国产半导体厂商发力资本市场，这6家开启IPO上市计划

3月23日，华泰联合证券发布了碳化硅厂商河北同光晶体首次公开发行股票并上市辅导备案报告。此外，江苏富乐华、深圳得一微、宁波奥拉、无锡硅电子、东莞华越等半导体厂商亦开启了上市计划，正式踏足资本市场。Hm5esmc

河北同光晶体

3月18日，华泰联合证券与河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）签署上市辅导协议，并于3月23日进行了辅导备案。Hm5esmc

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资料显示，同光晶体成立于2012年，是中科院半导体所的合作单位，致力于第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，其中4英寸衬底已达到世界先进水平。Hm5esmc

目前，同光晶体已建成完整的碳化硅衬底生产线，也是河北省首家能够量产第三代半导体材料碳化硅单晶的战略新兴企业，已经与中科院半导体所、清华大学、北京大学、河北工业大学、河北大学等建成了系列高端科研创新平台。Hm5esmc

近年来，同光晶体进入快速发展阶段，2020年3月，同光晶体600台单晶生长炉，年产40万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目顺利落地涞源县人民政府，2021年9月，该项目正式投产。Hm5esmc

据该公司董事长郑清超此前介绍，下一步，同光正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元。到2025年末实现满产运营后。Hm5esmc

江苏富乐华半导体

2月18日，华泰联合证券与江苏富乐华签署上市辅导协议，并于2月23日进行了辅导备案。Hm5esmc

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江苏富乐华成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是日本磁性技术控股股份有限公司旗下一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1,800万片。Hm5esmc

自成立以来，富乐华完成了多个项目的落地，其DCB项目于2018年7月18日开始投产并于当年形成销售开票。其后在2019年引入了AMB项目，2021年又落地了DPC项目和功率半导体研究院项目。Hm5esmc

今年2月25日，江苏富乐华再次出手，总投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目落地四川内江经开区。项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等）。Hm5esmc

该项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。据悉，该项目将成为富乐华实现IPO上市的重要支撑。Hm5esmc

深圳得一微

2月25日，招商证券与深圳得一微签署上市辅导协议，并于3月8日进行了辅导备案。Hm5esmc

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得一微电子成立于2017年，是全球重要的闪存控制芯片供应商，主要为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP及设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。Hm5esmc

官网介绍，得一微电子建立了通用存储（USB/SD）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和SSD存储（SATA/PCIe）的完整存储产品线，累计出货超10亿套。Hm5esmc

据披露，得一微电子无控股股东，其第一大股东深圳市致存微电子企业（有限合伙）持有公司11.24%的股份，第二大股东EpoStar Electronics（BVI）Corporation持有公司7.93%的股份，持股比例接近且均未超过30%，故公司无控股股东。Hm5esmc

宁波奥拉半导体

3月8日，华通证券与宁波奥拉签署上市辅导协议，并于3月17日进行了辅导备案。Hm5esmc

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奥拉半导体是一家以自主研发、销售服务为主体的高性能模拟电路芯片设计公司，专注于高端模拟和混合信号集成电路(IC)解决方案，注册资本2.5亿元人民币。2018年，宁波奥拉收购了由美国硅谷的四位射频资深专家创建的印度Aura，他们拥有出货超过30亿颗的射频芯片设计经验。Hm5esmc

奥拉半导体产品主要包括射频收发器与射频IP与IC、高性能时钟与频率合成器、音频、射频、电源管理等高性能模拟芯片，以及MEMS、SOC和IOT等产品及解决方案，公司产品均为5G通讯设备和通讯终端核心芯片。Hm5esmc

天眼查信息显示，自成立以来，奥拉半导体已经获得了一众资本的青睐，包括宝利财富、丝路华创、柠檬股权、疆亘资本等。Hm5esmc

无锡硅动力微电子

3月14日，安信证券与无锡硅动力微电子签署上市辅导协议，并于3月18日进行了辅导备案。Hm5esmc

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硅动力微电子成立于2003年6月，并2007年2月完成股份制改造，拥有先进的集成电路设计及测试平台，产品包含AC/DC、DC/DC、多节锂电池保护芯片、高精度模拟检测控制开关等绿色电源管理芯片，可广泛应用于智能手机快速充电器、5G通信适配器、智能电表、小家电、智能家居、工业与汽车电子等领域。Hm5esmc

自成立以来，硅动力微电子便与国内著名高校进行产学研合作。包括与浙江大学建立了硅动力电源管理芯片联合实验室，与东南大学建立了宽禁带半导体材料和器件联合研发实验室，东南大学研究生实习基地等。Hm5esmc

目前，硅动力微电子已经拥有完整的USB PD快充电源、适配器电源和DC-DC电源产品线等，客户包括华为、小米、创维、中兴、长虹、富士康等。Hm5esmc

东莞华越半导体

3月15日，民生证券与东莞华越签署上市辅导协议，并于3月17日进行了辅导备案。Hm5esmc

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华越半导体成立于2012年，注册资本4500万，是一家国家级高新技术企业，专注于集成电路封装与测试设备的设计、制造与销售，其主要产品包括测试分选机、固晶机。Hm5esmc

据悉，华越半导体旗下拥有深圳市华越半导体技术有限公司和合肥市国微半导体技术有限公司两家子公司。Hm5esmc

天眼查显示，2018年至2021年，华越半导体完成了多轮融资，投资方包括前海莞信投资、中兴创投、德宁资本、华芳集团、创元财信、弘信资本、德宁资本、俱成资本等。Hm5esmc