赖。h5oesmc

预计到2021年，代工厂部门的支出将占所有半导体资本支出的35%，很可能成为主要产品/细分市场类别中资本支出的最大部分。除了2017年和2018年DRAM和闪存的资本支出激增外，自2014年以来，Foundry通常占半导体资本支出的最大份额。由于行业对使用先进工艺技术节点制造的IC的需求持续上升，因此代工厂的支出变得越来越重要且必要。h5oesmc

全球最大的晶圆代工厂台积电的支出预计占今年代工厂总支出530亿美元的57%。三星也对其代工厂业务进行了大量投资。三星已经能够与台积电的技术路线图相匹配，并继续努力吸引更多领先的Fabless远离其代工竞争对手。h5oesmc

另一方面，中芯国际希望能为中国半导体市场提供更多产能，但由于列入美国实体清单，中芯国际的扩产可能受到一定影响。中芯国际今年的资本支出预计将下降25%至43亿美元，占2021年代工厂总支出的8%。h5oesmc

2021年，预计所有产品细分市场的资本支出都将实现两位数的强劲增长，而代工厂和MPU/ MCU细分市场预计将实现最大的同比增长，为42%，其次是模拟/其他（41%）和逻辑（40%）。h5oesmc

责编：胡安h5oesmc