近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)宣布,公司18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备已成功投入量产。
近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)宣布,公司18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。Vaoesmc
该设备于2020年第二季度首次推出,目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。Vaoesmc
据介绍,盛美上海Ultra C VI设备支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体清洗工艺,与现有的12腔Ultra C V设备相比,盛美18腔300mm Ultra C VI设备的腔体数及产能增加了50%。Vaoesmc
盛美上海主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售。Vaoesmc
自2022年以来,盛美半导体已经官宣了50台设备采购订单,包括:Vaoesmc
✓Vaoesmc
29台槽式湿法清洗设备Vaoesmc
2月14日,盛美半导体宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单。该设备可应用于加工300mm晶圆,其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂,重复订单的目的是支持该工厂的扩产。这批设备计划从2022年开始分两个阶段发货。 Vaoesmc
据盛美半导体介绍,这是公司建立以来最大的一笔槽式湿法清洗设备采购订单。Vaoesmc
21台电镀设备订单Vaoesmc
2月18日,盛美半导体宣布获得来自中国集成电路制造厂及先进封装厂的21台电镀设备订单,包括13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备,其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。Vaoesmc
而这份订单也是盛美半导体ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。Vaoesmc
全球半导体观察整理Vaoesmc
Vaoesmc
Vaoesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
2025年半导体制造市场五大展望
据外媒报道,尽管苹果通常遵循两年制程节点,其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone17系列第三
据TrendForce集邦咨询最新研究,2024年MicroLED晶片产值预估将达3,880万美元左右,主要贡献来源仍是大型显示器
12月24日,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。
台湾集成电路制造股份有限公司今(10)日公布2024年11月营收报告。2024年11月合并营收约为新台币2,760亿5,800万
近一半的受访企业希望通过开源AI来优化2025年的投资。
2023年,半导体产能利用率降至九年来最低水平,而2024年同样不容乐观。
2024年第三季度,中国大陆PC出货量(包括台式电脑、笔记本和工作站)同比小幅下滑1%,总计1110万台,其中消费市场出货
TechInsights预计,尽管通胀压力持续存在,全球经济背景也充满挑战,但2024年,全球智能家居设备、服务和安装费用的
2024年第四季度,全球并购市场相对活跃,特别是在12月份表现更为明显,但并购规模基本都在百亿美元附近,并没有出现
在汽车产业向智能化、电动化加速迈进的时代浪潮下,芯片成为左右产业发展走向的核心要素,其战略价值不言而喻,各
近日,总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布,其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集
为促进南沙半导体与集成电路产业高质量发展,近期,广州南沙工信局印发了《广州市南沙区半导体与集成电路产业发
2024年第三季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比增长7%,达到1790万台。
2024年第三季度,英伟达营收达到351亿美元,环比增长17%,同比增长94%,超过了325亿美元的预期。
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年第三季度,全球可穿戴腕带设备市场同比增长3%,达5,290万台。三大品类的出货量(基础手环、基础手表和智能
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季进入淡季循环,DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩,加上
2024年,随着Tier1和OEM客户消化库存,汽车半导体行业的收入将面临短缺。
中国地震台网正式测定,北京时间12月6日2时44分(当地时间12月5日10时44分)在美国加利福尼亚州北部沿岸近海发生7
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享