期待能委托生产更多芯片，英特尔CEO再赴台积电

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彭博社消息，英特尔CEO基辛格正启程前往亚洲拜访客户和供应商。知情人士透露，此行基辛格将到访中国台湾并拜访台积电，这是他继去年12月旋风访台后二度与台积电高层会面，上次会面台积电高管后转往马来西亚，并宣布当地的投资计划。

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据消息透露，基辛格在会见台积电高层时，可能期待能委托台积电生产更多芯片，包括争取更多6与5nm先进制程产能，同时考量自身需求，也增加后续对3nmCPU代工订单量，并探索更先进2nm制程，乃至配套成熟制程的全方位合作。2tIesmc

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基辛格2021年12月才刚与台积电直接交流，短短4个月内再次到访台积电，并释出订单大红包，这显示出英特尔产能要得很急，旗下GPU、CPU等主力产品都将扩单，需要台积电鼎力支持。基辛格这趟亚洲之旅也可能前往日本和印度。基辛格正尝试让英特尔切入晶圆代工，撼动整个产业。2tIesmc

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除了台积电外，英特尔在中国台湾与日本还有其他重要供应商，包括日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京威力科创（Tokyo Electron）、电路板／IC基板大厂揖斐电（Ibiden）以及中国台湾的ABF载板厂欣兴。2tIesmc

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 活跃CEO，全球拉产能

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基辛格近月已宣布英特尔要在美国俄亥俄州和德国设立晶圆厂。他呼吁加强投资让北美和欧洲的晶片产能扩大，并且让大部分集中在亚洲的供应链更具韧性。2tIesmc

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业界盛传，台积电7nm、6nm制程2021年底迄今接单爆满，HPC、WiFi 6与WiFi 6E应用订单源源不绝。由于英特尔竞争对手AMD已与台积电在5nm生产合作签定更多长约，抢攻数据中心市场。供应链当前传出，英特尔计划争取与台积电更多5nm长约合作，并先探索2025年2nm制程的合作模式。2tIesmc

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英特尔在2021年8月架构日已宣示系列产品线更新，其中Xe-HPC架构的Ponte Vecchio GPU运用先进封装与异质整合，因底层技术整合台积电5nm与7nm制程，被基辛格视为大举拉开对手的关键。不过，因高度定制化不易提升产能，因此外传这是促使英特尔时隔4个月火速来台催货的另一个原因。英特尔正式进军独立绘图处理器(discrete GPU)市场，3月31日发表研发代号为Alchemist的Intel Arc笔电GPU，内建Xe架构核心并采用台积电6nm制程，首批Arc 3GPU将搭载至Intel Evo轻薄笔电装置，为全世界的游戏玩家和创作者提供高效能绘图体验，预估2022年内会再拓展产品线至桌面及工作站等领域。2tIesmc

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基辛格接任后，实际上英特尔目标很大，甚至正在快速吞食欧洲市场的业务。英特尔的意大利半导体封装测试厂投资总金额高达45亿欧元，2025至2027年陆续营运，最多创造1500个直接工作机会，与供应链厂商与合作伙伴共同创造约3500个工作机会。据2名知情人士透露，意大利政府将提供40%资金补助，使投资意大利较亚洲地区更有竞争优势。2tIesmc

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目前还不知道意大利政府会以何种方式提拨补助款，日前意大利政府宣布，2030年前提拨41.5亿欧元补助吸引全球半导体晶片制造商到意大利投资。英特尔还未说明，仅表示意大利封测厂是投资欧洲计划的第一个。基辛格宣布投资欧洲计划时也指出，可平衡与亚洲的竞争成本差异。2tIesmc

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