全球半导体新一波扩产潮到来？

随着车用电子、5G等市场需求大爆发，8英寸晶圆产能供应吃紧，市场预估到将会吃紧到2023年下半年。SEMI指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8英寸晶圆厂产能达120万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高。lhlesmc

由于8英寸晶圆厂因设备取得困难，扩产不符成本效益，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，然而5G装置、服务器、电动车等需求强劲，导致8英寸晶圆产能也严重短缺，使得电源管理IC及功率半导体供给同样吃紧。lhlesmc

目前8英寸晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板驱动IC、CMOS影像传感器、MCU、电源管理IC及功率半导体、音讯解编码器（Audio CODEC）等。lhlesmc

国际半导体产业协会（SEMI）今天发布的全球8英寸晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook)中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8英寸晶圆厂产能达120万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高。lhlesmc

8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元。lhlesmc

SEMI高管指出：“晶圆制造商未来5年将增加25条新的8英寸晶圆生产线，以满足各种依赖半导体元件之相关应用，例如模拟、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)和传感器等，5G、汽车和物联网（IoT)持续成长之应用需求。”lhlesmc

这份涵盖自2013年至2024年共12年期间的全球8英寸晶圆厂展望报告也显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是模拟的19%，以及功率芯片的12%。以区域来看，2022年8英寸晶圆产能以中国大陆为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、中国台湾和欧洲/中东则各占15%。lhlesmc

设备投资预计到2023年为止均可维持30亿美元以上的高水平位置，其中代工占总支出54%。lhlesmc

代工厂订单积压，fabless成本加大

尽管最近消费设备需求放缓，但是台积电和包括联电(UMC)、先锋国际半导体(VIS)和力晶半导体制造(PSMC)在内的IC代工厂的客户订单继续增加。代工厂都准备在2022年再次享受创纪录的收入。lhlesmc

尽管美国正在进行的制裁中断了其基于EUV的工艺技术开发，但预计中芯国际(SMIC)今年的收入也将再创历史新高。消息人士表示，台积电正在考虑将其成熟工艺制造的价格提高5-10%，新价格将从第三季度开始生效。这家世界顶级代工厂今年已经开始为其先进成熟的工艺提价10-20%。lhlesmc

消息人士指出，晶圆厂工具制造商ASML和Applied Materials，以及Marketech International等中国台湾设备供应商的手头订单都创下历史新高，因为他们的逻辑和内存代工客户仍在积极扩张产能。lhlesmc

ASML首席执行官Peter Wennink对英国《金融时报》表示，芯片制造商可能面临两年的关键设备短缺。“我们今年将比去年出货更多机器，明年将比今年再生产更多机器。但从需求曲线看来还远远不够，我们确实需要将产能提高50%以上。这需要时间。”lhlesmc

另外，中芯国际在DUV设备交付方面遇到了延误。这家总部位于中上海的代工厂正在积极进行产能扩张，以满足强劲的28nm芯片需求。lhlesmc

来自汽车、工业和其他非消费领域的良好需求继续鼓励代工厂扩大晶圆厂产能。尽管智能手机、个人电脑和电视等领域的增长放缓，但对汽车、高性能计算和物联网设备应用的需求仍然强劲，台积电董事长刘德音在之前的报告中说，台积电也没有计划下调今年的销售和资本支出预期。lhlesmc

另一方面，那些专注于消费的Fabless，其盈利能力可能会在2022年面临下行压力，届时晶圆代工成本预计将随着运输和物流瓶颈带来的其他费用继续呈上升趋势。lhlesmc