总投资40亿的丽水中欣晶圆外延项目年底前试生产，年产能240万片的12英寸外延片项目传来新进展

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  2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场微增1%

• 硅片库存水位持续回落，组件需求纷扰因素增多

  本周企业以执行前期订单为主，下游拉晶厂继续维持随采随购策略，短期看，拉晶厂开工率仍处低位，导致硅料交易整体偏

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• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。

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  工程机械信息提供商英国KHL集团旗下《国际建设》杂志(International Construction)发布2024年度全球工程机

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• 半导体市场终端需求持续分化

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  2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。

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  近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域。

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  尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧，但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示，美

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  2024年第一季度，印度个人电脑(PC)(含台式机、笔记本)和平板电脑市场，同比增长9%，总出货量达430万台。

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  据TrendForce集邦咨询最新研究显示，6月由于下游电池端的原料以库存去化为主，锂盐需求端处于弱势，碳酸锂环节整

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  调研机构Gartner日前公布了“2024年度全球供应链25强”榜单(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。