中国半导体Fabless公司的并购走向

进入二十一世纪后，半导体产业发展进入到了一个新的竞争时期，全球半导体产业并购高潮层层迭起。全年半导体行业并购总金额在2015年突破了千亿美元大关后，后又在龙头企业之间的并购之中，不断刷新着新的全球半导体行业并购总金额。  并购也是国内半导体产业发展过程中重要的一环，通过并购不仅能为国内半导体企业带来技术上的提升，也能令其迅速拓展市场规模。半导体设计公司作为国内半导体产业数量最多的一个类型，发生在他们身上的并购以及并购成果，是国内半导体产业未来发展的重要参考。lHBesmc

国内半导体设计公司疯狂的海外并购

并购是国内半导体设计龙头形成的重要因素。2014年前后，国内半导体设计公司发起并购的高潮，这一轮并购主要以海外并购为主。在这一年中，国内半导体设计公司也开始由内生增长模式转向内生增长与外延并购相结合的模式。 lHBesmc

国内半导体设计公司进行扩张的背景是集成电路产业未来在经济社会中的战略性、基础性和先导性作用。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》以推进国内集成电路产业发展，发展集成电路设计业是其中的一个重点，并期望通过设计业的快速增长带动制造业的发展。同年9月，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）成立。根据统计显示，在大基金一期共投资的62家企业当中，半导体设计企业有15家，占比24%，数量最多。 lHBesmc

 来源：芯谋研究统计 lHBesmc

获得大基金一期投资的半导体设计公司逐渐成长为国内各细分领域的龙头。为了进一步扩大其在半导体市场中的影响力，并购是一种快速且有效的方式。但当时，国内半导体产业发展处于初期，国内半导体公司之间进行并购的机会并不多，所以，国内半导体龙头也将目光瞄准了境外优质标的。lHBesmc

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来源：芯谋研究不完全统计lHBesmc

2013年，紫光集团以18亿美元总价收购展讯通信，该笔交易是当时国内针对半导体厂商规模最大的收购；2014年，紫光集团又以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。展讯和锐迪科的主要业务是芯片的研发和设计，分列当时中国IC设计行业的第二、第三位。 lHBesmc

2015年4月，东芯收购韩国芯片企业Fidelix。Fidelix主要从事NOR FLASH(闪存)、SDR/DDR(单/双数率同步动态存储器)等存储芯片的研发及销售，在韩国是仅次于三星、SK海力士的第三大存储器生产厂商。 lHBesmc

2018年4月，闻泰科技268亿元并购安世半导体。安世在各细分领域均处于全球领先，其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、功率分立器件全球第六。 2019年5月，韦尔股份斥资153亿收购美国豪威。豪威是一家领先的数字成像解决方案提供商，主要设计并销售高性能半导体图像传感器，与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。豪威科技全球手机、汽车、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。2020年7月，韦尔股份收购了Synaptics TDDI业务，2014年该公司率先推出TDDI，其主要客户为华为、OPPO、三星、小米等知名手机厂商。lHBesmc

2020年2月，汇顶科技成了对NXP VAS业务的并购，丰富了其产品在手机和移动智能终端的应用，同时助力公司进一步拓展这些技术在汽车等领域的新成长机会；8月，汇顶收购收购德国Dream Chip Technologies GmbH（DCT）。汇顶科技表示，后续公司将整合DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，将为其深化其在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地，为更多全球客户提供更优质的服务。lHBesmc

并购整合后的龙头效应

 国内半导体设计企业所完成的海外并购，在一定程度上，奠定了他们在国内半导体设计细分市场的龙头地位。 lHBesmc

 来源：芯谋研究统计lHBesmc

这些国内龙头半导体设计公司可粗略地分为两类，一类是以汇顶科技等为代表的，在并购之前已经在半导体领域处于龙头地位的企业；另一类是以韦尔股份、东芯半导体等为代表的，通过并购成为国内半导体设计龙头的公司。lHBesmc

第一类半导体设计企业在进行并购之前就已经在国内半导体市场当中有一定的地位——汇顶科技在进行海外收购之前就已经是全球指纹识别芯片领域的龙头。整合VAS 业务、收购德国 Dream Chip Technologies GmbH（DCT）团队，是为了向新兴领域拓展，抢占未来市场先机所做出的布局规划。借以此，这类公司不仅可以巩固他们在国内半导体市场中的地位，还可以进一步扩大他们在半导体行业中的影响力。lHBesmc

第二类半导体设计企业凭借多年在半导体领域的经验，准确地把握住了市场需求，通过标的海外优质细分领域龙头，成为了国内半导体设计细分领域的头羊——东芯半导体在并购之前从事的是中小容量的NAND设计，通过并购Fidelix，东芯半导体补充了SLC NAND Flash、NOR闪存芯片、DRAM内存以及MCP的设计能力，成为了中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash及DRAM产品并在中小容量闪存芯片市场与全球同行业知名公司直接竞争并突破海外技术垄断的公司之一。lHBesmc

这类企业凭借敏锐的市场洞察力和前瞻性，收购海外细分领域龙头企业以补充自身半导体技术实力，拓展了他们在半导体领域的发展机会。他们如何能够发挥其所收购的海外龙头公司作用，并继续与国际厂商相竞争，更需要产业关注。lHBesmc

营收水平和专利数量是衡量一个半导体公司发展的重要数据，从东芯半导体公布的数据来看，持续对研发进行投入，提高创新能力，增强技术优势，能够让他们继续发挥细分领域领先者的作用，与境外龙头企业进行竞争。根据公开信息显示，在收购完成后，东芯半导体在 SLC NAND领域，推出国内第一颗 1Gb SLC SPI NAND Flash，目前已将 SLC NAND 产品工艺制程推进至24nm，进入国内领先梯队。这让东芯半导体获得了科创板的青睐，2021年东芯半导体正式登录科创板，市值超过200亿。 lHBesmc

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来源：芯谋研究根据东芯半导体招股书统计lHBesmc

除与境外龙头竞争外，近年来境内从事存储芯片行业中也出现了许多新秀，包括兆易创新、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、紫光国微、普冉股份、芯天下等均涉足存储芯片产品，东芯半导体与其在存储芯片的产品情况对比如下：lHBesmc

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来源：东芯半导体招股书lHBesmc

东芯半导体全面的布局以及持续的研发投入，离不开研发人员的贡献。根据东芯半导体科创板招股书显示，目前，公司研发与技术人员67人，占公司总人数的 40.61%，公司搭建了包含中韩两国的研发团队。这为东芯半导体向高附加值产品以及新领域扩展提供了保障，更有利于他们发挥细分领域的龙头效应。 lHBesmc

国内半导体设计公司并购走向

国内半导体设计公司在进行海外并购的过程中得以壮大自身。但随着全球半导体产业贸易环境变得扑朔迷离，各国都开始有意识地保护本国半导体产业的发展，使得国内半导体设计公司完成海外并购的难度增加。lHBesmc

美国厂商是国内半导体设计公司的主要标的之一。自20世纪90年代末以来，美国半导体行业就以每年近50%的全球市场份额成为全球销售市场份额的领导者。美国半导体产业起步早，其国内拥有大量的半导体企业。众多美国半导体企业分布在各个细分领域市场中，并进行激烈的竞争。一些半导体公司或业务拥有不错的技术，但在财务的压力下，他们就成为了其他企业收购的对象。 lHBesmc

根据美国外国投资委员会（CFIUS）向美国政府提交的报告中显示，中方向美国提交的收购案件在2017年达到一个高峰后，开始逐渐下降。这是因为，自2018年后，美国对外国企业，特别是中国企业收购美国相关企业采取了较为严控的监管政策。 lHBesmc

来源：芯谋研究统计lHBesmc

针对半导体领域而言，中国半导体企业曾试图收购美光科技、西部数据公司等总部位于欧美的公司，但都受到美国相关政府的阻挠。这些事实证明，中资收购美国半导体企业的难度正在增加。lHBesmc

在这种情况下，国内半导体设计公司未来可关注美国市场以外的半导体企业和业务。日本、韩国、以色列等地均拥有大量的优秀的半导体企业，他们或可成为国内半导体企业的标的。但值得注意的是，日韩等半导体强国也在强调发展半导体产业的重要性，因此，国内半导体设计企业对其进行收购也存在着一定的风险。lHBesmc

国内半导体设计厂商所面临的挑战，不仅是海外并购的难度的增加。国内半导体设计企业虽然数量多，设计产品种类繁多，但设计企业总体规模偏小，且每家设计企业的产值及产品相对分散，难以与国际龙头厂商分庭抗礼。lHBesmc

因此国内半导体设计厂商未来发展要注意以下几点：lHBesmc

加大研发投入：国内半导体产品集中于利润较低的中低端产品，提升产品性能，优化产品功能，加大研发力度向高端产品迈进，以自主创新为驱动，不断提升核心技术，是芯片厂商的制胜根本。 lHBesmc

重视人才培养：半导体技术的根本在于人才，国内半导体设计企业要优化人才培养的方案，留住中坚力量，发展新生势力，能够使国内半导体设计公司保持活力。lHBesmc

与客户建立战略合作关系：国内半导体设计厂商要响应市场需求、配合客户需要，支持定制化芯片发展，向特色型产品延伸。lHBesmc

加强供应链合作：支持国内上下游厂商的发展需求，建立深度合作关系，顺应芯片国产化需求。lHBesmc

挖掘新机会，拓展新领域：国内半导体设计龙头企业要发挥其龙头效应，避免重复低端市场内卷，积极布局新兴领域对半导体的需求，拓展新兴应用场景中所需的半导体产品。尽早布局，抢占市场先机。lHBesmc

完善生态建设，扩大市场规模：建立完善的芯片生态环境，有利于国内芯片设计厂商扩大其在半导体市场中的影响力。      lHBesmc