台积电计划在2025年底开始利用其N2（2纳米级）工艺技术量产芯片，第一批预计将于2026年初到货。苹果和英特尔将成为首批客户使用N2。NUDesmc
近十年来，苹果一直是台积电最大的客户，因此它将成为N2的早期采用者也就不足为奇了。英特尔计划利用台积电的服务来制造图形处理单元(GPU)和其他SoC，这两种应用都受益于领先的节点。根据来自DigiTimes和UDN的传闻，英特尔将成为N2的早期采用者之一。鉴于其数量，英特尔也将迅速成为该代工厂的主要客户之一。NUDesmc
“我们还看到台积电在Fab20（新竹）的N2扩建计划更加清晰，”华兴证券分析师Sze Ho Ng在给客户的报告中写道。“根据公司计划，预计将于2024年末与英特尔合作进行生产，而Apple是针对内存进行支持的主要客户。”NUDesmc
2026年初首批交付时，尚不清楚苹果的哪些系统级芯片(SoC)将采用N2芯片。同时，华兴证券的专家认为，英特尔将采用台积电的N2作为其代号为LunarLake处理器的图形模块。NUDesmc
AMD、博通、英伟达和联发科已正式确认将使用台积电N5系列（N5、N5P、N4、N4P、N4X）。NUDesmc
联发科已经正式推出其基于N5的Dimensity 8000/8100应用处理器和基于N4的Dimensity 9000SoC，而英伟达将为其Hopper和可能的AdaLovelace GPU使用定制的4N制造工艺。AMD的Genoa和Raphael处理器也将使用5nm技术制造。NUDesmc
根据DigiTimes的报道，所有这些公司目前都在与台积电就从2023年底或2024年某个时候开始的N3产能分配进行谈判。此外，预计这些公司也将在明年开始就N2产能分配进行谈判，尽管他们肯定会比苹果和英特尔晚得多地采用N2。NUDesmc
在三星的3GAE（2023年）和英特尔的20A之后的一年多之后，台积电的N2将成为该代工厂第一个使用全栅极场效应晶体管(GAAFET)的技术（2024年）。因此，这家全球最大的合同芯片制造商并未对N2在功率、性能或面积/晶体管密度方面对N3的改进有何期望。NUDesmc
然而，鉴于这将是一个全新的节点，其前身的实际收益是可以预期的。新的制造技术将继续使用0.33数值孔径极紫外(EUV)光刻扫描仪。另一方面，英特尔的18A将使用ASML的具有高NA(0.55NA)的Twinscan EXEEUV扫描仪。NUDesmc
责编：Momoz
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