一、晶圆代工
受半导体设备交期延长影响，在今年首季新增产能有限的情况下，整体晶圆代工产能利用率持续满载，尤其以成熟制程（1Xnm~180nm）生产的元件长短料状况仍然存在。展望第二季，虽然全球晶圆产能增幅仍有限，但由于终端产品需求疲弱，加上国际局情势持续紧张及疫情等影响，而先前受到产能排挤的芯片使供应链有机会取得较充足的供给。kxHesmc
二、服务器
第一季整体服务器关键物料供应情况略微改善。除此之外，受超大规模数据中心持续加单影响，网通类别芯片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周，但可透过紧急加单费来弥补需求缺口，影响开始降低。伴随上述情况缓解，ODM主板生产的追单频传，促使FPGA 与 PMIC 等追料情况未歇，网通芯片也呈现超额备货的状况，整体市场呈现「大者恒大，大者独得」局面；二线 ODM 厂商的物料吃紧也依旧让小部分的客户主板生产上仍受到压抑，但不影响整体服务器市场供货状况。伴随物料供给改善，第二季服务器出货将显著提升，预估出货季成长约15.8%，来到360万台。kxHesmc
三、智能手机
受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响，导致市场需求降温，故供应链物料交货状况皆较去年下半年来的舒缓。尽管部分零部件仍存在紧缺问题，但主要多集中在中低端智能手机产品上，尤其以4G SoC的交付延迟较为显著，其交期约30~40周，受限于产能规划，从去年开始，中低端手机市场的需求就一直未能被满足。紧接着是交期约32~36周的A+G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智能手机的生产量将在上述因素交互影响下，预估产量为3.16亿台，季成长仅3%，低于往年表现。kxHesmc
四、笔电
同样受终端市场需求走弱影响，除client SSD已不在长料之列，Type C IC、WiFi与PMIC目前交期仍长，其中又以Type C IC的20~25周为最长，但相较TrendForce集邦咨询今年初的评估，交货周期并无进一步拉长，故预期至第二季底该三类品项的交期将可获得改善。在供应链供货持续好转的情形下，预估第二季笔电（含Chromebook）出货量约5,510万台，季减0.7%。kxHesmc
五、MLCC被动元件
若从其他关键零部件来看，以MLCC为例，第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退，导致原厂供应商、渠道代理商等消费性产品用规格MLCC库存水位高叠，且此情况恐延续至第二季。目前车规、工规MLCC拉货动能稳步增长，而消费性产品用规格则仍未跳脱供过于求格局。第二季MLCC市场则有机会在半导体IDM厂逐步调高车用、服务器用IC产能与供货下，纾解长短料问题，推升车电、服务器、快充、充电储能设备代工厂拉货动能，车规、工规MLCC有机会成为第二季主要成长动能，村田、TDK、太诱与国巨将是主要受惠对象；而消费级MLCC，恐面临手机、笔电需求减缓，品牌与ODM厂持续调节库存下，第二季市场需求恐持续疲软。kxHesmc
展望第二季，除了服务器外，消费性类别相关的终端产品需求仍现疲弱。原属长料的零部件将因供需失衡面临更严峻的价格考验；缺料严重的短料则透过内部产能的调配，将更多产出转向需求强劲的产品。TrendForce集邦咨询认为，由PC市况的变化可以看出，采购行为在需求快速变动的情况下，很快速地由原先超额订购的策略转向积极砍单，使得供应链的秩序跳脱往年季节性的脉动。kxHesmc
责编：Momoz
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