2021年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和IDM）总销售额首次超过500亿美元，达到515.41亿美元（不包括矿机芯片），同比增长16.4%。2021年增速相比之前几年放缓，主要因为未计入海思当年营收。如果2020年也不计海思的营收，2021年增速则高达52.1%。中国半导体产业持续保持高速增长，预计2026年中国芯片设计业营收将超过1000亿美元。n9Cesmc
图 2019—2026年中国芯片设计产业及趋势n9Cesmc
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数据来源：芯谋研究 n9Cesmc
2021年中国大陆集成电路设计产值为448.32亿美元，其中Fabless公司的产值是409.19亿美元，占全球Fabless的比例为26.5%；IDM的产值是39.13亿美元，占全球IDM的比例为1.3%；集成电路的总产值为448.32亿美元，占全球比例为9.7%；加上分立元器件中国半导体产品的产值是515.41亿美元，占全球的9.3%！ 
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数据来源：芯谋研究n9Cesmc
2021年，中国前10大Fabless公司的营收总额为148亿美元，同比增长33%；进入中国前十大Fabless公司的门槛需超8亿美元。n9Cesmc
图 2021年中国前十大Fabless公司n9Cesmc
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注（*）: 华大芯片设计业务营收数据为华大旗下所有芯片设计业务营收总和，数据来源：芯谋研究n9Cesmc
中国前20大设计公司（Fabless+IDM）的营收之和达到248亿美元，占全球总规模的48.2%，同比增长49%。前20大设计公司中，有4家公司2021年的营收同比增长超100%。更多关于中国芯片企业的研究数据见《中国半导体产业年度报告2022》。n9Cesmc
图 2021年中国前20大芯片公司（Fabless + IDM）n9Cesmc
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数据来源：芯谋研究n9Cesmc
晶圆需求旺盛，代工支出增长。芯片设计产业的发展离不开晶圆制造的支持。根据芯谋研究的调研统计，2021年，中国芯片设计企业的晶圆采购金额相比2020年增长了11.56%，中国晶圆代工市场的总规模达到168.78亿美元。全球主要晶圆代工厂中，除台积电外其他公司的中国市场营收均大幅增长。台积电因不能服务特定公司，2021年中国市场营收出现下滑。 
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数据来源：上市公司财报及芯谋研究n9Cesmc
面对中国企业的需求，中国多家晶圆代工企业正在积极扩建28nm以上成熟工艺节点产能。芯谋研究《中国半导体产业年度报告》也持续跟踪中国晶圆代工产能的发展情况。n9Cesmc
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