CTO梁军离职，寒武纪股价暴跌18%市值蒸发36个亿

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据悉，梁军毕业于中国科学技术大学，拥有通信与信息系统硕士学历。在加入寒武纪前，梁军曾在华为长期任职近20年，历任工程师、技术专家等职务。有着丰富的工作经验。hp9esmc

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2017年梁军从华为跳槽到寒武纪，担任副总经理兼CTO。梁军在寒武纪负责主要AI芯片的技术研发。在任期间寒武纪推出了旗下授课7nmAI芯片思元290。hp9esmc

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公告显示，梁军任职期间参与研究并申请个发明专利138项、PCT10项，其中的是14项发明已经得到授权。在公告中寒武纪表示这些知识产权所有权均为公司，梁军的离职不会影响到公司产权的完整性。hp9esmc

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上交所就寒武纪核心技术人员离职事项发出监管工作函，涉及对象为上市公司、中介机构及其相关人员。hp9esmc

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从2021年财报快讯来看，AI芯片持续烧钱。2021年营收7.21亿元，同比增长57%；亏损则由2020年4.35亿元扩大到8.47亿元，亏损增加95%；扣非后的亏损额更是高达11.33亿元。hp9esmc

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亏损成倍速度增长背后主要是芯片是技术密集型领域。面对英特尔、英伟达、ARM等重量级玩家，寒武纪需要投入庞大研发资金提高市场竞争力。此前业绩预告显示，2021年，寒武纪研发费用预计为10.44亿-12.76亿元，同比增长35%-66%。作为对比，全年营收只有7.2亿元。研发费用居高不下，研发投入占营收比例超145%。hp9esmc

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而烧钱并非是寒武纪的特例，同为AI公司如商汤、云丛、旷世也都有此类问题。在2021年的招股说明书上，商汤科技披露近年营收数据，2018年~2021年上半年，公司净亏损总计超过240亿元。hp9esmc

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 华尔街日报：依靠融资运营的AI公司

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初创公司高管、投资者和行业分析师表示，投资者正在向人工智能应用设计芯片的初创公司投入数十亿美元，这在很大程度上避免了大型芯片制造商面临的供应链限制和积压。hp9esmc

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人工智能芯片初创公司制造专用处理器，旨在为自然语言处理、深度学习和其他人工智能技术提供动力。他们还倾向于针对自动驾驶汽车等领域的特定应用。hp9esmc

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根据市场研究公司PitchBook Data的数据，这些初创公司去年通过170笔交易获得了约99亿美元的风险投资，是2020年AI芯片初创公司总资金的三倍多。它们包括构建AI芯片、优化人工智能和机器学习模型的传感器和设备以及算法。hp9esmc

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Gartner表示，有50多家公司正在专门为AI制造芯片。预计今年用于执行人工智能任务的芯片销售额将达到443亿美元，到2025年将达到768亿美元。hp9esmc

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尽管从虚拟助手到仓库机器人，人工智能的全面使用正在快速增长，但其中许多应用程序继续使用与日常计算机电子产品相同的通用芯片。除此之外，大部分人工智能市场都由最初为游戏设计的图形处理器主导。hp9esmc

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AI芯片制造商Cerebras Systems的首席执行官兼联合创始人Andrew Feldman表示，专用 AI 芯片的性能在它们可以执行的计算的速度和数量方面比图形芯片有了很大的改进。hp9esmc

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Alphabet风险投资部门 GV（前身为Google Ventures）的普通合伙人Dave Munichiell表示：“不仅仅是这个行业本身，还有最好的 AI 芯片初创公司背后的想法和人才让这一点变得有吸引力 。”hp9esmc

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英特尔、英伟达和Advanced Micro Devices等半导体巨头正在竞相赶上新冠大流行期间对各种半导体的需求激增。根据研究公司Gartner的数据，去年全球芯片销售额从2020年增长了25%，达到创纪录的5835亿美元。hp9esmc

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人工智能芯片初创公司倾向于处理较小的客户群和更可预测的需求。因此，他们能够在原材料短缺之前收集供应品，而无需确保更大的竞争对手所需的大量供应。hp9esmc

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在哈佛商学院任教的英特尔董事会前成员大卫·约菲（David Yoffie）表示，这种先进的采购包括基板，供应特别短缺，因此成本很高。hp9esmc

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Counterpoint Research驻中国台湾的半导体研究主管Dale Gai表示，用于制造半导体的硅晶片的价格也在上涨，预计今年的成本将平均上涨5%至15%，具体取决于芯片类型。hp9esmc

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总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的SambaNova将GV和SoftBank Vision Fund 2 视为投资者。11月，该公司为布达佩斯的OTP银行建立了超级计算机系统。该系统运行在旨在处理高级人工智能语言模型的芯片上，这些语言模型经过训练，可以为匈牙利语使用者提供自动化银行服务。hp9esmc

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PitchBook 的高级分析师布伦丹·伯克 (Brendan Burke) 表示，大型芯片制造商的积压可能会导致小型公司的产能受限，这些公司依赖于合同半导体代工厂的生产时间来组装芯片。Burke先生说，代工厂倾向于对大型现有芯片设计者给予优惠待遇，甚至在时间紧迫时推迟或取消小公司的订单。hp9esmc

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AI 芯片初创公司Groq的首席运营官Adrian Mendes表示，半导体代工厂的交货时间目前被推迟到8到12个月，是2021年春季的两倍多。Groq成立于 2016 年，为金融服务行业、数据中心和自动驾驶汽车的软件应用程序。hp9esmc

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