DRAM：现货供应商面临库存积压
在各种不利因素尚未纾解前，DRAM现货供应商仍面临库存积压问题，月底到货亦显著影响价格走势，工厂端补货态度普遍并不积极，即便议价空间扩大，此策略仍无法彰显任何效力，整体交易情况持续衰退。TBVesmc
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC一般报价下跌至USD3.55-3.60，CJR-XNC报价也同样落在USD3.55~3.60上下，CJR-VKC一般报价为USD3.55~3.60附近；Samsung WC-BCTD现货报价维持在USD4.00左右。TBVesmc
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC报价同样在USD2.36，WF-BCTD价格则是落在USD2.5x左右；SK Hynix BJR-VKC一般报价小幅下跌至USD2.47。TBVesmc
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.9x左右；Samsung WC-BCTD跌幅较为明显，已下修至USD3.95~3.97。TBVesmc
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格跌至USD2.28，而WF-BCTD报价修正至USD1.91~1.95左右。TBVesmc
模组现货价格参考：TBVesmc
KST DDR4 4G 2666 $18.70TBVesmc
KST DDR4 8G 2666 $30.35TBVesmc
KST DDR4 16G 2666 $60.25TBVesmc
KST DDR4 8G 2666 超频 $31.35TBVesmc
KST DDR4 16G 2666 超频 $61.50TBVesmc
KST DDR4 8G 3200 $30.85TBVesmc
KST DDR4 16G 3200 $61.00TBVesmc
KST DDR4 8G 3200 超频 $32.50TBVesmc
KST DDR4 16G 3200 超频 $63.50TBVesmc
NAND Flash：市场整体动能停滞
NAND Flash市场整体动能停滞，买气萧条，多方因素造成供需双方态度保守观望，供应端资金链紧缩，纷纷主动释出低价以求套现，工厂端则因终端需求不甚明朗，并未积极备货，颗粒卖压逐渐浮现，除了Kioxia/Micron特定高容量规格，仍受SSD需求拉抬，询单表现相对稳定，但也仍持续受限于交期及价格偏高，双方交集有限，而其余颗粒价格表现皆不理想，呈现疲软滑落姿态。TBVesmc
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其中，Samsung SLC 2G/4G零星询单，买方购货意愿保守，且订单仍在确认当中，并未有实际议价动作，盘势微幅振荡。TBVesmc
SK Hynix SLC颗粒2G部分有询单释出，市场报价微幅上扬，但需求力道有限，无法带动整体颗粒买气，其余颗粒表现较不理想，价格随大盘波动。TBVesmc
Micron SLC颗粒报价大致持平，虽一度受大盘影响，微幅修正，但因现货供应量不足，价格随后趋向平稳，交易情况不甚明朗。TBVesmc
Kioxia SLC颗粒2G/4G需求表现相对积极，相对低价部位有些许成交，但其余颗粒则有到货卖压，价格表现涨跌互见。TBVesmc
TF卡：市场价格呈现下滑趋势
本周TF卡表现较为冷清，市场氛围持续低迷，整体需求不振，买家态度保守，问价动作皆有减少，报价也稍显被动，市场价格呈现下滑趋势，整体成交情况惨淡。TBVesmc
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责编：Momoz
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